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Molex發(fā)布 Micro-Latch 2.00 毫米線對(duì)板連接器系統(tǒng)

Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米線對(duì)板連接器系統(tǒng)，該系統(tǒng)適合工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)品及汽車(chē)市場(chǎng)上的客戶使用。連接器系統(tǒng)可理想用于需要耐高溫設(shè)計(jì)的緊湊型應(yīng)用，在滿足各種標(biāo)準(zhǔn)要求的同時(shí)，仍然具有出色的可靠性。獨(dú)一無(wú)二的功能特點(diǎn)使該連接器系統(tǒng)具備更好的端子保持效果、增強(qiáng)了牢固性，同時(shí)具有絕佳的配對(duì)能力。

發(fā)表于：9/23/2019

?？怂箍倒鈱W(xué)掃描技術(shù)確保Zollern公司渦輪盤(pán)高精品質(zhì)

Zollern 公司是在金屬加工領(lǐng)域內(nèi)居領(lǐng)導(dǎo)地位的生產(chǎn)商，在300年的發(fā)展歷程中公司致力于鑄造與加工技術(shù)的提升，使之達(dá)到領(lǐng)先水平，而這項(xiàng)技術(shù)對(duì)內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)的要求同樣不可小覷。

發(fā)表于：9/23/2019

意法半導(dǎo)體陸春雷：不遺余力地推動(dòng)中國(guó)工業(yè)市場(chǎng)發(fā)展

近日，意法半導(dǎo)體工業(yè)巡演北京站順利舉辦。2019年5月，意法半導(dǎo)體在深圳舉辦了首屆工業(yè)峰會(huì)，而為了延續(xù)工業(yè)峰會(huì)的成功，意法半導(dǎo)體于下半年分別在廣州、上海、北京、臺(tái)灣地區(qū)以及新加坡和印度等地舉辦巡演。

發(fā)表于：9/23/2019

見(jiàn)證奇跡的時(shí)刻：如何從麥克斯韋方程組推出電磁波？

在前兩篇文章里，長(zhǎng)尾君給大家介紹了麥克斯韋方程組的積分和微分形式。大家也都知道麥克斯韋從這套方程組里推導(dǎo)出了電磁波，然后通過(guò)計(jì)算發(fā)現(xiàn)電磁波的速度正好等于光速。于是，麥克斯韋就預(yù)言“光是一種電磁波”，這個(gè)預(yù)言后來(lái)被赫茲證實(shí)。

發(fā)表于：9/22/2019

SABIC攜手布局可持續(xù)增長(zhǎng)，協(xié)作成就包容性未來(lái)

9月18至20日，第十屆中國(guó)國(guó)際石油化工大會(huì)（CPCIC）在浙江杭州成功舉辦。期間，國(guó)際多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）在副總裁兼北亞區(qū)總裁李雷的帶領(lǐng)下，全面參與了包括循環(huán)經(jīng)濟(jì)論壇、市長(zhǎng)論壇、安全峰會(huì)、CEO圓桌會(huì)和“輝煌十周年”在內(nèi)的多個(gè)大會(huì)重要環(huán)節(jié)，重申了SABIC攜手產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)，匯聚社會(huì)各界力量，助力中國(guó)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)和成就包容性未來(lái)的堅(jiān)定承諾。

發(fā)表于：9/21/2019

答疑|如何確保 FPGA PCIe 的啟動(dòng)時(shí)間滿足 PC 機(jī)的要求?

　　眾所周知，PC 需要 PCIe 設(shè)備在 100ms 內(nèi)啟動(dòng)，這樣 PC 才能掃描到 PCIe 設(shè)備。其實(shí)對(duì)于 FPGA PCIe 板卡，同樣也需要滿足這個(gè)時(shí)間要求。這一類(lèi)板卡，PCIe 的啟動(dòng)時(shí)間通常包括Power Ramp Time、Power on reset delay Time、FPGA配置時(shí)間等，其中 Power Ramp Time 和 Power on reset delay Time 和硬件電路相關(guān)，F(xiàn)PGA 配置時(shí)間和 FPGA 設(shè)計(jì)相關(guān)。

發(fā)表于：9/21/2019

一種簡(jiǎn)單的測(cè)量土壤濕度和pH值（帶溫度補(bǔ)償）的方法

本文說(shuō)明如何測(cè)量土壤濕度和pH值，以及如何利用這種測(cè)量（例如）讓作物快速生長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/20/2019

機(jī)器視覺(jué)在電容器外觀缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用

傳統(tǒng)的電容器外觀缺陷檢測(cè)采用人工檢測(cè)，效率低、出錯(cuò)率高、成本高。為了克服人工檢測(cè)的缺點(diǎn)，提高電容器生產(chǎn)的自動(dòng)化程度，設(shè)計(jì)基于機(jī)器視覺(jué)的電容器外觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。首先采集圖像、預(yù)處理，匹配定位到電容區(qū)域；然后采用閾值分割檢測(cè)溢膠、環(huán)氧面氣孔氣泡缺陷，采用模板匹配檢測(cè)字符、外殼破損缺陷；最后通過(guò)Blob分析，提取缺陷特征，設(shè)定閾值參數(shù)，以滿足不同標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)要求。根據(jù)樣機(jī)實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，檢測(cè)系統(tǒng)大大提高了檢測(cè)效率和精度。

發(fā)表于：9/20/2019

MiR自主移動(dòng)機(jī)器人攜以安全性著稱的機(jī)器人產(chǎn)品矩陣亮相2019中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)

MiR自主移動(dòng)機(jī)器人攜以安全性著稱的機(jī)器人產(chǎn)品矩陣亮相2019中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì) 最高負(fù)載1噸的MiR1000機(jī)器人在華首次公開(kāi)亮相

發(fā)表于：9/19/2019

社科院研究院：中國(guó)集成電路的自主產(chǎn)業(yè)鏈正在形成

在美國(guó)采取非常規(guī)手段對(duì)中國(guó)集成電路企業(yè)進(jìn)行圍堵之際，中國(guó)加快芯片自主研發(fā)和提高核心技術(shù)和關(guān)鍵裝備的自給率具有重要的戰(zhàn)略意義?？傮w而言，美國(guó)依然在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中居于統(tǒng)治地位，中國(guó)與其存在較顯著的差距。芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)的軟件工具領(lǐng)域，中國(guó)已有了點(diǎn)上的突破；芯片的制造、封測(cè)環(huán)節(jié)正在加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移，尤其是封測(cè)及相關(guān)設(shè)備制造，是中國(guó)最接近世界先進(jìn)水平的領(lǐng)域；硅晶圓材料方面，中國(guó)目前解決了“從無(wú)到有”的問(wèn)題，但國(guó)產(chǎn)化率還非常低。從整體來(lái)看，中國(guó)集成電路的自主產(chǎn)業(yè)鏈正在形成，一些局部的創(chuàng)新已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，但在一些關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵材料及設(shè)備方面仍然受制于人，如高端光刻機(jī)、芯片設(shè)計(jì)的工具軟件以及高純硅的供應(yīng)方面，中國(guó)存在明顯短板。

發(fā)表于：9/19/2019

毛二可院士：軍用雷達(dá)發(fā)展史、新體制雷達(dá)發(fā)展方向

2017年4月20日，美國(guó)國(guó)會(huì)批準(zhǔn)了LRDR新型陸基反導(dǎo)預(yù)警雷達(dá)的設(shè)計(jì)方案，這是繼『薩德之眼』AN/TPY-2雷達(dá)后，美國(guó)最先進(jìn)的反導(dǎo)雷達(dá)，它將成為美國(guó)陸基中段反導(dǎo)系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)。據(jù)報(bào)道，LRDR 雷達(dá)將是基于氮化鎵組件技術(shù)研制的相控陣?yán)走_(dá)。為此，《兵器知識(shí)》就相控陣?yán)走_(dá)的先進(jìn)性，空警 500 等國(guó)產(chǎn)雷達(dá)的發(fā)展，專訪了毛二可院士。

發(fā)表于：9/19/2019

【深度】全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及特征分析

當(dāng)前，全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)增速回落，服務(wù)、特種機(jī)器人增速穩(wěn)定。技術(shù)創(chuàng)新圍繞仿生結(jié)構(gòu)、人工智能和人機(jī)協(xié)作不斷深入，產(chǎn)品在教育陪護(hù)、醫(yī)療康復(fù)、危險(xiǎn)環(huán)境等領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)拓展，企業(yè)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，前瞻布局機(jī)器人智能應(yīng)用，全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正穩(wěn)步增長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/19/2019

臺(tái)積電靠什么讓摩爾定律再“活”三十年？

如果您認(rèn)為英特爾是推動(dòng)并維持摩爾定律的最大貢獻(xiàn)者，那您可能還沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)Philip Wong對(duì)這個(gè)問(wèn)題的觀點(diǎn)。Wong是臺(tái)積電的研發(fā)副總裁，最近在Hot Chips會(huì)議上做了一個(gè)演講。他說(shuō)，摩爾定律不僅現(xiàn)在還在奏效，而且，如果有了正確的技術(shù)訣竅，在未來(lái)三十年它將繼續(xù)適用。

發(fā)表于：9/19/2019

臺(tái)積電2nm工藝正式官宣 2024年問(wèn)世

目前，制造工藝能達(dá)到商用的極限是7nm EUV，比如華為麒麟990系列處理器就是采用這種工藝制造。更小、集成度更高的制造工藝，可以使對(duì)應(yīng)處理器芯片的性能更強(qiáng)，這是毋容置疑的。

發(fā)表于：9/19/2019

ADC輸出處理千萬(wàn)小心，“接地技術(shù)指南”奉上

雖然很多轉(zhuǎn)換器具有三態(tài)輸出/輸入，但這些寄存器仍然在芯片上。它們使數(shù)據(jù)引腳信號(hào)能夠耦合到敏感區(qū)域，因而隔離緩沖區(qū)依然是一種良好的設(shè)計(jì)方式。某些情況下，甚至需要在模擬接地層上緊靠轉(zhuǎn)換器輸出提供額外的數(shù)據(jù)緩沖器，以提供更好的隔離。

發(fā)表于：9/19/2019