隨著競爭變得更加激烈，高通正在各方面面臨競爭對手的強(qiáng)烈沖擊。例如在移動(dòng)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)和節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換方面變得更加積極。聯(lián)發(fā)科將成為臺積電 N4 工藝的第一個(gè)用戶。三星正在授權(quán) RDNA 圖形以加強(qiáng)其內(nèi)部 SOC。谷歌正在與三星合作開發(fā)他們自己的內(nèi)部定制 Tensor 芯片，而蘋果正在努力實(shí)現(xiàn)他們的調(diào)制解調(diào)器目標(biāo)。

　　盡管面臨所有這些挑戰(zhàn)，高通并沒有退縮。即使短期內(nèi)很疲軟，他們也致力于在未來采用更具侵略性的 SOC。

　　更重要的是，他們正在加速射頻前端 （RFFE） 市場的收益。這是一個(gè)接近 20B 美元的市場，高通正在迅速獲得份額。SemiAnalysis 認(rèn)為，到 2025 年，這將是給高通 帶來80億美元收入的市場。

　　RFFE 是一個(gè)廣泛的領(lǐng)域，涵蓋從天線捕獲無線信號一直到收發(fā)器和調(diào)制解調(diào)器的所有領(lǐng)域。高通鎖定調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，在已實(shí)施的 5G 3GPP 發(fā)布時(shí)間表上領(lǐng)先多代，但在 RFFE 業(yè)務(wù)中，他們僅持有約 20% 的份額。

　　高通很早以前就開始建立他們的 RFFE 業(yè)務(wù)，但在過去幾年中，隨著向 5G 的過渡，它的增長確實(shí)加快了。要將領(lǐng)先的無線電技術(shù)推向市場，需要的不僅僅是實(shí)施調(diào)制解調(diào)器和日常工作。這意味著數(shù)十個(gè)不同地區(qū)的監(jiān)管批準(zhǔn)，與一百多家電信公司合作，確保優(yōu)化外形和散熱，同時(shí)控制成本。

　　RFFE 不是一項(xiàng)單一的技術(shù)，因此很難將其歸類為單一實(shí)體以進(jìn)行一般性陳述。自2013年以來，發(fā)生了更多的變化和發(fā)展。這里需要的能力是多種多樣的，也很困難。每 6 個(gè)月，RF 堆棧的某些部分就會發(fā)展。高通公司正試圖通過從調(diào)制解調(diào)器到天線模塊的垂直集成堆棧進(jìn)入市場，以減少客戶所需的工程工作。高通并沒有在堆棧的每個(gè)部分都提供產(chǎn)品，實(shí)際上 RFFE 中還有很多地方是高通不滿意的。今天的公告是關(guān)于用領(lǐng)先產(chǎn)品填補(bǔ)其中一個(gè)漏洞。

　　Qorvo、Skyworks、Akoustis 和 Broadcom 將被視為高通的主要競爭對手，但該領(lǐng)域他們還有其他競爭對手。

　　高通一直試圖在競爭中超越競爭對手的一個(gè)領(lǐng)域是射頻濾波器。5G 非常復(fù)雜，部分原因是用于通信的頻率多種多樣。各種頻段和干擾源的重疊使得準(zhǔn)確有效地保持信號完整性變得困難。濾波器用于拒絕給定頻帶之外的所有內(nèi)容并隔離頻率范圍。

　　GlobalStar 的 n53 頻段（2483.5MHz 至 2495MHz 的頻譜為 11.25MHz）存在此類問題的一個(gè)此類示例。我們早在 iPhone 發(fā)布之前就揭穿了有關(guān) iPhone 13、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和 $GSAT 的荒謬謠言。

　　配備支持該頻段的調(diào)制解調(diào)器的 iPhone 本身并沒有什么特別之處。幾十年來，由于工作頻譜接近，2.4GHz WiFi 路由器一直能夠使用該頻段，只需稍加修改即可。該頻譜充斥著干擾，低質(zhì)量的 WiFi 和藍(lán)牙在正常范圍之外運(yùn)行，并且微波泄漏。

　　由于大量使用的頻譜重疊，GlobalStar n53 頻段被認(rèn)為是低質(zhì)量的。濾波器的主要目的是隔離正在使用的特定頻率并確?？梢栽诮o定頻譜上保持通信。高通去年發(fā)布了用于 600MHz 至 2.7GHz 的 UltraSAW 濾波器。作用之一是 GlobalStar 的 n53 頻段變得更加可用。

　　Qualcomm 現(xiàn)在正在通過ultraBAW 擴(kuò)展他們的濾波器技術(shù)。該濾波器的工作頻率范圍為 2.7GHz 至 7.2GHz。高通已經(jīng)從嚴(yán)重缺乏射頻濾波器變成擁有從 600MHz 一直到 7.2GHz 的高性能濾波器。這包括對即將推出的頻段部署的支持，例如 C-Band，包括即將推出的 Wi-Fi 6E 標(biāo)準(zhǔn)。ultraBAW 濾波器可以在下行鏈路上支持高達(dá) 300MHz 的信道，這意味著 Qualcomm 將能夠在未來的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)一些瘋狂的帶寬數(shù)字，即使降級到僅低于 6GHz。這項(xiàng)創(chuàng)新需要與 RFFE 堆棧中的其他人一起出現(xiàn)，但高通產(chǎn)品中的一個(gè)大漏洞已經(jīng)被堵住了。UltraBAW 濾波器將于 2022 年下半年批量發(fā)貨。它將作為分立濾波器和模塊的一部分提供。

　　據(jù)高通介紹，全新高通ultraBAW射頻濾波器延續(xù)并擴(kuò)展了公司此前推出的高通ultraSAW 技術(shù)的領(lǐng)先性能。高通ultraSAW支持從600MHz到2.7GHz的低頻段，高通ultraBAW則支持2.7GHz到7.2GHz，從而將中頻段連接擴(kuò)展到7GHz以下。高通ultraBAW還支持高達(dá)300MHz的超寬信道、5G和/或Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)共存、以及更快的下載和上傳。

　　高通ultraBAW通過支持從2.7GHz到7.2GHz的更高頻段，能夠提供對關(guān)鍵Wi-Fi頻段的支持，包括5GHz、面向Wi-Fi 6E新增的6GHz頻段、以及符合未來Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的頻段。采用高通ultraBAW技術(shù)的終端將具備支持更高傳輸速率、增強(qiáng)的定位服務(wù)能力等多項(xiàng)優(yōu)勢。

　　高通ultraBAW濾波器采用薄膜式壓電材料微聲波技術(shù)，不僅支持更小占板面積，還采用創(chuàng)新的散熱模組技術(shù)，從而提升能效并支持更久的續(xù)航。此外，高通ultraBAW作為高通技術(shù)公司行業(yè)領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案組合的最新產(chǎn)品，將支持終端廠商把高性能5G和Wi-Fi連接引入多個(gè)垂直領(lǐng)域，包括智能手機(jī)、汽車、筆記本電腦、平板電腦、CPE、小基站、固定無線接入（FWA）以及物聯(lián)網(wǎng)。

　　SemiAnalysis 認(rèn)為它將首先出現(xiàn)在 2022 年第三季度智能手機(jī)更新周期的中期。這與 RFFE 的情況有些無關(guān)，但高通似乎有點(diǎn)陷入困境，聯(lián)發(fā)科在應(yīng)用處理器上變得更加激進(jìn)。我們的消息來源報(bào)告稱，高通將通過明年發(fā)布 2 款旗艦 SOC 來應(yīng)對這一推動(dòng)。首先將在第一季度使用三星的 4nm 節(jié)點(diǎn)，然后在第三季度使用臺積電 4nm 進(jìn)行更新。架構(gòu)應(yīng)該是相似的，但工藝節(jié)點(diǎn)的差異會導(dǎo)致效率和時(shí)鐘速度的差異。

　　這個(gè)濾波器可能會幫助高通更深入地滲透到 Wi-Fi。博通在基帶和 RFFE 前端沒有為 6 到 6E 過渡做好充分準(zhǔn)備。其他公司通常缺乏 RFFE 方面或基帶方面。Apple 將轉(zhuǎn)向內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器和 Wi-Fi 基帶，但ultraBAW 將使高通公司可能在過渡后很長時(shí)間內(nèi)留在供應(yīng)鏈中。

　　SemiAnalysis 詢問了該產(chǎn)品的制造合作伙伴，但我們只被告知他們不會被披露。

　　高通的總體目標(biāo)不是為智能手機(jī) OEM、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等提供組件來構(gòu)建無線電解決方案。真正的最終目標(biāo)是提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的預(yù)認(rèn)證、預(yù)批準(zhǔn)的垂直射頻解決方案。這超出了客戶端。他們希望通過FSM200xx 等領(lǐng)先產(chǎn)品為小型基站提供這種垂直解決方案?？偟膩碚f，高通將繼續(xù)在 RFFE 中吞噬 SAM。

　　SemiAnalysis 認(rèn)為，高通將在幾年內(nèi)將 RFFE 的份額提高到 20% 以上。RFFE 將有助于阻止即將到來的應(yīng)用處理器方面的份額損失，即使智能手機(jī)銷量停滯不前，也能實(shí)現(xiàn)有意義的盈利增長。