LTCC技術(shù)是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù)，由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機械、熱力特性，廣泛用于基板、封裝及微波器件等領(lǐng)域，是實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝的重要途徑。現(xiàn)在已經(jīng)研制出了把不同功能整合在一個器件里的產(chǎn)品，成功地應(yīng)用在無線局域網(wǎng)、地面數(shù)字廣播、全球定位系統(tǒng)接收機、微波系統(tǒng)等，及其他電源子功能模塊、數(shù)字電路基板等方面。

　　本文主要討論基于LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點，并結(jié)合開發(fā)的射頻前端SIP給出了應(yīng)用實例。

　　1 LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢特點

　　LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉末制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用沖孔或激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制作出所需要的電路圖形，并可將無源元件和功能電路埋人多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，在850～900℃下燒結(jié)，制成三維空間的高密度電路?；贚TCC的SIP相比傳統(tǒng)的SIP具有顯著的優(yōu)勢，最大優(yōu)點就是具有良好的高速、微波性能和極高的集成度。具體表現(xiàn)在以下幾方面：

　　(1)IXCC技術(shù)采用多層互連技術(shù)，可以提高集成度，IBM實現(xiàn)的產(chǎn)品已經(jīng)達到一百多層。NTT未來網(wǎng)絡(luò)研究所以LTCC模塊的形式制作出用于發(fā)送毫米波段60GHz頻帶的SIP產(chǎn)品，尺寸為12 mm×12 mm×1.2 mm，18層布線層由0.1 mm×6層和0.05 mm×12層組成，集成了帶反射鏡的天線、功率放大器、帶通濾波器和電壓控制振蕩器等元件。LTCC材料厚度目前已經(jīng)系列化，一般單層厚度為10～100 μm。

　　(2)LTCC可以制作多種結(jié)構(gòu)的空腔，并且內(nèi)埋置元器件、無源功能元件，通過減少連接芯片導(dǎo)體的長度與接點數(shù)，能集成的元件種類多，易于實現(xiàn)多功能化和提高組裝密度。提高布線密度和元件集成度，減少了SIP外圍電路元器件數(shù)目，簡化了與SIP連接的外圍電路設(shè)計和降低了電路組裝難度和成本。

　　(3)根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大的范圍內(nèi)變動，可根據(jù)應(yīng)用要求靈活配置不同材料特性的基板，提高了設(shè)計的靈活性。比如一個高性能的SIP可能包含微波線路、高速數(shù)字電路、低頻的模擬信號等，可以采用相對介電常數(shù)為3.8的基板來設(shè)計高速數(shù)字電路；相對介電常數(shù)為6～80的基板完成高頻微波線路的設(shè)計；介電常數(shù)更高的基板設(shè)計各種無源元件，最后把它們層疊在一起燒結(jié)完成整個SIP的設(shè)計。另外，由于共燒溫度低，可以采用Au、Ag、cu等高電導(dǎo)率的材料作為互連材料，具有更小的互連導(dǎo)體損耗，特別適合高頻、高速電路的應(yīng)用。

　　(4)基于LTCC技術(shù)的SIP具有良好的散熱性。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，在有限的空間內(nèi)集成大量的電子元器件，散熱性能是影響系統(tǒng)性能和可靠性的重要因素。LTCC材料具有良好的熱導(dǎo)率，據(jù)研究其熱導(dǎo)率是有機材料的20倍，并且由于LTCC的連接孔采用是填孔方式，能夠?qū)崿F(xiàn)較好的導(dǎo)熱特性。

　　(5)基于LTCC技術(shù)的SIP同半導(dǎo)體器件有良好的熱匹配性能。LTCC的TCE(熱膨脹系數(shù))與Si、GaAs、InP接近，可以直接在基板上進行芯片的組裝，這對于采用不同芯片材料的SIP有著非同一般的意義。

　　高頻、高速、高性能、高可靠性是數(shù)字3C產(chǎn)品發(fā)展必然的趨勢。預(yù)計到2010年SIP的布線密度可達6 000 cm／cm2，熱密度達到100 W／cm2，元件密度達5 000／cm2，I／O密度達3 000／cm2?；贚TCC技術(shù)的SIP在這些高集成度、大功率應(yīng)用中，在材料，工藝等方面必將進入一個全新的發(fā)展階段，在未來的應(yīng)用中占據(jù)著越來越重要的地位。