2020年7月16日，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)27．46元／股，首日漲幅達(dá)201．97％，全天成交479．7億元，總市值達(dá)5918億元，還創(chuàng)下18天過(guò)會(huì)，45天上市的“火箭”速度。

近日，與中芯國(guó)際并稱為中國(guó)大陸芯片“雙雄”的華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)也被上交所受理，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券、海通證券。

時(shí)移世易，中芯國(guó)際A股股價(jià)已跌去過(guò)半，芯片代工行業(yè)馬太效應(yīng)突出，華虹半導(dǎo)體制程不如中芯國(guó)際先進(jìn)，產(chǎn)能也大幅落后。

不追求摩爾定律，賺成熟制程的“辛苦錢(qián)”

雖然被稱為“雙雄”，但華虹半導(dǎo)體與中芯國(guó)際并不能完全相提并論。

不同于中芯國(guó)際直截了當(dāng)?shù)摹叭蝾I(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)”的定位，華虹半導(dǎo)體自述為一家特色工藝晶圓代工企業(yè)，而且是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

何為“特色工藝”，還要從晶圓的特性說(shuō)起。

稍微了解芯片行業(yè)的人都知道，在芯片行業(yè)有一條“摩爾定律”，大意是集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18－24個(gè)月會(huì)增加一倍，性能也提升一倍。

幾十年間，芯片行業(yè)沿著摩爾定律的趨勢(shì)一路發(fā)展，制程工藝不斷改進(jìn)，晶體管數(shù)目指數(shù)型增長(zhǎng)，晶體管特征尺寸（以下簡(jiǎn)稱“線寬”）從130nm到90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、14nm……

目前，臺(tái)積電、三星已實(shí)現(xiàn)了7nm、5nm、4nm甚至3nm芯片的量產(chǎn)，并有消息稱臺(tái)積電已經(jīng)在研2nm、1．4nm等。

像這樣沿著摩爾定律發(fā)展，側(cè)重于不斷縮小晶體管線寬，主要追求產(chǎn)品的高運(yùn)算速度的，被稱為先進(jìn)邏輯工藝，主要應(yīng)用于高性能計(jì)算、中央處理器（CPU）等領(lǐng)域芯片產(chǎn)品的制造。

出于主動(dòng)或無(wú)奈，華虹半導(dǎo)體沒(méi)有參與到這場(chǎng)“競(jìng)賽”之中，而是選擇了另外一條發(fā)展路線——特色工藝，即不完全依賴縮小晶體管線寬，而是通過(guò)聚焦新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件的研發(fā)創(chuàng)新與運(yùn)用，并強(qiáng)調(diào)特色I(xiàn)P定制能力和技術(shù)品類多元性的半導(dǎo)體晶圓制造工藝。

在特色工藝上，華虹半導(dǎo)體發(fā)展了嵌入式／獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等工藝平臺(tái)。

根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

不過(guò)，臺(tái)積電等廠商“死磕”制程也并非無(wú)的放矢，憑借先進(jìn)的工藝，2022年第一季度，臺(tái)積電生產(chǎn)了全球約70％的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片（根據(jù)Counterpoint報(bào)告），毛利率達(dá)到了55．63％。

沒(méi)有先進(jìn)制程工藝的華虹半導(dǎo)體只能賺點(diǎn)“辛苦錢(qián)”。2019年－2021年及2022年1－3月（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告期內(nèi)”），華虹半導(dǎo)體的毛利率分別為29．22％、18．46％、28．09％、28．09％，而同期，除了2019年由于晶合集成毛利率過(guò)低導(dǎo)致平均值較低外，行業(yè)可比公司毛利率均值均高于華虹半導(dǎo)體。

產(chǎn)能見(jiàn)頂增長(zhǎng)乏力，建廠擴(kuò)產(chǎn)慢人一步

隨著市場(chǎng)需求增長(zhǎng)及公司產(chǎn)能擴(kuò)張，華虹半導(dǎo)體取得了較高的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入65．22億元、67．37億元、106．3億元及38．07億元，2020年、2021年及2022年1－3月?tīng)I(yíng)收同比增幅分別為3．29％、57．78％及90．88％。

同期，其凈利潤(rùn)分別為9．87億元、4680．5萬(wàn)元、14．63億元及6．36億元。

目前，華虹半導(dǎo)體能提供8英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)。

不過(guò)，8英寸晶圓產(chǎn)品已逐漸增長(zhǎng)乏力，近三年相關(guān)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率僅為7．90％。

更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于2019年四季度開(kāi)始投產(chǎn)的12英寸產(chǎn)線，報(bào)告期內(nèi)相關(guān)收入分別為5195．72萬(wàn)元、4．36億元、31億元和16．65億元，近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)672．48％。

對(duì)于芯片代工廠來(lái)說(shuō)，除了制程工藝，產(chǎn)能也是重要的因素之一。

目前，華虹半導(dǎo)體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。

截至2022年3月末，上述生產(chǎn)基地的月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32．4萬(wàn)片（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

但截至同一時(shí)間，位居中國(guó)大陸第一的中芯國(guó)際月產(chǎn)能達(dá)到64．91萬(wàn)片（約當(dāng)8英寸），是其兩倍多。2022年8月，中芯國(guó)際又宣布將在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，規(guī)劃產(chǎn)能為10萬(wàn)片／月。

報(bào)告期各期，華虹半導(dǎo)體當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為91．20％、92．70％、107．50％和106．00％，已經(jīng)見(jiàn)頂。因此，華虹半導(dǎo)體也急于擴(kuò)產(chǎn)。

招股書(shū)顯示，華虹半導(dǎo)體此次計(jì)劃募集資金180億元，其中125億元將用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目，其余則將用于8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8．3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

不過(guò)，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023年初開(kāi)工，2025年才開(kāi)始投產(chǎn)。即使建成投產(chǎn)后，產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不及中芯國(guó)際。

行業(yè)馬太效應(yīng)突出，研發(fā)投入不及同業(yè)

芯片行業(yè)也是個(gè)馬太效應(yīng)突出的行業(yè)。根據(jù)TrendForce報(bào)告，2022年第二季度全球前五大晶圓代工廠市場(chǎng)份額占比近九成，其中臺(tái)積電排名第一，市場(chǎng)占有率達(dá)到53．4％，中芯國(guó)際排名第五，市場(chǎng)占有率5．6％，而華虹半導(dǎo)體排名第六，市場(chǎng)占有率約3．1％。

截至2022第一季度，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車、通訊產(chǎn)品及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子占比最高，報(bào)告期各期占比均達(dá)到六成以上。

2021年，中芯國(guó)際的產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能家居及消費(fèi)電子等。臺(tái)積電則44％的產(chǎn)品用于智能手機(jī)，37％用于高性能計(jì)算，用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車及消費(fèi)電子領(lǐng)域的合計(jì)占比僅16％。

雖然目前，華虹半導(dǎo)體的領(lǐng)域主要是對(duì)制程要求沒(méi)那么高的領(lǐng)域，但人們對(duì)于算力的追求越來(lái)越高，必然導(dǎo)致芯片技術(shù)朝著更先進(jìn)的方向發(fā)展，也少不了在研發(fā)上的持續(xù)投入。

目前，華虹半導(dǎo)體雖然能提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0．11?m及0．13?m、0．15?m及0．18?m、0．25?m及大于0．35?m在內(nèi)的多種工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓代工及配套服務(wù)。

但報(bào)告期內(nèi)，其收入仍以大于0．35?m的工藝節(jié)點(diǎn)為主，55nm及65nm占比分別為0．81％、0．69％、9．66％及17．32％。

2021年，中芯國(guó)際65nm及以下制程已成為收入的主力軍，占比達(dá)到59．3％。

技術(shù)的突破實(shí)非一日之功，奮力追趕如中芯國(guó)際一般的，在突破14nm的過(guò)程中也是困難重重，以致停滯多年。

而報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用率分別為6．57％、10．97％、4．86％、7．46％，大幅落后于中芯國(guó)際同期的21．55％、17．01％、11．56％、8．86％。

截至11月30日收盤(pán)，華虹半導(dǎo)體港股報(bào)26．9港元／股，較2021年2月16日最高點(diǎn)64．65港元／股跌去58．39％，總市值351億港元。

中芯國(guó)際的輝煌也只是剎那，目前其A股截至11月30日收?qǐng)?bào)40．84元／股，距上市首日股價(jià)最高點(diǎn)下降約57％。

技術(shù)、產(chǎn)能均不及中芯國(guó)際的華虹半導(dǎo)體，是否會(huì)重走中芯國(guó)際高開(kāi)低走的老路，《洞察IPO》將繼續(xù)關(guān)注。

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