集邦咨詢發(fā)布的一份資料顯示，三星電子今年第二季的閃存芯片市占率環(huán)比下滑，SK 海力士則有所上升。三星電子第二季銷售額環(huán)比減少 5.4%，為 59.8 億美元。其市占率環(huán)比下滑 2.3 個百分點，為 33%。

相反，SK 海力士和旗下子公司 "Solidigm" 的第二季銷售額環(huán)比增加 12.1%，為 36.15 億美元，同期其市占率由 18% 升至 19.9%，力壓日本鎧俠(15.6%)排名第二。SK 海力士加強與北美客戶的伙伴關系，并大幅提升固態(tài)硬盤出貨量比重，推動其市場份額提升。

說起手機芯片，大家能夠說出幾個?根據(jù)相關統(tǒng)計，全球主流智能手機中搭載的手機芯片無非就是這幾個，分別是：蘋果的A系列芯片、高通的驍龍芯片和華為的麒麟芯片。首先說一下前兩款芯片，蘋果的A系列芯片是獨一枚獨占芯片，也就是說只能在iphone設備中使用，其它手機品牌是不適用的，而高通的驍龍芯片則是開放的，只要手機廠商達成合作，購買回來即可使用。

而華為作為國內(nèi)唯一一家可以生產(chǎn)高性能SOC芯片的公司，所推出的麒麟芯片已經(jīng)可以和前兩者“一較高下”了，而且麒麟芯片也是獨占的，性能、功耗和發(fā)熱都要很好。就拿麒麟9000芯片來說吧，到目前為止放在高端旗艦中使用，都是一點問題沒有的，畢竟也是全球首款5納米的SOC性能芯片。

三星在自研的道路上越走越遠，不管是三星屏幕、三星存儲，還是三星閃存、三星相機，三星都走在了行業(yè)的前列。同樣的，三星也有自研的手機芯片——Exynos，在性能上與高通、蘋果A系列、華為的麒麟系列相媲美。三星自研芯片這么強大，為什么#三星手機#還會搭載高通的芯片?下面，我們就來看看其中的原由吧。

雖然三星的Exynos芯片的性能也很強悍，在跑分上甚至有超過高通芯片的時候，但是，它在全球市場的知名度不是很高，很多市場的用戶都不知道三星Exynos手機#芯片#，而只知道#高通#和麒麟，比如中國市場、北美市場。三星雖然非常強大，但也怕丟失這些市場的客戶，所以，為了順應人心留住客戶，在這些市場的三星手機，基本上都會采用高通芯片。當然，三星也會在這些市場穿插一些自己芯片的手機試水，以達到手機的多樣化。

三星在芯片領域跟高通是競爭對手，按照常理，#三星#應該把高通當成死敵，往死里整才對，為什么還會采用高通的芯片?其實，三星的芯片基本上都是供自己使用，跟高通的正面對抗幾乎沒有。而且現(xiàn)在，高通還是三星的大客戶，高通的部分芯片是由三星代工生產(chǎn)的，大家可別忘了，三星也是全球頂級的芯片代工企業(yè)。以前，高通的芯片基本上都是由中國臺灣的臺積電代工，現(xiàn)在高通部分芯片之所以由三星代工，肯定是三星從臺積電口中搶下的訂單，跟高通達成了某些雙贏的合作，所以，高通把芯片代工業(yè)務交給三星，三星以購買高通芯片作為回饋。

8月20日電 韓國三星電子公司19日說，其位于韓國首都首爾以南的半導體研發(fā)中心開始破土動工。

一場關于3nm先進工藝芯片的競賽開啟，臺積電仍然搶先一步。

8月30日，臺積電總裁魏哲家在2022年臺積電技術論壇上表示，3nm即將量產(chǎn)，時間就在2022年下半年。

受到疫情影響，臺積電技術論壇已經(jīng)有兩年未曾舉辦，時隔兩年重新舉辦的論壇帶來了臺積電3nm芯片的最新進展。

“如果有手機的客戶當下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世?！迸_積電副總監(jiān)陳芳在今年8月18日2022南京世界半導體大會的間歇上對經(jīng)濟觀察報表示。

9月1日，三星電子對經(jīng)濟觀察報表示，期待在2024年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，目前該計劃正照常推進。

3nm是目前芯片的一種工藝制程，指芯片中一根晶體管源極和漏極(通俗指的電路正負極)之間的距離，電子像水流一樣從源流到漏，中間僅有納米級的間距，而一塊先進工藝芯片內(nèi)，通常有數(shù)億個的晶體管且排布復雜，越先進的工藝生產(chǎn)，芯片越微縮、晶體管越密集，芯片的性能也越強。

由于在22nm節(jié)點上引用FinFET技術，將晶體管以3D形式排步，芯片的工藝無法只用納米來衡量，但業(yè)內(nèi)仍保留了這個稱呼。

量產(chǎn)終點逼近，圍繞3nm節(jié)點，全球巨頭們的競賽正在激烈進行。

臺積電壟斷了全球75%以上的晶圓代工先進工藝市場，在先進制程上，客戶無法找到臺積電的替代品，這也賦予了臺積電更強的議價能力，如今在3nm上，三星電子是最有希望做出臺積電競品的公司，這讓客戶有了第二個選擇。三星電子背后的韓國政府，正在對半導體制造業(yè)給予更多資金和技術的支持。

在上述兩家巨頭外，英特爾也計劃重返3nm戰(zhàn)場，英特爾在今年4月表示，Intel3(約合7nm)將于2023年下半年量產(chǎn)。該公司的新任首席執(zhí)行官基辛格上任后，啟動了IDM2.0計劃，試圖重返半導體代工業(yè)務。

臺積電在財報會中稱3nm是一個龐大而持久的節(jié)點。

在摩爾定律的主導下，芯片制程延著14nm-7nm-5nm-3nm的路徑不斷迭代，在相當長的時間中，這似乎是一個顛撲不破的產(chǎn)業(yè)規(guī)律。

但3nm這一節(jié)點呈現(xiàn)了不同的特征，這個節(jié)點的研發(fā)和生產(chǎn)的成本極高，這也增加了供應商和客戶的風險，所有的玩家極力地在先進技術與成本之間尋求平衡。而其所處的半導體行業(yè)則處于周期拐點之上，消費電子下行，智能手機對先進芯片的牽引力出現(xiàn)不足。

今年6月30日，三星率先宣布量產(chǎn)3納米全環(huán)繞柵極(GAA)制程工藝借點，成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導體晶圓代工廠。

臺積電之前官方多次對外釋放的消息是，3納米將在今年下半年量產(chǎn)。今年6月份，臺積電在2022年北美技術論壇上披露，今年下半年量產(chǎn)的N3技術(3納米)，采用FinFET 技術。

因此說，臺積電在3納米技術上延續(xù)使用多年的FinFET架構(gòu)，相對保守，而三星在3納米上更具冒險性，選擇GAA工藝。GAA工藝被認為改善了FinFET架構(gòu)某些不足，能提升芯片的功率以及效率。

臺積電在上述技術論壇上宣布3納米家族技術演進規(guī)劃，2022-2025年陸續(xù)推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后續(xù)亦會推出優(yōu)化后的N3S制程，涵蓋智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、高性能運算等四大平臺應用。

三星最近發(fā)布了一則廣告，旨在為 Galaxy S22 Ultra 和Galaxy Z Flip4做宣傳。在廣告中，三星表示，希望你相信這一點:“這項創(chuàng)新不會出現(xiàn)在你身邊的 iPhone 上?！倍麆t廣告的原話為，“準備好迎接蘋果的新機發(fā)布吧，你將進入一個回頭率很高的世界，只是不會朝你的方向看。智能手機上分辨率最高的攝像頭會放在某人的口袋里。而且，那個廣受贊譽的史詩般的拍月亮功能也不屬于你。因為這種創(chuàng)新不會很快出現(xiàn)在你身邊的 iPhone 上。它已經(jīng)在 Galaxy 手機上了。”

這波啊，這波可以說是三星蝦仁豬心了。最主要還是因為網(wǎng)上一直在爆料iPhone 14相關的信息，根據(jù)最新一份來自分析師的報告稱，A16芯片由Pro系列獨占已是板上釘釘?shù)氖铝?，并且蘋果還計劃在今年大幅提升iPhone高端機型的出貨比例，將達到55%-60%，去年的這一比例還僅為40%-50%。

在iPhone 13發(fā)售時，普通系列就只配備了4核圖形處理器的A15，而Pro系列則配備了5核圖形處理器的A15。雖然都是A15，但在參數(shù)規(guī)格部分也存在一定的差異。但是相比iPhone 13的一顆核心差距，顯然今年蘋果有意拉大這種差距，或?qū)閕Phone系列的漲價提供支持。

此外，iPhone 14 Pro還將獨占AOD息屏顯示功能以及升級后的ProMotion自適應刷新率，這次的ProMotion自適應刷新率將支持最低1Hz的刷新率，這也為AOD息屏顯示的出現(xiàn)提供了可能。此外三星將為iPhone 14 Pro提供使用更為先進材料打造的OLED顯示屏，而基礎版則會使用上一代材料制造的顯示屏。具體來說，iPhone 14 Pro將會所采用M12材料組合的OLED顯示屏，這塊顯示屏同樣會在三星最新一代的折疊屏手機上配備。從理論上來講，更先進的M12材料可以讓顯示屏獲得更好的性能以及更低的功耗。

可以看出這次的iPhone 14基礎系列相比iPhone 14 Pro系在整體配置上甚至可以說是陪跑的，如此微小的升級，也難怪三星會發(fā)廣告嘲諷了。而三星在最新的Galaxy Z Flip4上，在屏幕外觀選材進行了升級，外殼更加堅固，外屏采用超薄堅固的玻璃，同時鉸鏈變得更小，為電池提供了更多的空間，機身內(nèi)置了3700mAh電池，超級加速充電功能的引入，可以讓三星 Galaxy Z Flip4 僅需約 30 分鐘就能將電量充至 50%。最重要的是，三星在折疊屏上依然保持了系列傳統(tǒng)的IPX8防水。

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