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重磅！史上最強(qiáng)支持芯片產(chǎn)業(yè)！購(gòu)買EDA軟件也補(bǔ)貼！

今天下午，中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了10項(xiàng)支持條款。

發(fā)表于：10/20/2019

TE Connectivity以智能互連技術(shù)助力青島新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換

（中國(guó)青島，2019年10月19日）全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡(jiǎn)稱“TE”）今日作為在青島投資、發(fā)展多年的企業(yè)代表出席了跨國(guó)公司領(lǐng)導(dǎo)人青島峰會(huì)，與來(lái)自全世界各地的企業(yè)高層代表、政府代表以及專家學(xué)者就如何持續(xù)增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)活力，激發(fā)青島及山東經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)、新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換展開(kāi)討論。TE在青島擁有青島安普泰科電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“青島安普泰科電子”）和泰科電子（青島）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰科電子青島”）兩家先進(jìn)生產(chǎn)基地，分別服務(wù)于新一代通信技術(shù)與智能家電制造等創(chuàng)新領(lǐng)域。

發(fā)表于：10/20/2019

PCI-Express開(kāi)始迎接帶寬挑戰(zhàn)：未來(lái)幾年將與CPU性能提高保持同步！

PCI總線最早是由英特爾于1992年推出，PCI-X則是IBM，惠普和Compaq于1998年創(chuàng)立的總線標(biāo)準(zhǔn)。PCI和PCI-X都是半雙工的，所有的設(shè)備都共享一個(gè)總線。PCI-SIG組織在2003年推出了PCI-Express，是PCI總線串行話，并采用了結(jié)點(diǎn)傳輸，每個(gè)設(shè)備可以獨(dú)立使用總線。

發(fā)表于：10/18/2019

基于遺傳算法的圖像分割處理技術(shù)研究

旨在使用遺傳算法對(duì)帶有底部噪聲的圖像進(jìn)行處理，并通過(guò)對(duì)遺傳算法的改進(jìn)實(shí)現(xiàn)處理效果的提升。結(jié)合圖像分割闡述了遺傳算法的工作機(jī)制，分析了適應(yīng)度計(jì)算、選擇、交叉和變異等主要模塊的設(shè)計(jì)方法，闡明了代溝與優(yōu)秀個(gè)體的關(guān)系、不同代間的個(gè)體替換關(guān)系、交叉點(diǎn)的選取方法與變異位置的選擇、種群數(shù)量的保持等關(guān)鍵性問(wèn)題，并給出了參數(shù)設(shè)置的具體值。使用該算法對(duì)帶底部噪聲的圖片進(jìn)行了處理，結(jié)果表明傳統(tǒng)遺傳算法可以將目標(biāo)圖像從存在噪聲的背景中分離出來(lái)，但處理時(shí)間為7.416 s。為提高處理效率，利用進(jìn)化代數(shù)和個(gè)體的適應(yīng)度值自適應(yīng)地調(diào)整種群的交叉概率和變異概率對(duì)傳統(tǒng)算法進(jìn)行了改進(jìn)。使用改進(jìn)的遺傳算法對(duì)同一噪聲圖像進(jìn)行了分割處理，結(jié)果表明改進(jìn)后的遺傳算法圖像分割效果更佳，處理時(shí)間僅為0.751 s，效率提高了近10倍。

發(fā)表于：10/18/2019

基于改進(jìn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的農(nóng)作物產(chǎn)量預(yù)測(cè)方法

農(nóng)作物產(chǎn)量預(yù)測(cè)對(duì)政府規(guī)劃國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展具有決定性作用，對(duì)于合理統(tǒng)籌種植策略以及減少水肥的浪費(fèi)有著重要意義。影響農(nóng)作物產(chǎn)量的因素眾多，準(zhǔn)確預(yù)測(cè)農(nóng)作物產(chǎn)量具有非常重要的意義。氣候是影響農(nóng)作物產(chǎn)量的重要因素。以氣候因素為依據(jù)，提出了一種基于改進(jìn)長(zhǎng)短期記憶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的農(nóng)作物產(chǎn)量時(shí)間序列預(yù)測(cè)的方法，將歷史產(chǎn)量和氣候因素相結(jié)合，以固定年份為單位對(duì)下一年農(nóng)作物產(chǎn)量進(jìn)行預(yù)測(cè)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，與長(zhǎng)短期記憶神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、支持向量機(jī)方法進(jìn)行對(duì)比，本方法在農(nóng)作物產(chǎn)量時(shí)間序列預(yù)測(cè)中有較高的準(zhǔn)確性。

發(fā)表于：10/18/2019

貿(mào)澤開(kāi)售適用于條件式監(jiān)控的Analog Devices ADcmXL3021三軸振動(dòng)傳感器

貿(mào)澤開(kāi)售適用于條件式監(jiān)控的 Analog Devices ADcmXL3021三軸振動(dòng)傳感器 2019年10月17日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices的ADcmXL3021 三軸振動(dòng)傳感器。ADcmXL3021模塊是一個(gè)完整的傳感系統(tǒng)，采用Analog Devices屢獲大獎(jiǎng)的微機(jī)械 (MEMS) 傳感器技術(shù)，能提前檢測(cè)到潛在的機(jī)器疲勞和故障，特別適合工業(yè)和交通運(yùn)輸設(shè)備，有助于降低維修成本，維持高生產(chǎn)力。

發(fā)表于：10/17/2019

基于芯片仿真器的程序訪問(wèn)權(quán)限配置方案

芯片仿真器是一種在嵌入式軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中有效的調(diào)試手段，目前很多芯片仿真器缺少在調(diào)試過(guò)程中對(duì)軟件程序進(jìn)行保護(hù)。提出一種在調(diào)試階段對(duì)軟件程序訪問(wèn)權(quán)限進(jìn)行控制的方案，該方案主要包括三步：首先以密文配置文件的形式生成程序的訪問(wèn)權(quán)限配置信息，其次將程序數(shù)據(jù)進(jìn)行加密處理，最后將密文配置文件及密文程序數(shù)據(jù)一并下載到芯片仿真器。方案實(shí)現(xiàn)了程序訪問(wèn)權(quán)限的靈活配置，并采用密文處理方式，防止配置權(quán)限及程序數(shù)據(jù)的非法篡改，提高了調(diào)試的安全性。

發(fā)表于：10/17/2019

臺(tái)積電再放大招驚人投資曝光

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電在17日法說(shuō)會(huì)在即，利多消息不斷也推升股價(jià)飆漲至接近300元大關(guān)，不僅7納米制程產(chǎn)能滿載至年底前，其他先進(jìn)制程例如極紫外光(EUV)微影技術(shù)7納米強(qiáng)效版（N7+）制程，已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場(chǎng)，6納米預(yù)計(jì)明年第1季試產(chǎn)。不過(guò)，臺(tái)積電不等法說(shuō)會(huì)當(dāng)天公布消息，原因可能與當(dāng)天財(cái)政部公布的另一項(xiàng)數(shù)據(jù)，也就是臺(tái)積電投資支出爆增，有相當(dāng)關(guān)系。

發(fā)表于：10/17/2019

IPC 多方位綻放慕尼黑華南電子設(shè)備展 (LEAP Expo)

2019年10月15日，深圳—— IPC 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接會(huì)攜手戰(zhàn)略伙伴慕尼黑展覽，多方位亮相慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展 (LEAP Expo) 。借助這一行業(yè)交流平臺(tái)，IPC HSRC手工焊接&返工返修競(jìng)賽、IPC CWAC線纜線束裝備競(jìng)賽同期聯(lián)動(dòng)舉辦。與此同時(shí)， IPC也面向行業(yè)展示了IPC CFX Demo Line互聯(lián)工廠數(shù)據(jù)交換標(biāo)準(zhǔn)示范線，展示了在 “智能制造” 浪潮下IPC獨(dú)特的服務(wù)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：10/17/2019

全景梳理國(guó)家大基金一期布局和二期展望！

半導(dǎo)體原料共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一階段是以硅 (Si)、鍺 (Ge) 為代表的第一代半導(dǎo)體原料；第二階段是以砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等化合物為代表；第三階段是以氮化鎵 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化鋅 (ZnSe) 等寬帶半導(dǎo)體原料為主。

發(fā)表于：10/16/2019

射頻領(lǐng)域的明星材料：砷化鎵和氮化鎵

半導(dǎo)體原料共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一階段是以硅 (Si)、鍺 (Ge) 為代表的第一代半導(dǎo)體原料；第二階段是以砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP) 等化合物為代表；第三階段是以氮化鎵 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化鋅 (ZnSe) 等寬帶半導(dǎo)體原料為主。

發(fā)表于：10/16/2019

高層次綜合：解鎖FPGA廣闊應(yīng)用的最后一塊拼圖

　　高層次綜合（High-level Synthesis）簡(jiǎn)稱HLS，指的是將高層次語(yǔ)言描述的邏輯結(jié)構(gòu)，自動(dòng)轉(zhuǎn)換成低抽象級(jí)語(yǔ)言描述的電路模型的過(guò)程。所謂的高層次語(yǔ)言，包括C、C++、SystemC等，通常有著較高的抽象度，并且往往不具有時(shí)鐘或時(shí)序的概念。相比之下，諸如Verilog、VHDL、SystemVerilog等低層次語(yǔ)言，通常用來(lái)描述時(shí)鐘周期精確（cycle-accurate）的寄存器傳輸級(jí)電路模型，這也是當(dāng)前ASIC或FPGA設(shè)計(jì)最為普遍使用的電路建模和描述方法。

發(fā)表于：10/16/2019

解析|TeamViewer據(jù)稱“被入侵”事件的研判及結(jié)論

2019年10月11日，火眼舉辦的FireEyeSummit大會(huì)上，幾張演講的PPT拍照被公開(kāi)到網(wǎng)上，其中一張?zhí)峒暗揭豢罘浅Ａ餍械倪h(yuǎn)程控制軟件TeamViewer曾經(jīng)疑似被黑客組織入侵，并稱其可以訪問(wèn)安裝了TeamViewer的任何系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/16/2019

賽迪數(shù)據(jù)：2018年機(jī)器人市場(chǎng)概述及發(fā)展預(yù)測(cè)

2018年，機(jī)器人市場(chǎng)仍保持較高發(fā)展增速，工業(yè)機(jī)器人占據(jù)市場(chǎng)主要份額，服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)占比不斷增加。

發(fā)表于：10/16/2019

賽迪報(bào)告：固態(tài)鋰電池關(guān)鍵材料發(fā)展研究

　　最近賽迪研究院發(fā)布了《固態(tài)鋰電池關(guān)鍵材料發(fā)展研究》，以期為我國(guó)固態(tài)鋰電池的發(fā)展提供一些發(fā)展建議。

發(fā)表于：10/16/2019