【錨思科技訊】2021年12月初，高通正式發(fā)布驍龍8 Gen 1旗艦芯片，放棄自家旗艦芯片“驍龍8xx”的命名方式，選用全新命名方式。

這顆被高通給予厚望的芯片在一開始贏得了作為旗艦芯片應有的關注，但隨著量產機的上市，過熱和性能節(jié)流的問題就凸顯出來了。

“火龍”的稱號早已有之，只是這一代更甚之。

之所以會出現(xiàn)這樣的問題，一是高通本身在芯片設計上的問題，二是代工廠工藝的問題。

在驍龍8 Gen 1發(fā)布不久就有消息稱驍龍8 Gen 1+將采用臺積電的4nm工藝。近日有消息稱，高通將于2022年5月初發(fā)布改進后的驍龍8 Gen 1+芯片組（SM8475）。

如果消息屬實，驍龍8 Gen 1+將比它的前輩們來地更早一些。

驍龍8 Gen 1+將采用臺積電的4nm工藝，除了在工藝先進程度和良率都要高于三星的4nm工藝。因此推測驍龍8 Gen 1+的能效表現(xiàn)要優(yōu)于驍龍8 Gen 1，同時價格也有望下探。

目前已得到的消息來看，包括聯(lián)想、Moto、一加、小米等廠商在內已經在調試采用驍龍8 Gen 1+ 芯片組的旗艦機型。

如果一切順利，最快有望在今年 6 月份看到搭載驍龍8 Gen 1+ 芯片組的智能機。

除了驍龍8 Gen 1本身的問題外，來自聯(lián)發(fā)科的天璣9000、8100、8000系列芯片組帶來的壓力也不容小覷。

從目前的測試數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科的芯片在中低負載下的能效表現(xiàn)完勝驍龍，高負載下的表現(xiàn)也能和驍龍打個有來有回，在發(fā)熱控制方面還明顯優(yōu)于驍龍。

正是看到了這一點，高通不得不加快產品更新步伐，將損失降下來。

另外，對于驍龍8 Gen 1+的表現(xiàn)也不用報太大希望，畢竟只是工藝的調整，本身的設計沒有太大變化，只是看臺積電能不能壓住這條“火龍”了。