封測(cè)行業(yè)： 看好先進(jìn)
封裝的投資機(jī)會(huì)
全球封測(cè)行業(yè)：長(zhǎng)周期穩(wěn)健增長(zhǎng)。封測(cè)即集成電路的封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)位于IC設(shè)計(jì)與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使集成電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接、信號(hào)連接的同時(shí)，對(duì)集成電路提供物理、化學(xué)保護(hù)。
測(cè)試是指利用專業(yè)設(shè)備，對(duì)封裝完畢的集成電路進(jìn)行功能、性能測(cè)試。封裝環(huán)節(jié)占據(jù)封測(cè)價(jià)值量的絕大部分，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，封裝環(huán)節(jié)占整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)份額的80-85%，測(cè)試環(huán)節(jié)占整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)份額約15-20%。
按是否焊線，可將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，即通過引出金屬線實(shí)現(xiàn)芯片與外部電子元器件的電氣連接。由于密度較高可能導(dǎo)致引線之間電氣性能的相互干擾甚至短路，傳統(tǒng)封裝的I/O密度受限。
隨著下游應(yīng)用需求引領(lǐng)下的集成電路復(fù)雜度不斷提升，先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)（Bumping）方式實(shí)現(xiàn)電氣連接的多種封裝方式，旨在實(shí)現(xiàn)更多I/O、更加集成兩大功能。
傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝間并不存在絕對(duì)的優(yōu)劣之分與替代關(guān)系，下游應(yīng)用端對(duì)高算力、集成化的需求提升致使先進(jìn)封裝技術(shù)成為未來發(fā)展趨勢(shì)。
封測(cè)行業(yè)價(jià)值量于2016年之前長(zhǎng)期領(lǐng)跑大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，有望受益大陸半導(dǎo)體行業(yè)縱向結(jié)構(gòu)改善帶來的協(xié)同作用，迎來發(fā)展提速。封測(cè)環(huán)節(jié)為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中與國(guó)際領(lǐng)先水平差距最小的細(xì)分板塊，2004-2015年在大陸IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)中占據(jù)最高的價(jià)值量，但價(jià)值量占比大體呈逐年遞減狀態(tài)，2020年占據(jù)大陸半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的28.4%。
大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的市場(chǎng)規(guī)模占比正逐步趨向于國(guó)際上3:4:3的平均水平，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于平衡。我們認(rèn)為隨著大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性改善的推進(jìn)，IC設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)的協(xié)同效應(yīng)有望顯現(xiàn)，封測(cè)行業(yè)發(fā)展有望提速。
全球封測(cè)市場(chǎng)長(zhǎng)周期平穩(wěn)增長(zhǎng)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)，在OSAT廠商口徑下，全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2011年的455億美元成長(zhǎng)至2020年的594億美元，2012-2020年封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模CAGR為3.0%，全球封測(cè)市場(chǎng)處于長(zhǎng)周期平穩(wěn)增長(zhǎng)狀態(tài)。在OSAT&IDMs口徑下，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)680億美元，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)850億美元，2020-2025年CAGR有望達(dá)到4%。
中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)持續(xù)高于全球水平，增速拐點(diǎn)或已到達(dá)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模由2011年的975.7億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元，12-20年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4429億元，21-26年市場(chǎng)規(guī)模CAGR約為9.9%，高于19-20年市場(chǎng)規(guī)模CAGR(7.0%)。隨著全球供應(yīng)鏈的修復(fù)疊加5G通信、HPC、汽車電子、智能可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用端帶來的市場(chǎng)需求增量，中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增速或已迎來拐點(diǎn)，未來增速有望上揚(yáng)。
全球委外代工封測(cè)（OSAT）市場(chǎng)集中度較高，大陸廠商已進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。據(jù)Chipinsights，2020年全球OSAT市場(chǎng)CR3約為56.7%，CR10約為84.0%，行業(yè)集中度高。
中國(guó)臺(tái)灣廠商日月光（ASE）為封測(cè)行業(yè)全球龍頭，2020年市占率（按營(yíng)收口徑）約為30.1%；
美國(guó)廠商安靠（Amkor）以14.6%的市占率位列第二；
中國(guó)大陸廠商長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技按營(yíng)收口徑分列第3、5、6位，市占率分別達(dá)12.0%/5.1%/3.9%，長(zhǎng)電科技已處于國(guó)際第一梯隊(duì)，通富微電與華天科技處于國(guó)際第二梯隊(duì)。
若計(jì)入Foundry廠商，則臺(tái)積電封測(cè)業(yè)務(wù)收入可排名第四。分地區(qū)來看，OSAT廠商前十中有5家企業(yè)來自中國(guó)臺(tái)灣，3家企業(yè)來自中國(guó)大陸，美國(guó)僅有1家廠商。近年來，隨著資本并購事件的不斷發(fā)生以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)集中度呈進(jìn)一步提升的趨勢(shì)。
外延并購助力大陸廠商崛起，資本并購或仍將是行業(yè)主旋律之一。近年來大陸封測(cè)廠商收購案例時(shí)有發(fā)生，例如15年長(zhǎng)電科技收購全球第四大封測(cè)廠星科金朋、16年通富微電收購AMD蘇州、19年華天科技收購馬來西亞封測(cè)廠商Unisem等案例，均為相應(yīng)公司帶來了技術(shù)、規(guī)模、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)等方面的顯著提升。
在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金加持下，大陸封測(cè)廠商通過外延資本并購實(shí)現(xiàn)技術(shù)協(xié)同、市場(chǎng)整合與規(guī)模擴(kuò)張，疊加內(nèi)源持續(xù)高強(qiáng)度資本支出推進(jìn)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)了快速崛起。國(guó)際市場(chǎng)而言，例如17年日月光（ASE）收購矽品電子、16年安靠（Amkor）收購J-Devices等案例也加速了封測(cè)市場(chǎng)巨頭形成與集中度提升。我們認(rèn)為，資本并購或仍將是封測(cè)行業(yè)主旋律之一。
1Q16-2Q21營(yíng)業(yè)收入呈現(xiàn)明顯的季節(jié)性波動(dòng)，1Q20-2Q21營(yíng)業(yè)利潤(rùn)連續(xù)六個(gè)季度增加。我們觀察到Q1通常為封測(cè)行業(yè)全年?duì)I收及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)低點(diǎn)，且通常迎來環(huán)比下降，1Q21主要封測(cè)公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)受全球性封測(cè)漲價(jià)影響而迎來環(huán)比上升。
2016/2017/2019/2020年封測(cè)行業(yè)單季度營(yíng)收在年內(nèi)均呈現(xiàn)逐季拉升態(tài)勢(shì)。我們認(rèn)為逐季拉升態(tài)勢(shì)主要受消費(fèi)電子行業(yè)淡旺季影響封測(cè)產(chǎn)能安排所致。2Q21及1H21營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增速遠(yuǎn)高于營(yíng)收增速主要系1H21全球性封測(cè)產(chǎn)能緊張引起的封測(cè)產(chǎn)品均價(jià)提升所致。此外，16-20年全球主要封測(cè)公司營(yíng)業(yè)收入增速持續(xù)高于當(dāng)年對(duì)應(yīng)全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速，反應(yīng)全球封測(cè)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。
受益全球性封測(cè)行業(yè)景氣，全球主要封測(cè)公司毛利率連續(xù)兩季度上揚(yáng)（1Q21-2Q21）,凈利率連續(xù)三季度上揚(yáng)（4Q20-2Q21），大陸廠商盈利能力逐漸趕超國(guó)際龍頭。過去大陸封測(cè)廠商盈利能力較弱，盈利能力受到人工成本和折舊攤銷的侵蝕較為嚴(yán)重。隨著資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率的逐步提升以及規(guī)模效應(yīng)帶來的成本攤薄，中國(guó)大陸廠商在毛利率與凈利率端逐步與日月光、Amkor等龍頭企業(yè)處于同一水平。
據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，若按營(yíng)收對(duì)長(zhǎng)電科技、華天科技、通微富電、晶方科技4家公司的毛利率及凈利率水平進(jìn)行加權(quán)平均，則毛利率均值從13.8%（1Q16）升至21.2%（2Q21），凈利率均值從-1.0%（1Q16）升至11.1%（2Q21），對(duì)比2Q21全球封測(cè)龍頭日月光（毛利率：19.5%；凈利率：8.2%）、安靠（毛利率：19.1%；凈利率：8.8%），大陸廠商盈利能力已逐漸趕超國(guó)際龍頭。
通過杜邦分析法分析，我們認(rèn)為資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率為封測(cè)廠商構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素之一，大陸封測(cè)廠商總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為凈資產(chǎn)收益率（ROE）提升的關(guān)鍵。凈資產(chǎn)收益率為衡量公司股東獲利能力的關(guān)鍵指標(biāo)，杜邦分析法將凈資產(chǎn)收益率拆分為銷售凈利率、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率及權(quán)益乘數(shù)的乘積，以此來將影響權(quán)益收益率的因素分別歸因于盈利能力、資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率及杠桿運(yùn)用。
大陸封測(cè)廠商在銷售利潤(rùn)率端已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平；權(quán)益乘數(shù)端，大陸封測(cè)廠商20年加權(quán)平均值為1.99，與行業(yè)平均水平相近?？傎Y產(chǎn)周轉(zhuǎn)率端，大陸封測(cè)廠商與封測(cè)行業(yè)龍頭公司差距明顯，2020年長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分別為80.3%、47.4%、57.6%、36.5%，加權(quán)平均值為61.0%，與行業(yè)頭部企業(yè)日月光（總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率81.8%）、Amkor（總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率103.9%）差距明顯。
我們認(rèn)為，通過推進(jìn)精細(xì)化管理、增加產(chǎn)能利用率、設(shè)備稼動(dòng)率等方法持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)銷售管理環(huán)節(jié)，提高資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率，是封測(cè)企業(yè)構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵要素。
國(guó)產(chǎn)替代提速背景下中國(guó)大陸廠商海外營(yíng)收占比趨降，海外疫情沖擊大陸廠商海外產(chǎn)線促使海外營(yíng)收占比呈加速下滑態(tài)勢(shì)。大陸廠商端，主要封測(cè)廠商均在海外有一定產(chǎn)能布局，例如長(zhǎng)電星科金朋、通富檳州、華天Unisem等子公司主要產(chǎn)能均位于海外。
在海外疫情反復(fù)的背景下，中國(guó)大陸主要封測(cè)廠海外營(yíng)收占比呈現(xiàn)加速下滑趨勢(shì)，主要封測(cè)廠海外營(yíng)收占比由2019年（疫情前）的75.0%下降至1H21的61.4%。考慮到國(guó)際貿(mào)易形式不確定性影響下的國(guó)產(chǎn)替代提速，以及中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)及代工板塊蓬勃發(fā)展對(duì)于封測(cè)行業(yè)的協(xié)同作用，我們認(rèn)為主要封測(cè)廠海外營(yíng)收占比或?qū)⑦M(jìn)一步下降?？紤]到海外疫情緩解后，中國(guó)大陸廠商海外產(chǎn)能或得到進(jìn)一步拉升，我們認(rèn)為主要封測(cè)廠海外營(yíng)收占比降速將趨緩。
海外疫情反復(fù)背景下，大陸主要封測(cè)廠商迎來結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。我們選取長(zhǎng)電、通富、華天、晶方為中國(guó)大陸主要封測(cè)廠商，日月光、安靠、力成、京元、南茂、頎邦為大陸以外主要封測(cè)廠商，對(duì)比疫情前后的單季度營(yíng)收同比增速發(fā)現(xiàn)，大陸封測(cè)廠商和大陸以外封測(cè)廠商1Q21營(yíng)收同比增速分別為32.3%/15.1%，2Q21營(yíng)收同比增速分別為29.5%/12.3%。
自1Q20中國(guó)大陸疫情爆發(fā)以來，大陸主要封測(cè)廠商單季度營(yíng)收同比增速于1Q21首次超越大陸以外主要封測(cè)廠商。我們認(rèn)為造成1H21大陸及大陸以外主要封測(cè)廠商營(yíng)收增速差異的主因系海外疫情反復(fù)。在海外疫情持續(xù)反復(fù)的背景下，我們看好大陸封測(cè)廠商的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。
1H21封測(cè)代工回顧：業(yè)績(jī)兌現(xiàn)強(qiáng)勁，
A股封測(cè)估值承壓
1H21全球主要封測(cè)廠商迎來強(qiáng)勁業(yè)績(jī)兌現(xiàn)，2Q21封測(cè)板塊營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、毛利率、凈利率均達(dá)1Q16起最高水平。我們選取日月光、安靠、長(zhǎng)電等10個(gè)公司作為全球封測(cè)板塊標(biāo)的公司，全球封測(cè)板塊2Q21營(yíng)業(yè)收入合計(jì)達(dá)624.1億元（QoQ：+7.3%，YoY：+15.9%）,1H21營(yíng)收合計(jì)達(dá)1205.9億元（YoY：17.1%）。全球封測(cè)板塊2Q21營(yíng)業(yè)利潤(rùn)合計(jì)達(dá)78.0億元（QoQ：+24.8%，YoY：+59.8%），達(dá)到1Q16起最高水平。
封測(cè)板塊2Q21凈利率達(dá)10.0%（QoQ:+1.44pct）（以單季度營(yíng)收加權(quán)平均），凈利率水平自3Q20起連續(xù)三個(gè)季度上揚(yáng)，盈利能力提升明顯。我們觀察到全球主要封測(cè)廠商毛利率連續(xù)六季度上揚(yáng)，2Q21主要封測(cè)廠商毛利率達(dá)20.9%（QoQ:+1.24pct）（以單季度營(yíng)收加權(quán)平均），達(dá)1Q16起歷史最高水平。
1H21全球主要封測(cè)公司業(yè)績(jī)兌現(xiàn)強(qiáng)勁主要系：
1H21需求端拉動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度走高；
1H21全球性封測(cè)產(chǎn)能緊缺導(dǎo)致的封測(cè)產(chǎn)品價(jià)格走高；
主要封測(cè)公司擴(kuò)充產(chǎn)能逐步達(dá)產(chǎn)，在產(chǎn)能緊張背景下有效助推業(yè)績(jī)釋放。
全球主要OSAT廠商22年彭博一致預(yù)期資本支出較21年下滑10.9%，或表明封測(cè)行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)需求略有下滑，行業(yè)性產(chǎn)能緊缺或于4Q21起得到緩解。
1H21全球封測(cè)板塊估值波動(dòng)上揚(yáng)，全球封測(cè)行業(yè)迎來戴維斯雙擊。我們選取日月光、安靠、長(zhǎng)電等10家OSAT廠商作為標(biāo)的并按市值加權(quán)，全球封測(cè)板塊1H21上漲18.6%，21年年初至9月30日收盤共漲8.0%；費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)1H21上漲20.2%，21年年初至9月30日收盤共漲17.0%。
1H21半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分板塊估值逐漸分化，A股封測(cè)行業(yè)估值一定程度承壓。我們選取長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技4家A股上市OSAT廠商作為標(biāo)的并按市值加權(quán)，A股封測(cè)板塊1H21上漲6.2%（全球封測(cè)板塊同期：+18.6%）。
選取韋爾股份等20家A股上市公司作為IC設(shè)計(jì)板塊標(biāo)的，選取華潤(rùn)微等7家A股上市公司作為代工/IDM板塊標(biāo)的并按市值加權(quán)，1H21IC設(shè)計(jì)板塊上漲27.7%，代工/IDM板塊上漲24.6%；盡管1H21半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高企，中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)主要公司業(yè)績(jī)兌現(xiàn)強(qiáng)勁，但估值相比全球封測(cè)板塊及A股IC設(shè)計(jì)和代工/IDM板塊相比，仍一定程度承壓。
我們認(rèn)為估值承壓主要系：
市場(chǎng)對(duì)封測(cè)廠商產(chǎn)能松動(dòng)時(shí)點(diǎn)存在分歧；
市場(chǎng)對(duì)未來封測(cè)產(chǎn)品價(jià)格見頂后的業(yè)績(jī)?cè)隽看嬖诜制纭?/strong>
我們認(rèn)為2H21封測(cè)行業(yè)主要公司業(yè)績(jī)?nèi)杂型芤嬗诜鉁y(cè)產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升而延續(xù)1H21強(qiáng)勁勢(shì)頭，而先進(jìn)封裝工藝及新應(yīng)用端引領(lǐng)的封裝增量市場(chǎng)將為封測(cè)行業(yè)中長(zhǎng)期增長(zhǎng)提供核心動(dòng)能，建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體細(xì)分板塊內(nèi)封測(cè)行業(yè)的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。
把握先進(jìn)封裝的投資機(jī)會(huì)
手機(jī)與PC端客戶齊助力，先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨。隨著5G時(shí)代來臨，高通、聯(lián)發(fā)科等領(lǐng)先AP廠商相繼發(fā)布5G芯片，蘋果、華為等領(lǐng)先手機(jī)廠商也推出自研5G芯片。在5G手機(jī)內(nèi)置元件數(shù)量增加、對(duì)空間利用率要求不斷提高的情況下，SiP、CSP、WLP等封裝方案憑借更小體積、更高集成度的優(yōu)點(diǎn)隨5G換機(jī)潮而快速普及。
PC領(lǐng)域，英偉達(dá)GPU產(chǎn)品采用臺(tái)積電的CoWoS2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)；AMD在中高端CPU/GPU領(lǐng)域市占率不斷提升，同時(shí)已推出5nm制程Zen-4架構(gòu)新產(chǎn)品，對(duì)FCBGA、FCPGA、FCLGA等倒裝封裝以及2.5/3D等先進(jìn)封裝需求維持旺盛。我們認(rèn)為，在5G新周期以及先進(jìn)制程進(jìn)展放緩之際，下游客戶對(duì)能滿足兼顧復(fù)雜性能和微型化的先進(jìn)封裝需求正在加速釋放。
長(zhǎng)電先進(jìn)封裝收入占據(jù)主導(dǎo)，通富和華天先進(jìn)封裝收入比重呈上升趨勢(shì)。長(zhǎng)電2020年先進(jìn)封裝銷量占比54.72%，子公司星科金朋、長(zhǎng)電先進(jìn)、長(zhǎng)電韓國(guó)和本部江陰廠從事先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)，加總測(cè)算得長(zhǎng)電科技1H21先進(jìn)封測(cè)收入占封測(cè)業(yè)務(wù)總收入比重達(dá)91.11%，先進(jìn)封測(cè)占據(jù)主導(dǎo)；通富微電先進(jìn)和傳統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)收入較為平均，先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)主要由子公司通富超微蘇州和通富超微檳城承擔(dān)，1H21合計(jì)收入占封測(cè)業(yè)務(wù)收入的52.27%。
通富采用大客戶為主的戰(zhàn)略，深度綁定AMD，有望受益其在CPU/GPU領(lǐng)域市占率的持續(xù)提升。華天科技先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)主要由子公司華天南京、華天昆山及Unisem承擔(dān)，此外，華天西安也承擔(dān)部分先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，測(cè)算得1H21華天科技先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比約50.65%。
先進(jìn)封裝附加值顯著提升，產(chǎn)品均價(jià)約為傳統(tǒng)封裝的14倍。以長(zhǎng)電為例，憑借其在晶圓級(jí)封裝、SiP封裝、2.5/3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，先進(jìn)封裝銷量占比自2017年以來逐年增加，先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售均價(jià)也穩(wěn)定在0.71元/顆的水平左右，約為傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品均價(jià)0.05元/顆的14倍左右。根據(jù)專注于先進(jìn)封測(cè)的甬矽電子招股書，其FC、SiP封裝兩個(gè)高端先進(jìn)封裝產(chǎn)品2020年銷售均價(jià)分別為0.44/0.82元/顆，顯著高于傳統(tǒng)封裝。
大陸封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面基本與國(guó)際先進(jìn)水平同步。通過積極并購實(shí)現(xiàn)技術(shù)協(xié)同與持續(xù)高強(qiáng)度自主研發(fā)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)已完成對(duì)主要先進(jìn)封裝工藝的全覆蓋，例如系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
考慮到產(chǎn)業(yè)政策支持、國(guó)產(chǎn)替代提速等宏觀催化，疊加持續(xù)高強(qiáng)度自主研發(fā)、潛在收并購帶來的技術(shù)協(xié)同機(jī)遇等微觀動(dòng)能，我們認(rèn)為大陸封測(cè)行業(yè)作為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大板塊中與國(guó)際先進(jìn)水平差距最小的行業(yè)，有望率先完成從“同步”到“引領(lǐng)”的跨越，未來發(fā)展可期。
長(zhǎng)電科技在晶圓級(jí)、2.5/3D等封裝技術(shù)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。長(zhǎng)電擁有創(chuàng)新突破性的晶圓級(jí)FlexLineTM制造方法，在不受晶圓直徑約束的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)制造流程無法實(shí)現(xiàn)的供應(yīng)鏈簡(jiǎn)化和成本的顯著降低。2019年，公司子公司長(zhǎng)電先進(jìn)成功開發(fā)了FIECP01005技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小、最薄的包覆型WLCSP封裝。2.5/3D封裝技術(shù)方面，公司在硅級(jí)別集成領(lǐng)域中，公司為首批在2.5D封裝領(lǐng)域擁有成熟MEOLTSV集成經(jīng)驗(yàn)的封測(cè)廠商。
通富微電在倒裝封裝、高端處理器封測(cè)領(lǐng)域居領(lǐng)先地位。公司2013年規(guī)模化量產(chǎn)FC封裝技術(shù)，2015年投建實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首條12英寸28nm先進(jìn)封測(cè)全制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）并成功量產(chǎn)。2016年通過收購AMD蘇州及馬來西亞檳城封測(cè)廠獲得FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)。公司深度綁定AMD，成為世界首個(gè)封測(cè)7nmCPU的封測(cè)廠，目前已實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證。
此外，我們注意到中芯長(zhǎng)電（盛合晶微）、甬矽電子等未上市的封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝等細(xì)分領(lǐng)域快速發(fā)展。據(jù)甬矽電子招股書，公司2020年?duì)I業(yè)收入達(dá)7.48億元，凈利潤(rùn)2785萬元。
公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括FC、SiP、QFN/DFN、MEMS4大類別，已與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科等知名IC設(shè)計(jì)廠商建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，2020年產(chǎn)品綜合良率超99.9%。據(jù)中芯國(guó)際20年報(bào)，中芯長(zhǎng)電為中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技于2014年11月合資設(shè)立的公司，主要產(chǎn)品為中道凸塊制造及晶圓級(jí)封裝，在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
封測(cè)行業(yè)
后道設(shè)備行業(yè)：看好國(guó)產(chǎn)化
投資機(jī)會(huì)
全球封測(cè)設(shè)備行業(yè)：乘先進(jìn)
封裝東風(fēng)，放量可期
封測(cè)設(shè)備可分為封裝設(shè)備及測(cè)試設(shè)備兩大類。封裝設(shè)備方面，與引線鍵合工藝中背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑密封、切筋成型六大工序相對(duì)應(yīng)，傳統(tǒng)封裝設(shè)備按工藝流程主要分為減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、塑封機(jī)及切筋成型機(jī)。
在以凸點(diǎn)焊（Bumping）代替引線鍵合的先進(jìn)封裝工藝中，還需用到倒裝機(jī)、植球機(jī)、回流爐等設(shè)備，例如硅通孔（TSV）等先進(jìn)封裝工藝中也會(huì)用到光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、電鍍機(jī)、PVD、CVD等半導(dǎo)體制造前道設(shè)備。
測(cè)試過程貫穿半導(dǎo)體制造的全工藝流程，主要分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試、過程控制測(cè)試、晶圓檢測(cè)、成品測(cè)試，其中CP測(cè)試及FT測(cè)試發(fā)生在晶圓制造后，屬于半導(dǎo)體制造后道檢測(cè)，主要測(cè)試設(shè)備為測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)。
CP測(cè)試主要用到測(cè)試機(jī)、探針機(jī)；FT測(cè)試主要用到測(cè)試機(jī)、分選機(jī)。過程控制測(cè)試為晶圓制造全過程的檢測(cè)，主要用到光學(xué)顯微鏡、缺陷觀測(cè)設(shè)備等；設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試由于為對(duì)芯片樣片的全流程檢測(cè)，故需使用上述全部半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備。
SEMI預(yù)計(jì)21年全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)60.1億美元，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)75.8億美元，我們看好封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)拉升。由于20年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，下游封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度加快，全球封裝設(shè)備及測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模均同比實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)（封裝設(shè)備同比+34.1%，測(cè)試設(shè)備同比+19.7%）。
據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，21/22年封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)60.1/63.9億美元，分別同比增長(zhǎng)56.1%/6.3%；21/22年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)75.8/80.3億美元，分別同比增長(zhǎng)26.1%/5.9%。我們認(rèn)為先進(jìn)封裝工藝帶來的設(shè)備需求會(huì)大幅推動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，伴隨集成電路復(fù)雜度提升，后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將穩(wěn)定提升。
主要封測(cè)廠商資本支出提速，看好高強(qiáng)度資本支出對(duì)封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)景氣度的進(jìn)一步提振。在全球封測(cè)產(chǎn)能緊張未見明顯緩解的背景下，主要封測(cè)廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈，擴(kuò)產(chǎn)需求飽滿，2020年全球主要封測(cè)廠商資本支出大幅走高，資本支出規(guī)模共53.16億美元，同比增長(zhǎng)23.1%（取日月光、安靠等2020年?duì)I收排名前9位的OSAT廠商）。
據(jù)彭博一致預(yù)期，21年主要OSAT廠商資本支出規(guī)模將進(jìn)一步提升至53.64億美元。下游OSAT廠商高強(qiáng)度資本支出帶動(dòng)封測(cè)設(shè)備廠新增訂單及積壓訂單飽滿，以封裝設(shè)備龍頭ASMPacific為例，ASMPacific自3Q20以來BB值始終大于1，且在1Q21達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1.8，1Q21新增訂單數(shù)目達(dá)歷史新高的10.10美元（同比+51.0%，環(huán)比+53.5%）,遠(yuǎn)超公司預(yù)期（7億美元）。公司在2Q21的新增訂單數(shù)及BB值也達(dá)到2016年起的同期最好水平。
全球封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，ASMPacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據(jù)了絕大部分的封裝設(shè)備市場(chǎng)，行業(yè)高度集中。ASMPacific產(chǎn)品覆蓋面最廣，2020年封裝設(shè)備收入達(dá)8.68億美元（據(jù)公司2020年報(bào)），按SEMI統(tǒng)計(jì)的2020年38.5億美元的封裝市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算，則ASMPacific全球市場(chǎng)占有率達(dá)22.5%，為封裝裝備龍頭。
Disco在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域主要涉及減薄機(jī)、劃片機(jī)及切筋成型設(shè)備，是后道工藝中減薄機(jī)及劃片機(jī)領(lǐng)域的細(xì)分龍頭，據(jù)SEMI，2020年Disco在劃片機(jī)及減薄機(jī)中的市占率分別達(dá)81%、73%。Besi主要產(chǎn)品為固晶機(jī)、貼片機(jī)、塑封機(jī)等設(shè)備，產(chǎn)品譜系較廣；K&S的優(yōu)勢(shì)設(shè)備主要為鍵合機(jī)。
全球半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備行業(yè)高度集中，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)呈泰瑞達(dá)和愛德萬雙寡頭壟斷局面。據(jù)SEMI，2020年泰瑞達(dá)、愛德萬分別占據(jù)全球測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模的約51%/40%，細(xì)分來看，泰瑞達(dá)、愛德萬分別占SoC&邏輯測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的約59%/37%及存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模的約32%/51%。
探針臺(tái)市場(chǎng)也呈雙寡頭壟斷，據(jù)CSAResearch，2018年東京精密和東京電子探針臺(tái)市場(chǎng)份額分別為約46%/27%。分選機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散，主要企業(yè)為科休（Cohu）、愛德萬、鴻勁精密、長(zhǎng)川科技等。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，2018年，科休、愛德萬、鴻勁精密、長(zhǎng)川科技市占率分別約為37%/12%/8%/2%。
全球主要封裝設(shè)備公司季度營(yíng)收自1Q20起連續(xù)六季度環(huán)比增加，測(cè)試設(shè)備公司季度營(yíng)收自1Q19起連續(xù)十季度環(huán)比增加，封測(cè)設(shè)備景氣度高企。我們以ASMPacific、Disco、Besi、K&S作為全球主要封裝設(shè)備公司標(biāo)的，以愛德萬、泰瑞達(dá)、東京精密、科休半導(dǎo)體及A股上市公司長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控作為全球主要測(cè)試設(shè)備公司標(biāo)的，營(yíng)業(yè)收入端，1Q16-2Q21全球封裝設(shè)備公司季度營(yíng)收呈現(xiàn)較強(qiáng)的周期性特征，而測(cè)試設(shè)備公司季度營(yíng)收則呈現(xiàn)長(zhǎng)周期平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
我們認(rèn)為封裝設(shè)備及測(cè)試設(shè)備周期性出現(xiàn)分化主要系測(cè)試設(shè)備下游應(yīng)用口徑較廣所致，封裝設(shè)備主要采購商為OSAT廠商，而后道測(cè)試設(shè)備除OSAT廠商外，F(xiàn)abless廠商近年來也逐漸加大自主采購測(cè)試機(jī)力度。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)端，受先進(jìn)封裝工藝帶動(dòng)高附加值的先進(jìn)封裝設(shè)備需求提升，封裝設(shè)備公司1Q21-2Q21營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增速分別達(dá)138.5%/124.8%，遠(yuǎn)大于測(cè)試設(shè)備公司對(duì)應(yīng)指標(biāo)。我們認(rèn)為先進(jìn)封裝設(shè)備將成為封裝設(shè)備公司業(yè)績(jī)兌現(xiàn)及盈利提升的主要增量。
不同封裝設(shè)備公司及不同測(cè)試設(shè)備公司的毛利率出現(xiàn)分化，主要系不同工藝所用設(shè)備技術(shù)壁壘及競(jìng)爭(zhēng)格局不同所致。封裝設(shè)備端，Disco為全球封裝設(shè)備中劃片機(jī)及晶圓減薄機(jī)龍頭，其毛利率水平長(zhǎng)期處于封裝設(shè)備公司中領(lǐng)先地位，1Q16-2Q21單季度毛利率均值約58%。
測(cè)試設(shè)備端，愛德萬、泰瑞達(dá)在附加值較高的測(cè)試機(jī)中處于雙寡頭壟斷地位，1Q16-2Q21單季度毛利率均值約55%，探針機(jī)龍頭東京精密、分選機(jī)龍頭科休半導(dǎo)體毛利率稍低，經(jīng)我們統(tǒng)計(jì)，1Q16-2Q21單季度毛利率中樞均落在約39%。
1Q16-2Q21測(cè)試設(shè)備公司毛利率穩(wěn)定高于封裝設(shè)備公司毛利率，但1Q21起，毛利率差異呈收斂態(tài)勢(shì)。從1Q16-2Q21數(shù)據(jù)來看，平均而言后道測(cè)試設(shè)備具有比封裝設(shè)備更高的附加值。
2Q21全球主要測(cè)試設(shè)備公司毛利率加權(quán)均值為52.7%，而封裝設(shè)備公司毛利率加權(quán)均值為49.8%，我們認(rèn)為封裝設(shè)備與測(cè)試設(shè)備的毛利率差異逐漸收斂主要系先進(jìn)封裝工藝占比提升、先進(jìn)封裝設(shè)備附加值較高所致。我們預(yù)計(jì)伴隨先進(jìn)封裝設(shè)備在封裝設(shè)備中的占比提升，封裝設(shè)備公司毛利率有望進(jìn)一步拉高。
1H21封測(cè)設(shè)備回顧：業(yè)績(jī)兌現(xiàn)
強(qiáng)勁，估值波動(dòng)上漲
受益下游封測(cè)代工廠高強(qiáng)度資本支出，1H21全球封裝設(shè)備及測(cè)試設(shè)備板塊均迎來強(qiáng)勁業(yè)績(jī)兌現(xiàn)，2Q21全球封裝設(shè)備板塊及測(cè)試設(shè)備板塊營(yíng)收及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。
選取ASMPacific、K&S等4個(gè)公司作為全球封裝設(shè)備板塊標(biāo)的公司，選取愛德萬、泰瑞達(dá)等6個(gè)公司作為全球測(cè)試設(shè)備板塊標(biāo)的公司。全球封裝設(shè)備板塊2Q21營(yíng)業(yè)收入合計(jì)達(dá)17.2億美元（QoQ：+42.2%，YoY：+46.2%）,1H21營(yíng)收合計(jì)達(dá)32.4億美元（YoY：+46.4%），2Q21營(yíng)業(yè)利潤(rùn)合計(jì)達(dá)4.73億美元（QoQ：+32.7%，YoY：+124.8%），1H21營(yíng)業(yè)利潤(rùn)合計(jì)達(dá)8.30億美元（YoY：+130.5%）。
全球測(cè)試設(shè)備板塊2Q21營(yíng)業(yè)收入合計(jì)達(dá)25.7億美元（QoQ：+39.7%，YoY：+46.2%）,1H21營(yíng)收合計(jì)達(dá)47.8億美元（YoY：+34.5%），2Q21營(yíng)業(yè)利潤(rùn)合計(jì)達(dá)7.56億美元（QoQ：+34.1%，YoY：+79.8%），1H21營(yíng)業(yè)利潤(rùn)合計(jì)達(dá)13.20億美元（YoY：+75.2%）。封裝設(shè)備板塊2Q21凈利率達(dá)21.8%（QoQ:+2.84pct），毛利率達(dá)49.8%（QoQ:+1.18pct）；測(cè)試設(shè)備板塊2Q21凈利率達(dá)24.9%（QoQ:-2.10pct），毛利率達(dá)52.7%（QoQ:+1.41pct）。
我們認(rèn)為，1H21全球封測(cè)設(shè)備公司業(yè)績(jī)兌現(xiàn)強(qiáng)勁主要系全球封測(cè)產(chǎn)能緊缺背景下，下游封測(cè)代工廠擴(kuò)產(chǎn)需求拉動(dòng)設(shè)備需求高漲。我們觀察到主要設(shè)備廠商新增訂單規(guī)模持續(xù)走高，積壓訂單規(guī)模進(jìn)一步增大。盡管供應(yīng)鏈緊張持續(xù)存在，但在下游訂單規(guī)模加持下，主要設(shè)備廠商2Q業(yè)績(jī)表現(xiàn)依然亮眼。受供應(yīng)鏈制約，下游擴(kuò)產(chǎn)需求并未完全兌現(xiàn)于設(shè)備廠商業(yè)績(jī)，建議關(guān)注供應(yīng)鏈緊缺狀況緩解后，積壓訂單對(duì)業(yè)績(jī)的進(jìn)一步提振。
全球封裝設(shè)備板塊與測(cè)試設(shè)備板塊1H21呈現(xiàn)波動(dòng)上漲趨勢(shì)。我們選取ASMPacific、Disco、K&S、Besi4家公司作為全球封裝設(shè)備板塊標(biāo)的并按市值加權(quán)，全球封裝設(shè)備板塊1H21上漲13.4%，21年初至9月30日收盤共上漲2.9%。
選取愛德萬、泰瑞達(dá)、東京精密、科休、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控6家公司作為全球測(cè)試設(shè)備板塊標(biāo)的并按市值加權(quán)，全球測(cè)試設(shè)備板塊1H21上漲20.5%，21年初至9月30日收盤共上漲13.6%。全球封測(cè)設(shè)備板塊1H21上漲18.0%，21年初至9月30日收盤共上漲9.8%。
把握封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)
在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)21-25年CAGR為25%，中國(guó)大陸封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率為20%的條件下，我們預(yù)計(jì)2025年中國(guó)大陸封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間為15.82億美元。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)187.20億美元，16-20年CAGR為30.7%，11-20年CAGR為17.7%。
在下游代工廠商資本支出高企的背景下，我們假設(shè)21-25年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)CAGR為25%。據(jù)中國(guó)國(guó)際采招網(wǎng)數(shù)據(jù)，2019年我國(guó)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約5%，伴隨長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等封測(cè)設(shè)備廠商多年技術(shù)積累及市場(chǎng)培育成果的逐步兌現(xiàn)，我們假設(shè)2025年我國(guó)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)20%。
在上述假設(shè)條件下，我們預(yù)計(jì)25年中國(guó)大陸封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間約15.82億美元。若按2020年全球封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（38.5億美元，據(jù)SEMI）與測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（60.1億美元，據(jù)SEMI）的比例對(duì)封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)規(guī)模做拆分，則2025年封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間為6.18億美元，測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間9.65億美元。
星星之火可以燎原，中國(guó)大陸封裝設(shè)備持續(xù)取得突破，我們看好封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。經(jīng)過多年的技術(shù)積累及市場(chǎng)培養(yǎng)，部分中國(guó)大陸半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商的設(shè)計(jì)制造能力日漸成熟。據(jù)人民網(wǎng)，2019年蘇州艾克瑞思研發(fā)的扇出型封裝設(shè)備已達(dá)到或超過國(guó)際先進(jìn)水平。
據(jù)集微網(wǎng)，2021年中電科電子裝備有限公司自主研發(fā)的8英寸全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)產(chǎn)業(yè)化機(jī)型已成功進(jìn)入中國(guó)大陸某8英寸集成電路產(chǎn)線，公司預(yù)計(jì)今年底還會(huì)交付首臺(tái)12英寸全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)，解決超薄晶圓加工領(lǐng)域“卡脖子”問題。如塑封機(jī)領(lǐng)域的富仕三佳、切筋成型設(shè)備領(lǐng)域的三佳山田、固晶機(jī)領(lǐng)域的普萊信智能等公司的技術(shù)也日趨成熟。
伴隨持續(xù)的技術(shù)積累及市場(chǎng)培養(yǎng)，未來中國(guó)大陸部分封裝設(shè)備公司將受益于中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)的訂單回流而迎來業(yè)績(jī)高速發(fā)展，封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)未來可期。
半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備已實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代，后道測(cè)試設(shè)備有望受益于存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化等機(jī)遇。測(cè)試機(jī)方面，據(jù)華峰測(cè)控20年報(bào)，公司已實(shí)現(xiàn)模擬&混合測(cè)試機(jī)的進(jìn)口替代，部分SoC測(cè)試機(jī)也已研發(fā)完成并交付驗(yàn)證。
此外，我們注意到悅芯科技、御渡科技、江蘇宏泰、武漢精鴻等一批企業(yè)在SoC測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)等領(lǐng)域快速成長(zhǎng)，我們看好后道設(shè)備新勢(shì)力把握存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化等機(jī)遇快速發(fā)展。探針臺(tái)方面，中國(guó)大陸主要企業(yè)為長(zhǎng)川科技、森美協(xié)爾、深圳矽電等，整體處于第二梯隊(duì)，正在縮小與國(guó)際先進(jìn)廠商的技術(shù)差距。
據(jù)Techweb，森美協(xié)爾科技在21年3月推出中國(guó)大陸首款晶圓級(jí)A12全自動(dòng)探針臺(tái)，我國(guó)探針臺(tái)部分產(chǎn)品已邁入國(guó)際先進(jìn)行列。分選機(jī)方面，據(jù)長(zhǎng)川科技20年報(bào)，公司在例如平移式分選機(jī)等細(xì)分設(shè)備中已達(dá)國(guó)際一流水平。我們認(rèn)為，伴隨持續(xù)的技術(shù)積累與市場(chǎng)培養(yǎng)，在海外疫情對(duì)海外供應(yīng)鏈沖擊及中國(guó)大陸大循環(huán)背景下，測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望進(jìn)一步提速，國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間廣闊。
來源：華泰證券
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