近日TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2022年第一季全球前十大晶圓代工營收最新排名。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱，但服務器、高性能運算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長需求不減，成為支持中長期晶圓代工成長的關(guān)鍵動能。

　　集邦表示一季度為傳統(tǒng)淡季，但由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價晶圓，因此與漲價效應相抵，第一季晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%。推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達319.6億美元。

　　排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。本季度中國大陸有三家企業(yè)位居TOP10。

　　臺積電以175.3億美元的營收排名第一，季增11.3%。TrendForce指出，臺積電受益于去年第四季全面調(diào)漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高性能計算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率；

　　三星電子該季度營收為53.3億美元，季減3.9%，是前十大廠商中唯一營收負成長晶圓代工廠。

　　排名第三名的是聯(lián)電，營收為22.6億美元，季增6.6%，同樣受惠于晶圓漲價。

　　格芯（GlobalFoundries）本季營收達19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量大致與前季持平，成長主因是平均單價調(diào)整與產(chǎn)品組合優(yōu)化，位居第四名。

　　中芯國際（SMIC）受惠于近期產(chǎn)能順利開出帶動晶圓出貨量增加，同時產(chǎn)品組合逐步往結(jié)構(gòu)性緊缺產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等，帶動營收持續(xù)成長，第一季營收達18.4億美元，季增16.6%，位居第五名。

　　第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）。

　　值得注意的是，合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元，季增26.0%，成長幅度為前十大業(yè)者最高，同時也超越高塔半導體（Tower）躍居第九名，更拉近與第八名世界先進之間的市占差距。據(jù)了解，合肥晶合集成目前以生產(chǎn)0.1Xμm及90nm大尺寸驅(qū)動IC為主，而2022年也將延續(xù)積極擴產(chǎn)的基調(diào)，目標完成N2廠區(qū)產(chǎn)能建置。同時，為降低單一市場景氣下行循環(huán)可能的風險，亦加速開發(fā)TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產(chǎn)品平臺腳步，目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發(fā)90nm CIS產(chǎn)品，量產(chǎn)后將能貢獻非驅(qū)動IC營收。

　　列居第十的高塔則是受惠于工控、車用analog相關(guān)芯片仍相對緊缺，第一季營收成長至4.2億美元，季增2.2%。為延續(xù)在PMIC領(lǐng)域技術(shù)制程優(yōu)勢，近期也積極開拓PMIC技術(shù)應用，開發(fā)更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積，以供應CPU、GPU等高性能運算以及車用、工控電源管理所需。