2022，逆全球化、新冠疫情、俄烏戰(zhàn)爭、通貨膨脹、美元加息、本土化、半導(dǎo)體下行周期綜合因素疊加下，讓這個近乎6000億美元的半導(dǎo)體市場遭受嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織 (WSTS) 的最新預(yù)估，2022年全球半導(dǎo)體市場營收增幅或放緩至4.4%，規(guī)模達(dá)5800億美元，并預(yù)計(jì)2023年全球市場規(guī)模將同比減少4.1％，降至5565億美元，創(chuàng)下歷史冰點(diǎn)。這意味著2023年行業(yè)仍會處于下行周期。

　　逆全球化浪潮下導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈的中斷與本土供應(yīng)鏈的重建，尤其以中美兩個大國的競爭加劇背景下，美國對中國半導(dǎo)體圍堵死心不改，壞事做盡。美國芯片法案這種違背市場規(guī)律的高額補(bǔ)貼，正在拉攏臺積電、三星、恩智浦等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的巨頭史無前例的加大在美國的最新投資計(jì)劃。或許基于美國這種強(qiáng)盜主義，歐盟、日本、印度也出臺政策，競相攔截全球大廠加大對本國的投資力度。而這些大廠們一面占著中國地盤不放，又一面在印度、以及越南、新加坡、馬來西亞等東南亞地區(qū)設(shè)廠或有技術(shù)投資。中國在舉國體制和市場需求的加持下，開始了轟轟烈烈的國產(chǎn)替代浪潮，以前所未有的科創(chuàng)投入和協(xié)同作戰(zhàn)正在加速構(gòu)建中國本土化的安全供應(yīng)鏈。

　　2021年，產(chǎn)能不足造成芯荒意亂與人才匱乏導(dǎo)致薪酬高漲，2022卻來了驚天逆轉(zhuǎn)，砍單頻仍、庫存積壓、裁員不停，當(dāng)下芯片行業(yè)供過于求前所未有，電腦和手機(jī)的需求端疲軟過度，行業(yè)似乎從2021年的高歌猛轉(zhuǎn)向凌冽寒冬。機(jī)構(gòu)預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體資本支出將同比下滑26%。多重因素影響下，半導(dǎo)體企業(yè)承壓前行，生產(chǎn)制造廠商紛紛優(yōu)化產(chǎn)品組合，優(yōu)化市場和產(chǎn)能布局，或?qū)⒊蔀?023年的一大方向。2022年，先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)，3nm開始量產(chǎn)，2nm推進(jìn)規(guī)劃。同時，芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、封測等環(huán)節(jié)不斷迭代，小芯片成為延續(xù)摩爾定律的重要技術(shù)手段。2022年，硅光子、量子計(jì)算等新技術(shù)暗潮涌動……

　　2022年，大國爭鋒，巨頭混戰(zhàn)，錯綜復(fù)雜，風(fēng)云變幻，但是永恒不變的是技術(shù)創(chuàng)新。摩爾定律并未終結(jié)，先進(jìn)制程的競爭仍是當(dāng)下半導(dǎo)體技術(shù)的核心，同時制造、封裝、材料、器件以及新一代信息技術(shù)推動硅基半導(dǎo)體進(jìn)入新的頂峰。以下是未來半導(dǎo)體按時間順序，為您盤點(diǎn)的2022一些重要事件，請君參閱。

　　2022全球半導(dǎo)體重要事件目錄

　　# 英偉達(dá)棄購ARM，半導(dǎo)體史上最大收購案告吹

　　# AMD498億美元宣布完成對賽靈思的收購

　　# 聯(lián)電將斥資50億美元建設(shè)新加坡22nm晶圓廠

　　# 俄烏沖突波及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、原材料

　　# 美國制裁俄羅斯最大芯片制造商

　　# Tower股東會批準(zhǔn)其被英特爾54億美元收購協(xié)議

　　# Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe成立，創(chuàng)始成員無大陸公司

　　# 高通46億美元完成對Veoneer的收購，將汽車芯片與相關(guān)軟件融合

　　# AMD以19億美元收購邊緣計(jì)算初創(chuàng)公司Pensando

　　# 美欲組建芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）圍堵封鎖中國半導(dǎo)體

　　# MaxLinear斥資38億美元收購慧榮科技

　　# 三星電子未來五年內(nèi)將投資3600億美元

　　# 博通將以 610 億美元收購 VMware

　　# 斥資107億美元擴(kuò)產(chǎn)!南亞科技12英寸廠DRAM動工

　　# 日本批準(zhǔn)臺積電建廠計(jì)劃 最高補(bǔ)貼4760億日元

　　# 拔得頭籌！三星宣布3納米芯片正式開始量產(chǎn)

　　# 英飛凌居林第三工廠奠基，進(jìn)一步擴(kuò)大馬來西亞功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

　　# 全球首款232層NAND量產(chǎn)

　　# 格芯、意法半導(dǎo)體將宣布在法國近40億歐元建廠計(jì)劃

　　# 美國游說荷蘭停止向中國出口ASML公司的先進(jìn)產(chǎn)品

　　# 美簽署《芯片和科學(xué)法案》，限制接受美方補(bǔ)貼和優(yōu)惠政策的公司在中國投資

　　# 美國對用于GAAFET集成電路（3nm以內(nèi)）開發(fā)的EDA軟件進(jìn)行出口管制

　　# 美國出臺《通脹削減法案》，將影響全球電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈

　　# 英特爾與Brook field達(dá)成300億美元的合作

　　# 英特爾在俄亥俄州價值200億美元的芯片生產(chǎn)基地正式破土動工

　　# 三星：史上最大芯片長平澤園區(qū)P3芯片生產(chǎn)線已正式運(yùn)營

　　# 美光投資150億美元存儲器制造工廠破土動工

　　# Vedanta聯(lián)手鴻海在印度建設(shè)200億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目

　　# 美國先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體對華出口管制新規(guī)

　　# 全球芯片股暴跌席卷全球，總市值蒸發(fā)超1.6萬億

　　# 鎧俠與西部數(shù)據(jù)合資的Fab7晶圓廠建成，2023年量產(chǎn)162層NAND Flash

　　# 歐盟國家同意為增強(qiáng)歐盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力撥款逾400億歐元

　　# 英特爾：4nm、3nm 級節(jié)點(diǎn)步入正軌，1.8nm 技術(shù)投入使用

　　# 臺積電亞利桑那州移機(jī)典禮，投資加碼至400億美元

　　#  5年投資900億美元，塔塔集團(tuán)計(jì)劃在印度本土建晶圓廠

　　# 美將長江存儲等36家中企列入“實(shí)體清單”

　　# 意法半導(dǎo)體“三箭齊發(fā)”擴(kuò)產(chǎn)

　　# 日本政府將投7萬億日元促企業(yè)國內(nèi)投資

　　# 臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)

　　# 中美經(jīng)濟(jì)總量進(jìn)一步拉大

      # 英偉達(dá)棄購ARM，半導(dǎo)體史上最大收購案告吹

　　2月8日，在歐美多國監(jiān)管機(jī)構(gòu)表達(dá)嚴(yán)重關(guān)切后，美國半導(dǎo)體巨頭英偉達(dá)決定放棄收購日本軟銀集團(tuán)旗下芯片公司ARM，這筆高達(dá)660億美元（約合人民幣4200億元）的交易，原本有望成為半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的并購案。

　　有資深半導(dǎo)體行業(yè)人士指出，考慮到英偉達(dá)和ARM在中國的營收規(guī)模，這筆規(guī)模龐大的收購無疑也需要得到中方的批準(zhǔn)。但由于這筆收購在歐美已經(jīng)亮起紅燈，中國監(jiān)管機(jī)構(gòu)也沒有必要著急表態(tài)。

　　在歐美市場，一方面，英國擔(dān)心英偉達(dá)收購后將ARM總部搬離英國，一直以國家安全為由進(jìn)行阻撓；另一方面，ARM在移動終端IP領(lǐng)域擁有壟斷地位，蘋果、高通、微軟和谷歌等多家美國科技巨頭均要用到ARM的IP授權(quán)，美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)不會只考慮英偉達(dá)的訴求。

　　# AMD498億美元宣布完成對賽靈思的收購

　　2月14日，AMD宣布完成了對賽靈思的收購，前賽靈思董事會成員 Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice已加入AMD董事會。AMD于2020年10月27日宣布有意以全股票交易方式收購賽靈思。官方并未透露具體數(shù)字，但據(jù)路透社報道稱，此次收購大約498億美元。

　　這筆交易是在AMD加強(qiáng)與英特爾公司在數(shù)據(jù)中心芯片市場競爭的背景下進(jìn)行的。合并后的公司將擁有超過 15000名工程師，并奉行高度依賴臺積電的完全外包的制造戰(zhàn)略。未來，AMD極有可能在增加CPU、GPU中集成賽靈思FPGA IP，從而和Intel、NVIDIA展開更有針對性的競爭。

　　# 聯(lián)電將斥資50億美元建設(shè)新加坡22nm晶圓廠

　　2月24日，聯(lián)電(UMC.US)已經(jīng)批準(zhǔn)在位于新加坡現(xiàn)有的300mm晶圓廠旁邊建造一個新的22nm晶圓制造工廠。據(jù)悉，聯(lián)電將為該項(xiàng)目斥資50億美元，考慮到這一點(diǎn)，該公司2022年的資本支出預(yù)算將上調(diào)至36億美元。該新建工廠在建成后的第一階段月生產(chǎn)能力將達(dá)到3萬個晶圓片，預(yù)計(jì)在2024年底開始生產(chǎn)。此外，該項(xiàng)目得到了該公司多年合作客戶的支持，這有助于確保該公司在2024年及以后的產(chǎn)能。

　　# 俄烏沖突波及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、原材料

　　2月24日，隨著俄羅斯總統(tǒng)普京對烏克蘭宣戰(zhàn)，俄烏戰(zhàn)爭正式拉開序幕，因素錯綜復(fù)雜，局勢瞬息萬變。牽連全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、原材料等多個方面都會受到影響。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都極為以來的兩大原材料金屬鈀、氖氣中，俄羅斯供應(yīng)量占全球的45%以上；烏克蘭則是氖氣主要生產(chǎn)國。

　　光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML），正在尋找其他氖氣供應(yīng)來源，以防俄羅斯和烏克蘭沖突導(dǎo)致供應(yīng)中斷。與此同時，受美國宣布對俄羅斯出口制裁影響，主要芯片和IT公司宣布停止了對俄業(yè)務(wù)。由于遵守新的出口控制規(guī)定，英特爾、戴爾等都已暫停向俄羅斯交付產(chǎn)品。臺積電則宣布暫停為俄羅斯公司代工Elbrus芯片等，以及暫停向俄羅斯出口產(chǎn)品和所有銷售業(yè)務(wù)。

　　俄烏局勢所需原料供給受到波及，這凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性與脆弱性。俄烏戰(zhàn)爭可能導(dǎo)致全球缺芯進(jìn)一步加劇。各國為了保護(hù)本國市場，開始籌劃建立本土化的供應(yīng)鏈。

　　# 美國制裁俄羅斯最大芯片制造商

　　3月31日，美國對俄羅斯實(shí)施了最新一輪制裁，制裁對象主要針對技術(shù)部門、破壞網(wǎng)絡(luò)安全以及所謂的“惡意網(wǎng)絡(luò)行為者”。

　　據(jù)悉,最新申明顯示此次制裁主要涉及21家實(shí)體和13人,其中包括俄羅斯最大的芯片制造商、微電子產(chǎn)品制造和出口商米克朗控股(Mikron)。

　　# Tower股東會批準(zhǔn)其被英特爾54億美元收購協(xié)議

　　4月26日，英特爾收購Tower半導(dǎo)體計(jì)劃迎來最新進(jìn)展。Tower半導(dǎo)體在。舉辦了臨時股東大會，并批準(zhǔn)了54億美元的英特爾收購案。這項(xiàng)交易創(chuàng)造了一個端到端的全球多元化代工廠，幫助滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，并為將近1000億美元市場規(guī)模的代工客戶提供更多價值。

　　據(jù)了解，2022年2月15日，英特爾（IntelCorporation）宣布與模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠TowerSemiconductor簽署了一項(xiàng)最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購Tower，交易總金額約為54億美元。雙方董事會已經(jīng)批準(zhǔn)此項(xiàng)交易，但這樁跨國并購還需獲得各區(qū)域市場反壟斷部門的批準(zhǔn)，英特爾預(yù)計(jì)整個交易將在12個月內(nèi)完成。

　　針對此次收購，英特爾中國區(qū)董事長王銳表示，“收購Tower半導(dǎo)體加速了英特爾創(chuàng)建世界領(lǐng)先的、端到端代工業(yè)務(wù)的發(fā)展之路。英特爾代工服務(wù)（IFS）是英特爾IDM2．0戰(zhàn)略的重要一環(huán)，面向全球客戶提供服務(wù)，幫助滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體制造產(chǎn)能日益增長的需求?！?/p>

　　# Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)UCIe成立，創(chuàng)始成員無大陸公司

　　3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺積電十家公司宣告成立，聯(lián)盟成員將攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。UCIe是一種開放的Chiplet互連規(guī)范，其定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實(shí)現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

　　在產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)，實(shí)現(xiàn)Chiplet所依靠的先進(jìn)封裝技術(shù)仍然未實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，全球頂級的晶圓廠努力以硅片加工實(shí)現(xiàn)互聯(lián)為主，可提供更高速的連接和更好的延展性；中國大陸、臺灣的封裝廠卻在努力減少硅片加工需求，輸出性價比更優(yōu)于頭部晶圓大廠的廉價方案。

　　只有當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)得到普遍采用時，才能最大程度體現(xiàn)其價值。UCIe10個初始成員，雖然是Fabless、Foundry，OSAT和IP的“代表”，卻維護(hù)了頭部企業(yè)的價值鏈，將進(jìn)一步加強(qiáng)其市場的接受度和統(tǒng)治力。然而，沒有中國封裝大廠的參與，這一標(biāo)準(zhǔn)很難具有真正意義的“普世價值”。但是，長電、通富、華天三大封測廠，以及晶圓制造、設(shè)計(jì)公司也不能坐以待斃，應(yīng)該積極的支持和參與到UCIe標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程中來，以提升中國同仁的話語權(quán)。

　　# 高通46億美元完成對Veoneer的收購，將汽車芯片與相關(guān)軟件融合

　　4月1日，高通與私募股權(quán)SSW Partners合作，以46億美元完成對Veoneer的收購。高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示，Arriver的ADAS軟件部門將成為高通迅速發(fā)展的汽車業(yè)務(wù)的重要組成部分。同時，這也是高通整個汽車數(shù)字底盤的一塊關(guān)鍵拼圖，從4G/5G聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)、座艙娛樂到智能駕駛。

　　在高通整體戰(zhàn)略層面，這也是其業(yè)務(wù)模式多元化的里程碑。而收購Arriver，也凸顯汽車行業(yè)芯片和相關(guān)軟件商業(yè)化融合的巨大潛在機(jī)會。

　　# AMD以19億美元收購邊緣計(jì)算初創(chuàng)公司Pensando

　　4月4日，芯片巨頭AMD宣布以19億美元收購Pensando，收購于5月26日結(jié)束。AMD表示，總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的Pensando生產(chǎn)開發(fā)的芯片和軟件用于加快大型服務(wù)器場的數(shù)據(jù)流，并降低其運(yùn)營成本。

　　自2017年推出以來，Pensando吸引了很多關(guān)注，尤其是因?yàn)檫@家邊緣計(jì)算初創(chuàng)公司是由一群前思科系統(tǒng)工程師創(chuàng)立的，其支持者包括前思科首席執(zhí)行官約翰·錢伯斯。

　　AMD表示，Pensando的分布式服務(wù)平臺將通過高性能數(shù)據(jù)處理單元和軟件堆棧擴(kuò)展AMD的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合。Pensando的創(chuàng)始人和員工加入了AMD數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)。

　　# 美欲組建芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）圍堵封鎖中國半導(dǎo)體

　　4月，美國政府提議與韓國、日本、中國臺灣地區(qū)建立“芯片四方聯(lián)盟”(CHIP4），其背后的意圖是利用這一組織將中國大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外，在全球供應(yīng)鏈中對中國大陸形成包圍圈。此外，這個半導(dǎo)體聯(lián)盟的籌組是要為政府和企業(yè)提供一個論壇，用來討論并協(xié)調(diào)有關(guān)供應(yīng)鏈安全、人力發(fā)展、研發(fā)與補(bǔ)貼政策。

　　業(yè)界人士研判，“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）若組成，其成員當(dāng)中，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等三家串連設(shè)計(jì)、制造到封測的指標(biāo)廠必當(dāng)是獲邀要角；韓國則以三星、SK海力士為雙箭頭；日本以東芝、瑞薩、東京威力科創(chuàng)等業(yè)者為主；美國則以應(yīng)材、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠，組成半導(dǎo)體史上最強(qiáng)的聯(lián)盟。然而各方在華利益因素，Chip4迄今組建的進(jìn)度遲緩。

　　# MaxLinear斥資38億美元收購慧榮科技

　　5月5日，美國芯片廠商MaxLinear公司與NAND閃存控制器廠商慧榮科技（Silicon Motion）宣布，已達(dá)成了一項(xiàng)最終協(xié)議，MaxLinear公司將以現(xiàn)金和股票交易方式收購Silicon Motion公司，合并后的公司的企業(yè)價值為80億美元。

　　根據(jù)協(xié)議，Silicon Motion的每股美國存托股票（相當(dāng)于4股Silicon Motion普通股），將換取93.54美元現(xiàn)金和0.388股MaxLinear普通股，每股ADS對價為114.34美元?；贛axLinear 2022年5月4日的收盤價，慧榮科技之交易對價總額隱含價值為38億美元。

　　該戰(zhàn)略業(yè)務(wù)合并預(yù)計(jì)將推動轉(zhuǎn)型規(guī)模，創(chuàng)造多樣化的技術(shù)組合，顯著擴(kuò)大合并后公司的總目標(biāo)市場，并創(chuàng)造一個高利潤的現(xiàn)金產(chǎn)生的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)。

　　# 三星電子未來五年內(nèi)將投資3600億美元

　　5月24，三星電子表示，未來五年內(nèi)將投資450萬億韓元（約3600億美元），以加速半導(dǎo)體、生物制藥和其他下一代技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)對日益嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)和供應(yīng)沖擊。該集團(tuán)在聲明中表示，其中80%的資金將用于韓國本土的技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)其余將投向海外。

　　# 博通將以 610 億美元收購 VMware

　　5月27日，芯片制造商博通宣布將以現(xiàn)金加股票的方式收購云服務(wù)提供商、虛擬機(jī)軟件巨頭VMware，交易價值610億美元，預(yù)計(jì)在2023財(cái)年內(nèi)完成。這是有史以來最大的科技收購案之一，僅次于戴爾 670 億美元的 EMC 交易和微軟即將以 687 億美元收購動視暴雪的交易。博通以其芯片業(yè)務(wù)而聞名，為多種設(shè)備的調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體。

　　此次對 VMware 的巨額收購旨在推動博通的軟件業(yè)務(wù)。VMware 和博通的結(jié)合可能是一個強(qiáng)大的組合，專注于企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)和云計(jì)算。

　　# 斥資107億美元擴(kuò)產(chǎn)!南亞科技12英寸廠DRAM動工

　　5月31日消息，臺塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科新建12英寸廠取得建照后，敲定6月23日舉行動土典禮。這是臺塑集團(tuán)近十年來在科技領(lǐng)域最大手筆投資。根據(jù)南亞科規(guī)劃，12英寸新廠落腳新北市泰山南林科學(xué)園區(qū)，總投資額高達(dá)3000億元新臺幣。新廠基地包含“主廠房”、“研發(fā)大樓”及“水資源再生中心”，同時也將興建EUV極紫外光曝光光刻設(shè)備獨(dú)立廠房，以應(yīng)對未來先進(jìn)制程導(dǎo)入的需求。

　　據(jù)悉，新廠將采用南亞科自主研發(fā)的10納米級（1A、1B、1C、1D）制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片，規(guī)劃分三階段進(jìn)行擴(kuò)建，完成后月產(chǎn)能可達(dá)到4.5萬片晶圓，預(yù)計(jì)2025年開始裝機(jī)投片量產(chǎn)。

　　# 日本批準(zhǔn)臺積電建廠計(jì)劃 最高補(bǔ)貼4760億日元

　　為了讓全球半導(dǎo)體巨頭臺灣積體電（TSMC）落地日本，日本政府6月17日正式批準(zhǔn)臺積電在日本建廠計(jì)劃，并承諾最高4760億日元（約合人民幣238億元）的補(bǔ)貼金額。如果一切順利，臺積電將攜手索尼集團(tuán)、日本電裝株式會社（DENSO），主要面向日本客戶進(jìn)行生產(chǎn)。

　　日本共同社指出，世界各國正就用于各類電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體采購展開競爭，確保自己國家穩(wěn)定供應(yīng)已成為政府的重要課題。而日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面落后，因此日本政府希望通過提供補(bǔ)貼等夯實(shí)生產(chǎn)基礎(chǔ)。

　　# 拔得頭籌！三星宣布3納米芯片正式開始量產(chǎn)

　　6月30日，三星在官方聲明中表示，公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體芯片。與前幾代使用FinFET的芯片不同，3納米芯片采用了新的 GAA（Gate All Around）晶體管架構(gòu)，該架構(gòu)大大改善了功率效率。與傳統(tǒng)的5納米芯片相比，第一代3納米芯片工藝可以降低45%的功耗，提高23%的性能，并減少16% 的面積。而第二代3納米芯片工藝則可以降低50%的功耗，提高30%的性能，面積減少35%。

　　三星3納米芯片量產(chǎn)使得其生產(chǎn)進(jìn)度略快于同行。在同業(yè)競爭方面，臺積電和英特爾分別計(jì)劃在今年下半年和明年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片。

　　# 英飛凌居林第三工廠奠基，進(jìn)一步擴(kuò)大馬來西亞功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

　　2022年7月14日，英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項(xiàng)目日前舉行奠基儀式，該項(xiàng)目總投資逾 80 億令吉（約合 121.2 億元人民幣），將用于第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造，預(yù)計(jì) 2024年第三季度建成投產(chǎn)。

　　出席儀式的英飛凌首席運(yùn)營官 Rutger Wijburg 表示，公司在居林地區(qū)的前道晶圓制造基地已形成規(guī)模優(yōu)勢，第三工廠達(dá)產(chǎn)后，將貢獻(xiàn) 20 億歐元（約 135.2 億元人民幣）新增產(chǎn)值，也將使英飛凌更好滿足功率半導(dǎo)體需求增長。

　　# 全球首款232層NAND量產(chǎn)

　　7月26日，美光科技宣布推出全球首款232層NAND，該產(chǎn)品現(xiàn)已在美光新加坡工廠量產(chǎn)，首批芯粒將用于英睿達(dá)（Crucial）的消費(fèi)端SSD。232層的NAND閃存是存儲創(chuàng)新的分水嶺，首次證明了生產(chǎn)中將NAND閃存擴(kuò)展到200層以上的能力。

　　美光232層NAND采用新的11.5mmx13.5mm封裝，尺寸比美光前幾代產(chǎn)品縮小28%，使其成為市面上最小的高密度NAND。與美光上一代NAND相比，232層NAND還提供高達(dá)100%的寫入帶寬和超過75%的讀取帶寬，同時引入了業(yè)界最快的I/O速度，達(dá)到了2.4GB/s，比176層的NAND閃存高出50%。

　　# 格芯、意法半導(dǎo)體將宣布在法國近40億歐元建廠計(jì)劃

　　7月11日，格芯和意法半導(dǎo)體在凡爾賽舉行的“選擇法國”峰會上宣布計(jì)劃投資近40億歐元在法國建立一座半導(dǎo)體工廠，此舉將有助歐盟委員會達(dá)成2030年生產(chǎn)全球20%芯片的目標(biāo)。這也是歐洲發(fā)展芯片制造以擺脫亞洲和美國供應(yīng)鏈的最新舉措。

　　# 美國游說荷蘭停止向中國出口ASML公司的先進(jìn)產(chǎn)品，但發(fā)往中國大陸地區(qū)的光刻機(jī)臺數(shù)仍超過了全球總臺數(shù)的20%

　　7月以來，美國游說荷蘭停止向中國出口ASML公司的先進(jìn)產(chǎn)品，包括EUV（極紫外光）光刻機(jī)等。ASML公司首席執(zhí)行官溫彼得公開質(zhì)疑美國政府推動荷蘭采取限制對華出口的政策是否合理。他表示，在美國的壓力下，荷蘭政府從2019年開始限制ASML向中國出口其最先進(jìn)的光刻機(jī)，這讓銷售替代性技術(shù)和產(chǎn)品的美國企業(yè)受益。

　　然而，美國的勸阻似乎打消不了該公司在華銷售的強(qiáng)走勢。荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波表示，該公司對向中國出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度，對全球客戶均一視同仁，在法律法規(guī)框架下，都將全力支持。沈波透露，2020年第二、第三季度，公司發(fā)往中國大陸地區(qū)的光刻機(jī)臺數(shù)超過了全球總臺數(shù)的20%。

　　# 美簽署《芯片和科學(xué)法案》，限制接受美方補(bǔ)貼和優(yōu)惠政策的公司在中國投資

　　2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署《芯片和科學(xué)法案》 正式成法生效，美國政府將約527億美元的補(bǔ)貼投向半導(dǎo)體制造和研發(fā)領(lǐng)域，同時，還將向在美國建設(shè)芯片工廠的企業(yè)提供25%的稅收抵免優(yōu)惠政策，以吸引各國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到美國去，同時限制接受美方補(bǔ)貼和優(yōu)惠政策的公司在中國投資——要求任何接受美方補(bǔ)貼的企業(yè)必須在美國本土制造芯片。此外，法案另授權(quán)美國政府撥款約2000億美元的補(bǔ)貼用于促進(jìn)美國未來10年在人工智能、量子計(jì)算、機(jī)器人等各領(lǐng)域的科研創(chuàng)新。

　　評論指出，該法案違反WTO《補(bǔ)貼與反補(bǔ)貼措施協(xié)定》規(guī)則的非法措施。還違反了WTO非歧視待遇這一最為根本性的法律原則。試圖逼迫芯片企業(yè)選邊站隊(duì)，限制企業(yè)在中國的投資發(fā)展。外交部發(fā)言人表示，該法案是美國大搞經(jīng)濟(jì)脅迫的例證。搞限制脫鉤只會損人害己。任何限制打壓都不會阻擋中國科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐。

　　中國工商界對該法案表示堅(jiān)決反對，其生效和實(shí)施將不僅阻礙中美工商界在半導(dǎo)體領(lǐng)域的正常經(jīng)貿(mào)與投資合作，損害包括美國企業(yè)在內(nèi)的全球半導(dǎo)體企業(yè)的利益，擾亂全球芯片市場，影響全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的優(yōu)化配置和安全穩(wěn)定。

　　# 美國對用于GAAFET集成電路（3nm以內(nèi)）開發(fā)的EDA軟件進(jìn)行出口管制

　　8月15日，美國商務(wù)部發(fā)布規(guī)定，對設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制，相關(guān)禁令于15日正式生效。美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布一項(xiàng)臨時最終規(guī)則。該規(guī)則中，對四項(xiàng)新興和基礎(chǔ)技術(shù)確立了新的出口管制。在四項(xiàng)技術(shù)中，最讓外界關(guān)注的是EDA軟件。該規(guī)則規(guī)定，對用于開發(fā)全柵場效應(yīng)晶體管的晶體管（GAAFET）結(jié)構(gòu)的EDA軟件進(jìn)行出口管制。

　　美國違反國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，必將阻礙國際科技交流和經(jīng)貿(mào)合作，威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。在當(dāng)前世界經(jīng)濟(jì)增速下行、通脹高企的背景下，各國應(yīng)加大開放合作力度，共同營造開放、公平、公正、非歧視的科技發(fā)展環(huán)境，推動全球科技進(jìn)步和成果共享，為世界經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定發(fā)展增添動力。

　　# 美國出臺《通脹削減法案》，將影響全球電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈

　　8月16日，美國總統(tǒng)喬·拜登簽署了總價值為7500億美元的《2022年通脹削減法案》（Inflation Reduction Act），令該立法正式生效。根據(jù)《通脹削減法案》，美國政府將為主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)在美國境內(nèi)完成的綠色產(chǎn)業(yè)提供高額補(bǔ)貼，法案中包含的電動汽車補(bǔ)貼規(guī)定還提出了產(chǎn)業(yè)鏈本土化比例要求，對供應(yīng)鏈的影響令人擔(dān)憂，或?qū)⑾拗脐P(guān)鍵材料（例如鋰、鈷）的采購。美方聲稱該法案旨在緩解通脹、削減赤字。

　　分析人士指出，美國此舉意在鼓勵本國及海外企業(yè)將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移到美國本土——它也被外界解讀為美國試圖“限制中國”的又一個舉措。有分析稱，該法案提出的電動汽車補(bǔ)貼規(guī)定等意圖將中國排除在供應(yīng)鏈之外。本質(zhì)是損害歐洲工業(yè)、為美國企業(yè)爭取競爭優(yōu)勢。中國貿(mào)促會回應(yīng)，這是典型的貿(mào)易保護(hù)主義做法，是對全球電動車供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的不當(dāng)干預(yù)，嚴(yán)重影響全球電動車產(chǎn)業(yè)的自由競爭。法案也招惹了歐盟的一致回懟，“嚴(yán)重違反世貿(mào)規(guī)則，歐洲必須優(yōu)先捍衛(wèi)自身利益！”

　　# 英特爾與Brook field達(dá)成了300億美元的合作

　　8月23日，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾宣布，已經(jīng)和加拿大的資產(chǎn)管理巨頭Brook field達(dá)成了300億美元的合作，此舉將會為英特爾在亞利桑那州的芯片工廠提供資金支持。據(jù)了解，Brook field將會投資150億美元收購該芯片工廠49%的股份，同時還將為芯片工廠提供一些基建經(jīng)驗(yàn)；而英特爾則保留了51%的股份。根據(jù)預(yù)計(jì)，雙方的合作會在2022年底完成。

　　# 英特爾在俄亥俄州價值200億美元的芯片生產(chǎn)基地正式破土動工

　　據(jù)英特爾9月9日官方消息，英特爾在俄亥俄州價值200億美元的芯片生產(chǎn)基地正式破土動工。美國總統(tǒng)、俄亥俄州長與英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格在俄亥俄州利金縣一起慶祝英特爾在 40 年來最新的美國制造基地破土動工。該公司表示，未來十年對該廠的投資總額可能高達(dá)1000億美元，使其成為世界上最大的半導(dǎo)體制造廠之一。其有望吸納 7000 多名工人參與該設(shè)施的建造。預(yù)計(jì)英特爾會在這里設(shè)立兩座獨(dú)立的工廠，且建成后有望創(chuàng)造 3000 個工作崗位。為支持新節(jié)點(diǎn)的開發(fā)，英特爾承諾追加 1 億美元用于與教育機(jī)構(gòu)建立合作伙伴關(guān)系，以建立人才管道并支持該地區(qū)的研究計(jì)劃。

　　作為英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，這項(xiàng)投資將有助于提高產(chǎn)量以滿足對先進(jìn)半導(dǎo)體不斷增長的需求，為英特爾新一代創(chuàng)新產(chǎn)品提供動力，并滿足代工客戶的需求。

　　# 三星：史上最大芯片長平澤園區(qū)P3芯片生產(chǎn)線已正式運(yùn)營

　　9月8日，內(nèi)存芯片制造商三星電子表示，它已開始運(yùn)營韓國平澤園區(qū)的 P3 芯片生產(chǎn)線。將在該工廠生產(chǎn)先進(jìn)的NAND閃存芯片。這是三星電子有史以來建造的最大的芯片工廠。

　　如今，三星平澤園區(qū)已成為該公司最重要的半導(dǎo)體制造中心。這里的各種制造設(shè)施可用于制造從13納米DRAM到5納米制程工藝以下的各種芯片產(chǎn)品。在平澤290萬平方米的園區(qū)內(nèi)，三星電子將繼續(xù)增添設(shè)施。三星已經(jīng)開始準(zhǔn)備開辟另一條新生產(chǎn)線P4，以進(jìn)一步提高其生產(chǎn)能力。

　　# 美光投資150億美元存儲器制造工廠破土動工

　　美光科技9月12日宣布，公司投資150億美元存儲器制造工廠在愛達(dá)荷州博伊西破土動工。這將是20年來在美國本土新建的第一家存儲器芯片制造工廠，確保國內(nèi)供應(yīng)汽車和數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場所需的前沿內(nèi)存，而人工智能和5G的加速應(yīng)用將推動這些市場的發(fā)展。

　　美光首席執(zhí)行官表示，這家工廠的建立得益于美國近期通過的《芯片與科技法案》，通過《芯片法案》預(yù)期的聯(lián)邦撥款和信貸，以及愛達(dá)荷州提供的激勵措施，新工廠將在本世紀(jì)末創(chuàng)造超過17000個新的美國就業(yè)機(jī)會。

　　美光還將在美國建立另一家新工廠，兩家工廠都將生產(chǎn)廣泛用于數(shù)據(jù)中心、個人電腦和其他設(shè)備的DRAM芯片。投入運(yùn)營后，美光在美工廠DRAM產(chǎn)量將占美光全球產(chǎn)量的40%，高于目前的10%。作為美光科技投資計(jì)劃的一部分——未來十年，將投入1500億美元用于生產(chǎn)和研發(fā)支出，并評估在各地的設(shè)廠規(guī)劃。其中400億美元投資于美國。

　　# Vedanta聯(lián)手鴻海在印度建設(shè)200億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目

　　9月13日，印度大型跨國集團(tuán)韋丹塔（Vedanta）與鴻海同印度古吉拉特邦簽署協(xié)議，將在印度總理莫迪的老家建設(shè)其200億美元半導(dǎo)體項(xiàng)目，這是印度有史以來在半導(dǎo)體行業(yè)最大的一筆投資。

　　鴻海表示，很高興古吉拉特邦所做的努力，以吸引在當(dāng)?shù)匕l(fā)展半導(dǎo)體與政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被認(rèn)可具備工業(yè)發(fā)展、綠能與智慧城市的地方。隨著基礎(chǔ)建設(shè)的改善，以及政府主動強(qiáng)烈的支持，可望大幅提升在當(dāng)?shù)卦O(shè)立半導(dǎo)體廠的信心。

　　# 美國先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體對華出口管制新規(guī)

　　美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（“BIS”）于2022年10月7日發(fā)布了向中國出口先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造物項(xiàng)的管控措施，以限制中國獲得先進(jìn)計(jì)算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級計(jì)算機(jī)以及制造先進(jìn)半導(dǎo)體的能力，宣稱此舉是為了保護(hù)美國國家安全和外交政策利益。之后又于2022年10月28日發(fā)布了相關(guān)的FAQ以解釋其中部分問題。

　　在物項(xiàng)方面，包括將某些先進(jìn)、高性能的計(jì)算機(jī)芯片和含有此類芯片的計(jì)算機(jī)商品添加到商業(yè)管制清單、對最終用途在中國的超級計(jì)算機(jī)或半導(dǎo)體開發(fā)及生產(chǎn)應(yīng)用項(xiàng)目增加新的許可證要求、將某些半導(dǎo)體制造設(shè)備和相關(guān)項(xiàng)目添加到商業(yè)管制清單、對在中國的16納米以下非平面晶體管結(jié)構(gòu)邏輯芯片或128層以上NAND閃存芯片等先進(jìn)芯片生產(chǎn)設(shè)施增加新的許可證要求等。

　　可以說，本次美國對于出口管制措施的針對性修改對于相關(guān)企業(yè)具有強(qiáng)大的沖擊力，但結(jié)合美國近幾年的所作所為，相關(guān)管制措施可以說并不出人意料。我們期待中國企業(yè)在國際壓力下的不斷破局，也期待國產(chǎn)替代化更快發(fā)展，把握住半導(dǎo)體“芯片”，也把握住各行各業(yè)的“芯片”，或許這也是美國公然破壞全球合作背景下企業(yè)的必由之路。

　　# 全球芯片股暴跌席卷全球，總市值蒸發(fā)超1.6萬億

　　隨著10月7日美國商務(wù)部發(fā)布新規(guī)，之后的兩個交易日內(nèi)，全球芯片股出現(xiàn)暴跌。

　　僅10月7日-10月11日四天期間（兩個交易日），臺積電、英偉達(dá)、AMD、三星電子等芯片企業(yè)股價暴跌，導(dǎo)致該行業(yè)的全球市值損失超過2400億美元（合1.67萬億元人民幣）。2022全年，全球芯片行業(yè)股市值估計(jì)將損失超過2萬億元人民幣。

　　# 鎧俠與西部數(shù)據(jù)合資的Fab7晶圓廠建成，2023年量產(chǎn)162層NAND Flash

　　10月26日,存儲芯片大廠鎧俠(Kioxia) 和西部數(shù)據(jù)(Western Digital ) 在日本慶祝位于四日市晶圓廠Fab7 完工。Fab7是日本最新、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠，對于鎧俠未來的發(fā)展將不可或缺。

　　Fab7晶圓廠第一期的總投資約為1萬億日元(約合人民幣488億元)，而第一階段的部分投資金額將由政府補(bǔ)貼資助。Fab7的產(chǎn)能在未來隨著時間而逐步增加之后，將促進(jìn)當(dāng)?shù)叵冗M(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施發(fā)展，并確保日本半導(dǎo)體的穩(wěn)定供貨。Fab7具備生產(chǎn)第六代162 層NAND Flash 閃存和未來更先進(jìn)3D NAND Flash閃存的能力，計(jì)劃于2023年初開始出貨162層NAND Flash閃存。

　　# 歐盟國家同意為增強(qiáng)歐盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力撥款逾400億歐元

　　11月底，歐盟國家同意為增強(qiáng)歐盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力撥款逾400億歐元。這是今年2月歐盟委員會公布的 《歐洲芯片法案》 的延續(xù)，根據(jù)法案，到2030年歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠。歐盟的計(jì)劃是到2030年將芯片產(chǎn)量占全球的份額從目前的10%提高至20%。

　　盡管這項(xiàng)法案最終在2023年才能獲得通過，很多半導(dǎo)體公司早已聞風(fēng)而動，在歐洲大規(guī)模建設(shè)晶圓廠的浪潮也初見端倪。不過，基于歐洲自身的行業(yè)基礎(chǔ)和市場狀況，以及內(nèi)部對條款細(xì)則的爭議，這項(xiàng)半導(dǎo)體復(fù)興計(jì)劃依然面臨太多不確定性。

　　# 英特爾：4nm、3nm 級節(jié)點(diǎn)步入正軌，1.8nm 技術(shù)投入使用

　　12月初，在IEDM會議上，英特爾分享了它的工藝技術(shù)路線圖和它對未來三到四年內(nèi)將出現(xiàn)的芯片設(shè)計(jì)的設(shè)想。正如預(yù)期的那樣，英特爾的下一代制造工藝--英特爾4和英特爾3有望在2023年和2024年分別用于大批量制造（HVM）。此外，該公司的20A和18A生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)將在2024年為HVM做好準(zhǔn)備，這意味著18A將提前上市。

　　2024年的某個時候發(fā)生，該公司將推出其 20A（20 ?；?2nm）節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)將使用其環(huán)柵晶體管 RibbonFET以及稱為 PowerVia 的背面功率傳輸。英特爾預(yù)計(jì)其 20A節(jié)點(diǎn)將在 2024年上半年投產(chǎn)；它將在 2024 年用于為公司代號為 Arrow Lake的客戶端 PC處理器制造小芯片。

　　公司還在準(zhǔn)備其 18A（18 埃，1.8 納米）生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)有望進(jìn)一步提高 PPA（性能、功率、面積）英特爾及其英特爾代工服務(wù)客戶的優(yōu)勢。對于 18A，英特爾最初計(jì)劃使用具有 0.55 數(shù)值孔徑 (NA) 光學(xué)器件的 EUV 工具，這將提供 8nm 的分辨率（低于當(dāng)前使用的具有 0.33 NA 的 EUV 工具的 13nm 分辨率）。但 ASML 的 High-NA EUV 設(shè)備生產(chǎn)要到 2025 年才能準(zhǔn)備就緒，而英特爾的 18A 目標(biāo)是在 2025 年下半年準(zhǔn)備好制造，領(lǐng)先于競爭對手。

　　# 臺積電亞利桑那州移機(jī)典禮，投資加碼至400億美元，營收將達(dá)100億美元

　　12月6日，在美國亞利桑那州的鳳凰城，臺積電舉行移機(jī)典禮，首批機(jī)臺搬進(jìn)耗資120億美元的新工廠。初估與會人數(shù)將高達(dá)900人，場面非常盛大。

　　這場典禮聲勢頗為浩大，規(guī)格為臺積電有史以來之最。不僅臺積電創(chuàng)辦人張忠謀、總裁魏哲家和董事長劉德音出席典禮，美國總統(tǒng)拜登以及美國商務(wù)部長雷蒙多也到場。臺積電還邀請供應(yīng)商和客戶出席，蘋果公司CEO庫克、AMD CEO蘇姿豐、應(yīng)用材料、科林研發(fā)、科磊和東京威力科創(chuàng)CEO也受邀參加。

　　在此次的典禮上，臺積電宣布計(jì)劃加碼美國新廠投資至400億美元，是原定的120億美元建廠預(yù)算的三倍，并且興建第二座工廠。這是臺積電在中國臺灣以外的最大投資，也是美國歷史上最大的外國直接投資之一。臺積電董事長劉德音表示，當(dāng)亞利桑那州的兩座廠投產(chǎn)后，一年將生產(chǎn)超過60萬片晶圓，估計(jì)年?duì)I收達(dá)100億美元。同時將創(chuàng)造 1.3 萬個高薪工作，其中 4500 個來自臺積電，其余來自供應(yīng)鏈廠商。

　　臺媒報道11月，臺積電首批包機(jī)已將近300名員工及家屬送往美國，他們將定居美國，未來還會有1000多名臺積電員工及家屬被送往美國。但張忠謀并不看好美國的經(jīng)營環(huán)境層，表示美國制造芯片的成本比臺灣高50%。

　　坦白講，對于臺積電赴美行徑，無論是島內(nèi)還是大陸的主流輿論都是義憤填膺的，甚至島內(nèi)有識之士直言，臺積電在美國建廠的行為，是在出賣島內(nèi)利益，出賣中國利益。

　　臺積電赴美的做法有被威脅的成分，而威脅的對象，則是美國政府。從戰(zhàn)略的角度來講，將通信安全上升到國家戰(zhàn)略安全的層面，建立本國本土化的產(chǎn)業(yè)鏈，來實(shí)現(xiàn)與中國大陸市場完全脫鉤并長期與中國抗衡。

　　無法獲取高端芯片已成定局，但同時這對中國企業(yè)是一個機(jī)會。這不過這個機(jī)會需要我們付出更多的耐心、智慧、博弈與合作獨(dú)立研發(fā)出屬于自己的高端芯片。

　　# 5年投資900億美元，塔塔集團(tuán)計(jì)劃在印度本土建晶圓廠

　　12月8日，印度塔塔集團(tuán)表示，將進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)，并且在未來五年內(nèi)投資900億美元。同時，該集團(tuán)董事長相信，此舉將使印度成為全球芯片供應(yīng)鏈的重要組成部分。

　　在當(dāng)下全球芯片短缺以及芯片供應(yīng)鏈不斷多元化的背景下，雖然印度對智能手機(jī)和電動汽車等半導(dǎo)體密集型產(chǎn)品的需求在不斷增長，但是該國除了軟件設(shè)計(jì)之外幾乎沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，需求幾乎全部依賴進(jìn)口。

　　作為印度最大的集團(tuán)公司，塔塔集團(tuán)商業(yè)運(yùn)營涉及到多個領(lǐng)域。當(dāng)然，該集團(tuán)過去也曾設(shè)下國在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵位置的目標(biāo)，表達(dá)過其想要進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿。

　　# 美將長江存儲等36家中企列入“實(shí)體清單”

　　12月15日，美國政府將長江存儲、寒武紀(jì)、上海微電子裝備等在內(nèi)的36家中國科技公司列入了“實(shí)體清單”，以期進(jìn)一步阻撓和打壓中國科技行業(yè)的發(fā)展。

　　美國商務(wù)部將這些公司列入所謂的實(shí)體清單，意味著上述任何公司如果對名單上企業(yè)提供的產(chǎn)品涉及美國技術(shù)，必須獲得華盛頓方面的許可，而這個許可證很難申請成功。

　　最新的舉措是美國企圖限制中國芯片和人工智能技術(shù)發(fā)展的一部分，此前已有報道稱，上述企業(yè)將被列入禁止購買部分美國零部件的實(shí)體清單。外交部發(fā)言人汪文斌指出，美方一再泛化國家安全概念、濫用出口管制措施、對他國企業(yè)采取歧視性、不公平做法，將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化、武器化，這是赤裸裸的經(jīng)濟(jì)脅迫和科技霸凌行徑。

　　# 意法半導(dǎo)體“三箭齊發(fā)”擴(kuò)產(chǎn)

　　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）12月正式官宣其又一大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將在意大利卡塔尼亞（Catania）投資7.3億歐元建造一條6英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)于2023年投產(chǎn)。這也是意法半導(dǎo)體近期繼意大利Agrate和法國Crolles的12英寸新線后，宣布的第三項(xiàng)重大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

　　# 日本政府將投7萬億日元促企業(yè)國內(nèi)投資，核心是為尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)提供投資支援

　　日本政府12月8日表示，將投入約7萬億日元來擴(kuò)大日本國內(nèi)投資。核心內(nèi)容是為日本國內(nèi)的尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)提供投資支援等，據(jù)日本最大經(jīng)濟(jì)團(tuán)體“經(jīng)團(tuán)連”預(yù)測，到2027年度面向日本國內(nèi)的設(shè)備投資額將達(dá)到100萬億日元。

　　日本首相岸田文雄8日在首相官邸參加了旨在擴(kuò)大日本國內(nèi)投資的官民意見交流會。他在會上表示：“我曾多次提到增長和分配的良性循環(huán)很重要，分配的最重要驅(qū)動力就是投資”，表示將投入資金，用于強(qiáng)化尖端半導(dǎo)體和蓄電池的日本國內(nèi)產(chǎn)能，以及支援中小企業(yè)將生產(chǎn)基地從海外遷移到日本國內(nèi)。

　　# 臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)

　　12月29日，臺積電在臺南科學(xué)園區(qū)舉辦3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布啟動3納米大規(guī)模生產(chǎn)。董事長劉德音表示，晶圓18廠是臺積電5納米及3納米生產(chǎn)重鎮(zhèn)，總投資金額將達(dá)1.86萬億元新臺幣，估計(jì)將創(chuàng)造1.13萬個直接高科技工作機(jī)會。新年伊始，臺積電將采用產(chǎn)能有限 N3節(jié)點(diǎn)工藝，然后在2023年晚些時候轉(zhuǎn)向更穩(wěn)定、更高效的全面生產(chǎn)的N3E，隨后在2024年轉(zhuǎn)向N3P，這一年臺積電還將在新竹工廠將其2納米GAA工藝投入試生產(chǎn)，并在2025年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

　　# 中美經(jīng)濟(jì)總量進(jìn)一步拉大

　　12月11日，美國總統(tǒng)拜登發(fā)推，內(nèi)容是“根據(jù)獨(dú)立專家預(yù)測，今年美國經(jīng)濟(jì)增速可能超過中國。這是自1976年以來從未發(fā)生的情況。”

　　綜合機(jī)構(gòu)預(yù)測，2022年全年的經(jīng)濟(jì)規(guī)模有望超過120萬億元人民幣，按平均匯率折算成美元在18萬億左右。而美國將會突破25萬億美元。中美經(jīng)濟(jì)總量進(jìn)一步拉大。