5G仿真解決方案 | EMC仿真的藝術(shù)性與工程性

5G時(shí)代背景下，各行各業(yè)都面臨創(chuàng)新升級(jí)，無(wú)疑需要借助5G高速航道彎道超車，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的巨大成功。智慧系列場(chǎng)景，物聯(lián)網(wǎng)，AI、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)運(yùn)算等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得電子設(shè)備的形式多樣，數(shù)量眾多，全頻帶覆蓋，電磁環(huán)境急劇惡化，隨之帶來(lái)的挑戰(zhàn)就是要在如此復(fù)雜而惡劣的電磁環(huán)境之下，設(shè)計(jì)出依然滿足電磁兼容性EMC認(rèn)證要求的高性能產(chǎn)品。因此，EMC設(shè)計(jì)是當(dāng)今復(fù)雜電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中極其重要的一環(huán)。

發(fā)表于：9/26/2019

深度學(xué)習(xí)如何融入工業(yè)機(jī)器視覺(jué)

　　2012年，多倫多大學(xué)首次使用深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型在ImageNet的測(cè)試表現(xiàn)中取得突破性進(jìn)展，并引發(fā)了一連串的基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化并不斷大幅提升ImageNet的測(cè)試表現(xiàn)。在2015年，通過(guò)深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，在ImageNet的測(cè)試表現(xiàn)中，錯(cuò)誤率已經(jīng)降到了2.3%，超越了人類的識(shí)別準(zhǔn)確率，就此推動(dòng)了在圖像識(shí)別領(lǐng)域進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的熱潮。

發(fā)表于：9/26/2019

開關(guān)電源的通用元器件類型和功能有哪些？

據(jù)悉，當(dāng)前的電子設(shè)備都是使用開關(guān)電源，這是由于開關(guān)電源作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的一種電源類型，具有輕量、小型、高效率等特點(diǎn)。因此，設(shè)計(jì)開關(guān)電源也比想象中更復(fù)雜。

發(fā)表于：9/26/2019

機(jī)器學(xué)習(xí)中的相似性度量總結(jié)

在做分類時(shí)常常需要估算不同樣本之間的相似性度量(Similarity Measurement)，這時(shí)通常采用的方法就是計(jì)算樣本間的“距離”(Distance)。采用什么樣的方法計(jì)算距離是很講究，甚至關(guān)系到分類的正確與否。

發(fā)表于：9/26/2019

工業(yè)軟件發(fā)展過(guò)程中的幾點(diǎn)反思

前兩三年，筆者和數(shù)位業(yè)內(nèi)工業(yè)軟件的有識(shí)之士，如寧振波、林雪萍等人，就一直在為工業(yè)軟件的窘?jīng)r而奔走呼吁。但是我等人微言輕，不可能獲得向工業(yè)軟件高層決策者直接/間接進(jìn)言的機(jī)會(huì)，只能在各種會(huì)議和講演上闡明厲害關(guān)系，在文章著作上表達(dá)行業(yè)訴求。

發(fā)表于：9/26/2019

集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)研究

分析表明，隨著市場(chǎng)需求的逐漸增長(zhǎng)，全球集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸上升，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。集成電路芯片關(guān)系著經(jīng)濟(jì)安全、信息安全乃至國(guó)防安全，是國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近些年，我國(guó)大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)由主題炒作落實(shí)到產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)建設(shè)的規(guī)劃指導(dǎo)。針對(duì) 2018 年全球和中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況進(jìn)行研究，并根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)。

發(fā)表于：9/26/2019

超低功耗免電池IoT方案實(shí)例分析

隨著更易于獲得強(qiáng)大的分析，對(duì)于傳感器的需求也在增長(zhǎng)；思科（Cisco）早期預(yù)測(cè)的在2020年有500億互聯(lián)的「物」似乎不再是妄想。如此龐大數(shù)量的設(shè)備中，如果有一半單使用原電池供電，那么成本和環(huán)境負(fù)擔(dān)－以及更換它們所涉及的管理挑戰(zhàn)－可能會(huì)使物聯(lián)網(wǎng)（IoT）難以為繼。

發(fā)表于：9/26/2019

泰克新軟件簡(jiǎn)化汽車以太網(wǎng)測(cè)試

泰克科技公司日前發(fā)布了兩款新軟件包，適用于5和6系列混合信號(hào)示波器（MSO），大大簡(jiǎn)化了汽車以太網(wǎng) 測(cè)試、調(diào)試和協(xié)議解碼。使用泰克最新推出的信號(hào)分離軟件，汽車工程師現(xiàn)在可以在不中斷的ECU系統(tǒng)或不切斷以太網(wǎng)電纜以及安裝定向耦合器的情況下，執(zhí)行汽車以太網(wǎng)測(cè)試，PAM3分析軟件則可以深入了解系統(tǒng)級(jí)信號(hào)特點(diǎn)。此外，為了更好的演示泰克汽車以太網(wǎng)測(cè)試解決方案，泰克將于9月24-26日參加2019上海汽車測(cè)試及質(zhì)量監(jiān)控博覽會(huì)，世博展覽館1號(hào)館，泰克展位號(hào)：11039。

發(fā)表于：9/26/2019

一圖看清美國(guó)最具前景的50家人工智能公司

近期，福布斯（Fobes）雜志與Meritech Capital合作發(fā)布了美國(guó)最具前景的50家人工智能公司榜單。榜單中的公司均為非上市創(chuàng)業(yè)公司，累計(jì)融資68億美元，總估值達(dá)到267億美元。

發(fā)表于：9/26/2019

后摩爾定律時(shí)代的芯片新選擇！

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，摩爾定律和它的最終結(jié)局一直就像房間里的大象，不容忽視。英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年的一篇論文中預(yù)測(cè)，芯片中的晶體管數(shù)量每年將翻一番。更多的晶體管意味著更快的速度，而這種穩(wěn)定的增長(zhǎng)推動(dòng)了幾十年的計(jì)算機(jī)進(jìn)步。這是CPU制造商提高CPU速度的傳統(tǒng)方式。但晶體管的這些進(jìn)步正顯示出放緩的跡象。多倫多大學(xué)電氣和計(jì)算機(jī)工程教授Natalie Jerger說(shuō)：“這已經(jīng)沒(méi)了動(dòng)力?！?/a>

AMD新方案可以解決Chiplet死鎖問(wèn)題

了解芯片技術(shù)的朋友都知道，處理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷電路板上的單獨(dú)封裝芯片制造而成，其相互之間是分割開來(lái)的，這就使得計(jì)算機(jī)無(wú)法做到更小的體積。

發(fā)表于：9/25/2019

基于Chiplet方法的完全集成5G實(shí)現(xiàn)方案

我們目前處于蜂窩連接的轉(zhuǎn)型時(shí)期，未來(lái)無(wú)處不在的無(wú)線連接正在興起。在全球范圍內(nèi)，2G、3G和4G的成功推動(dòng)手機(jī)使用量達(dá)到了令人難以置信的75億部。令人震驚的是，這使得移動(dòng)設(shè)備的數(shù)量比全球人口還要多?；蛟S更具影響力的是，蜂窩連接對(duì)那些之前被數(shù)字化剝奪權(quán)利的人產(chǎn)生的影響； 例如，2016年撒哈拉以南非洲地區(qū)每100人通常有1部固定電話，但有74臺(tái)移動(dòng)連接設(shè)備。

發(fā)表于：9/25/2019

深入了解英特爾的chiplet和封裝戰(zhàn)略

雖然英特爾正在努力使其主要制造工藝技術(shù)走上正軌，但它也把同樣多的時(shí)間和精力投入到了研究和開發(fā)芯片生態(tài)系統(tǒng)的其他部分，以及如何將其全部連接起來(lái)。在與英特爾工藝和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的會(huì)議上，英特爾確認(rèn)了一些有關(guān)公司如何利用即將推出的高端顯卡產(chǎn)品推動(dòng)新技術(shù)發(fā)展的細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：9/25/2019

「chiplet」準(zhǔn)備在資料中心初試啼聲

chiplet是業(yè)界為了彌補(bǔ)矽製程技術(shù)進(jìn)展趨緩所做的幾項(xiàng)努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)...

發(fā)表于：9/25/2019

AMD新技術(shù)Chiplet是什么？

早期電子元件是電阻、電容、晶體管等單獨(dú)焊接在電路板上的，叫分立元件。后來(lái)，技術(shù)進(jìn)步了，出現(xiàn)了集成電路，就是許多晶體管、小電阻、小電容集成在一塊很小的電路板上，叫集成電路。

發(fā)表于：9/25/2019