目前，晶圓代工業(yè)熱得發(fā)燙，原因有二：一是全球幾大晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率普遍很高，而且近幾個(gè)季度的營(yíng)收狀況非常好；二是多家知名的IDM廠或出于主動(dòng)，或出于被動(dòng)，都在加大芯片制造的外包比例，而接收這些外包業(yè)務(wù)的主要就是晶圓代工廠。
作為晶圓代工龍頭企業(yè)，臺(tái)積電更是成為了關(guān)注的焦點(diǎn)，其市占率長(zhǎng)時(shí)間保持過(guò)半的水平，且營(yíng)收狀況羨煞旁人，例如，今年6月，臺(tái)積電單月收入達(dá)287億元，同比增長(zhǎng)41%，環(huán)比增長(zhǎng)29%。
臺(tái)積電披露的年報(bào)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示，從1991年開(kāi)始，該公司在年度營(yíng)收方面持續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在過(guò)去29年內(nèi)，僅有2001和2009年出現(xiàn)了下降的情況。盈利能力方面，其毛利率基本保持在40%以上，僅有5個(gè)年份低于這一水平，凈利潤(rùn)率平均在30%以上。自1994年上市以來(lái)，該公司市值增長(zhǎng)了近97倍，近10年?duì)I收復(fù)合年增長(zhǎng)率為11%，毛利率保持在50%左右。
盈利能力從最初形成規(guī)模后就能實(shí)現(xiàn)高位水平，且一直保持到現(xiàn)在，一方面，充分顯示出該公司強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，即使從整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)看，臺(tái)積電也是處于高盈利的狀態(tài)；另一方面，說(shuō)明臺(tái)積電的客戶十分給力，正是有眾多的、特別是頭部幾家優(yōu)質(zhì)的大客戶長(zhǎng)期支持，才支撐起了其30年的長(zhǎng)盛不衰。該公司近些年的大客戶主要包括：蘋果、AMD、高通、博通、英偉達(dá)、華為海思、聯(lián)發(fā)科、TI和索尼等。這其中既包括IC設(shè)計(jì)廠商，也有IDM。
1993年，臺(tái)積電獲得了英特爾ISO 9001認(rèn)證，生產(chǎn)能力得到肯定，也就是從那時(shí)起，晶圓代工這種商業(yè)模式逐漸被業(yè)界接納。在服務(wù)客戶方面，臺(tái)積電的口碑一直不錯(cuò)，2000年，臺(tái)積電推出“群山計(jì)劃”，給5家使用先進(jìn)制程的IDM大廠量身定做技術(shù)支撐計(jì)劃，以適應(yīng)每家企業(yè)的不同需求，這一計(jì)劃鞏固了臺(tái)積電與大客戶的關(guān)系，奠定了其市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位。
目前，臺(tái)積電有5座12英寸晶圓廠，分別是Fab 12，14，15，16，18；還有7座8英寸晶圓廠，分別是Fab3，5，6，8，10、11和SSMC；一座6英寸晶圓廠（Fab2）。還有新建的臺(tái)南科學(xué)園區(qū)5nm制程新廠，以及規(guī)劃中的3nm新廠，其中，5nm廠已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，3nm廠預(yù)計(jì)于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
先進(jìn)工藝抓客戶
2015年，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)16nm FinFET（FF）量產(chǎn)，逐步追趕并超過(guò)當(dāng)時(shí)在14nm工藝技術(shù)最強(qiáng)的英特爾。16nm有多個(gè)版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)（16FFC）。與臺(tái)積電20nm制程相比，16nm速度增加了50%，在相同速度下，功耗降低60%，產(chǎn)品主要包括中高端手機(jī)AP、GPU、礦機(jī)ASIC，以及汽車芯片。
2011-2015年，智能手機(jī)向3G和4G/LTE過(guò)渡帶來(lái)通訊營(yíng)收占比增長(zhǎng)，并在2015年達(dá)到61%。臺(tái)積電16nm的代表產(chǎn)品有蘋果的A9處理器、A10 Fusion處理器、小米澎湃S2處理器、華為海思的Kirin950、930處理器。2015年，由于更替周期增長(zhǎng)、庫(kù)存調(diào)整、 Windows XP換機(jī)結(jié)束以及Windows 10免費(fèi)升級(jí)等原因，電腦營(yíng)收占比下降至8%；在物聯(lián)網(wǎng)正開(kāi)始成形為大趨勢(shì)的情況下，其它收入占比增至23%。
2018年，已經(jīng)建成的臺(tái)積電南京廠于4月開(kāi)始小批量試產(chǎn)16nm制程芯片，第一期月產(chǎn)能規(guī)模約2萬(wàn)片，以大陸客戶為主，主要產(chǎn)品是手機(jī)AP、GPU、FPGA、RF芯片。
2017年，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)10nm量產(chǎn)，且于2018年持續(xù)增長(zhǎng)，并向Fab12和Fab15轉(zhuǎn)移。產(chǎn)品主要包括手機(jī)AP、基帶和ASIC。
2018上半年，臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)7nm制程工藝，并在第二季度正式量產(chǎn)，第四季度達(dá)到最大產(chǎn)能，收入貢獻(xiàn)占比也達(dá)到10%。主要產(chǎn)品包括FPGA、AI、GPU和網(wǎng)通芯片。
在2017年，臺(tái)積電開(kāi)始使用EUV進(jìn)行7nm制程開(kāi)發(fā)，并于2019年開(kāi)始小規(guī)模量產(chǎn)，2020年大規(guī)模量產(chǎn)。主要產(chǎn)品包括智能手機(jī)處理器、HPC和汽車芯片。
除少數(shù)大客戶外，臺(tái)積電很多客戶從16nm制程直接跨越到了7nm，因?yàn)?0nm被認(rèn)為是一個(gè)過(guò)渡節(jié)點(diǎn)。當(dāng)從16nm轉(zhuǎn)到7nm時(shí)，可實(shí)現(xiàn)3.3倍的柵極密度、以及約35%-40％的速度提升，功耗降低65％。7nm制程工藝的一個(gè)關(guān)鍵亮點(diǎn)是它的缺陷密度。
7nm芯片的功耗只有16nm FFC的一半，大幅提高了手機(jī)等電子產(chǎn)品的續(xù)航能力。蘋果、華為海思、AMD等客戶與臺(tái)積電合作都相繼推出了新一代7nm芯片，包括麒麟990、A12、A13，以及銳龍3000、RX 5700等。
具體來(lái)看，選擇臺(tái)積電7nm制程工藝的客戶已經(jīng)超過(guò)10家，選用7nm EUV工藝的客戶有4家，分別是AMD、蘋果、華為海思和高通）。此外，該公司還推出了從7nm向5nm制程的過(guò)渡工藝6nm，該制程的客戶除了以上4家之外，還有博通和聯(lián)發(fā)科。
在5nm制程方面，臺(tái)積電于2018年1月在中國(guó)臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)開(kāi)工建設(shè)全球第一座5nm工廠，并于近期開(kāi)始量產(chǎn)，產(chǎn)品主要包括CPU、GPU、FPGA和網(wǎng)通芯片。目前已確認(rèn)將采用5nm的客戶有AMD、蘋果、華為海思和賽靈思。目前來(lái)看，臺(tái)積電5nm工藝的月產(chǎn)能在2020年底前將達(dá)到每月6-7萬(wàn)片。
變數(shù)
近些年，華為海思自研了數(shù)款先進(jìn)制程芯片，并交由臺(tái)積電代工，因此，根據(jù)臺(tái)積電年報(bào)及IC Insights統(tǒng)計(jì)，2019年，華為海思占臺(tái)積電年度營(yíng)收比重已大幅提升至14％，但距離第一大客戶蘋果的年度營(yíng)收占比23％仍有一段差距。
然而，華為被美國(guó)列入貿(mào)易管制實(shí)體清單后，止住了海思芯片在臺(tái)積電訂單中比重不斷上升的勢(shì)頭，作為臺(tái)積電第一大客戶，蘋果的位置似乎更加穩(wěn)固了。不過(guò)，在今年9月被迫斷開(kāi)與臺(tái)積電的合作關(guān)系之前，華為海思全力擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電投片量，業(yè)界預(yù)估，華為今年對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收占比會(huì)上升至15%～20％之間。禁令生效以后，明年這一數(shù)值將下降至趨近于0。
蘋果方面，近些年一直都是臺(tái)積電第一大客戶，對(duì)后者營(yíng)收占比維持在22%～23％之間。今年，蘋果開(kāi)始采用臺(tái)積電5nm生產(chǎn)應(yīng)用處理器A14和A14X，并傳出可能為自家Macbook打造5nm的Arm架構(gòu)處理器。業(yè)界預(yù)估，今年，蘋果在臺(tái)積電營(yíng)收中的占比有望提升至23%～25％。
不過(guò)，展望2021年，情況可能會(huì)有些變化，主要是因?yàn)榻鼛啄闍MD的強(qiáng)勢(shì)崛起。，其在臺(tái)積電代工生產(chǎn)的芯片數(shù)量呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)悉，AMD已向臺(tái)積電預(yù)定了2021年7nm和5nm芯片訂單，投片量翻倍，總量可能會(huì)達(dá)到20萬(wàn)片。有報(bào)道稱，AMD明年第2季度投片量將有望超越蘋果，躍居臺(tái)積電第一大客戶。不過(guò)，就2021全年來(lái)看，臺(tái)積電營(yíng)收占比最高的客戶仍將是蘋果。
據(jù)供應(yīng)鏈透露，AMD旗下Ryzen系列處理器、Radeon芯片，及服務(wù)器處理器EPYC等主力產(chǎn)品銷售均優(yōu)于預(yù)期，加上英特爾7nm制程延遲，使得市場(chǎng)對(duì)AMD產(chǎn)生了更多期待。
根據(jù)AMD規(guī)劃，其第四代EPYC處理器Genoa確定明年亮相，采用Zen 4架構(gòu)，將采用5nm制程工藝。來(lái)自供應(yīng)鏈的消息，該新品原計(jì)劃是在2021年下半年投片生產(chǎn)，但是，為提前卡位臺(tái)積電5nm產(chǎn)能，可能將于今年第四季度進(jìn)行試產(chǎn)，然后在2021上半年搶先量產(chǎn)推出。
至于2021年量產(chǎn)的新品Ryzen 5000，以及加速處理器Ryzen 5000 APU系列，仍采用7nm制程生產(chǎn)。按照進(jìn)度，預(yù)估5nm、7nm在明年第二、三季度進(jìn)入量產(chǎn)高峰期。
在此基礎(chǔ)上，2022年，AMD產(chǎn)品線將全面導(dǎo)入5nm制程，在臺(tái)積電單季營(yíng)收中的占比將進(jìn)一步提升。那時(shí)，蘋果是否依然是臺(tái)積電第一大客戶呢？