近日，國內(nèi)封測領(lǐng)先企業(yè)通富微電發(fā)表公告，計劃以非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過550,000.00萬元（含550,000.00萬元），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入以下項目：

　　通富微電指出，在本次非公開發(fā)行募集資金到位之前，公司將根據(jù)項目需要以自籌資金先行投入，在募集資金到位之后予以置換。在不改變本次募投項目的前提下，公司可根據(jù)項目的實際需求，對上述項目的募集資金投入順序和金額進行適當(dāng)調(diào)整。募集資金到位后，如扣除發(fā)行費用后的實際募集資金凈額低于募集資金擬投入金額，不足部分公司將通過自籌資金解決。

　　據(jù)通富微電所說，公司之所以會有這個定增需求，主要時看到市場的發(fā)展需要。

　　通富微電表示，作為國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，公司近年來營業(yè)收入規(guī)模持續(xù)增長，市場占有率不斷提高。根據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公司 2020 年度全球市場份額達到 5.05%，是全球第五大封測企業(yè)。通過并購?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城，公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，與 AMD 建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，進一步增強了公司在客戶群體上的優(yōu)勢。同時在技術(shù)層面，打破壟斷，填補了我國在 FCBGA 封測領(lǐng)域大規(guī)模量產(chǎn)的空白。

　　財務(wù)報告顯示，通富微電2020 年度營業(yè)收入 107.69 億元，較 2019 年度增長 30.27%；凈利潤 3.89億元，較 2019 年度增長 937.62%。2021 年 1-6 月，公司營業(yè)收 70.89 億元，同比增長 51.82%；凈利潤 4.12 億元，同比增長 219.13%。公司收入規(guī)模與盈利水平持續(xù)提升。

　　本次非公開發(fā)行所募集的資金將主要用于“存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目”、“5G 等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目”、“圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目”和“功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目”，以進一步提升公司中高端集成電路封測技術(shù)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)水平。

　　據(jù)公告所說，2020 年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長趨勢，隨著集成電路市場需求的上升，封測行業(yè)整體產(chǎn)能出現(xiàn)短缺。隨著訂單數(shù)量持續(xù)增加，公司產(chǎn)能利用率已到達較高水平，因此公司根據(jù)市場需求加大投入及產(chǎn)能擴張，開展“集成電路封裝測試二期工程”、“車載品智能封裝測試中心建設(shè)”以及“高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目”的建設(shè)工作，以滿足客戶持續(xù)增長的需求。

　　另一方面，目前公司資產(chǎn)負債率高于同行業(yè)公司平均水平，財務(wù)費用也相對較高，本次非公開發(fā)行所募集的部分資金將用于償還銀行貸款及補充流動資金，以優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)，降低財務(wù)費用，支持公司主營業(yè)務(wù)快速、健康、持續(xù)地發(fā)展。

　　在通富微電看來，國產(chǎn)替代空間巨大、國內(nèi)需求增長潛力高以及良好的經(jīng)濟效應(yīng)和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，是公司定增的動力所在。

　　據(jù)介紹，在長期經(jīng)營發(fā)展過程中，通富微電憑借先進的工藝和技術(shù)、良好的產(chǎn)品品質(zhì)及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)積累了豐富的客戶資源。公司目前的主要客戶有 AMD、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等。50%以上的世界前 20 強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶。封測廠商開拓客戶雖然是一個較為漫長的過程，但是一旦認證完成、開始大規(guī)模量產(chǎn)后，客戶粘性較強，極少更換封測供應(yīng)商。

　　目前，公司繼續(xù)在高性能計算、5G 通訊產(chǎn)品、存儲器和顯示驅(qū)動等先進產(chǎn)品領(lǐng)域積極布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，加強與國內(nèi)外各細分領(lǐng)域頭部客戶的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產(chǎn)品等高速成長領(lǐng)域，繼續(xù)發(fā)揮公司現(xiàn)有優(yōu)勢，擴大與國內(nèi)外重點戰(zhàn)略客戶的深度合作。同時，在國產(chǎn) FCBGA產(chǎn)品方面，市場拓展成績顯著。豐富、優(yōu)質(zhì)的客戶資源為本次募投項目實施奠定了堅實的市場基礎(chǔ)。

　　當(dāng)然，夯實的技術(shù)基礎(chǔ)，是通富微電能夠做大做強的保證。

　　目前，通富微電已經(jīng)掌握一系列高端集成電路封裝測試技術(shù)，公司 WLCSP、FC系列、SiP 系列、高可靠汽車電子封裝技術(shù)、BGA 基板設(shè)計及封裝技術(shù)及功率器件等產(chǎn)品已全部實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；通過并購，公司獲得了 FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺，能夠為國內(nèi)外高端客戶提供國際領(lǐng)先的封測服務(wù)。

　　公司目前封測技術(shù)水平及科技研發(fā)實力居于國內(nèi)同業(yè)領(lǐng)先地位。公司建有國家認定企業(yè)技術(shù)中心、國家級博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省集成電路先進封裝測試重點實驗室、省級技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺，擁有一支專業(yè)的研發(fā)隊伍，并先后與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關(guān)系，聘請多位專家共同參與新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)工作。

　　截至 2021 年 6 月 30 日，公司專利申請量累計突破 1,100 件，其中發(fā)明申請占比 72%，專利授權(quán)突破 500 件；連續(xù) 3 年獲得中國專利獎優(yōu)秀獎。

　　經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)與技術(shù)沉淀，公司已形成了深厚的封測技術(shù)積累，為本次募投項目的順利實施提供了有力的技術(shù)支持。

　　關(guān)于具體項目的投資情況，則如下所示：

　　首先看存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目，其實施主體是合肥通富微電子有限公司。按照他們的規(guī)劃，本項目建成后，年新增存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)能力 1.44 億顆，其中 wBGA（DDR）1.08 億顆、BGA（LPDDR）0.36 億顆。本項目建設(shè)期 2 年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入 50,400.00 萬元，新增年稅后利潤 5,821.15 萬元。

　　其次看高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目，其實施主體是南通通富微電子有限公司。本項目建成后，年新增封裝測試高性能產(chǎn)品 32,160 萬塊的生產(chǎn)能力，其中FCCSP 系列 30,000 萬塊，F(xiàn)CBGA 系列 2,160 萬塊。

　　從公告可以看到，F(xiàn)CCSP 技術(shù)主要應(yīng)用于手機、平板及各類移動終端中的 SOC 主芯片及周邊芯片封裝。FCBGA 封裝的集成電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于 CPU、GPU、云計算等領(lǐng)域。根據(jù)規(guī)劃，本項目建設(shè)期 2 年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入 115,320.00 萬元，新增年稅后利潤 11,166.48 萬元。

　　至于5G 等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目，則是一個億通富微電子股份有限公司為實施主體的計劃。本項目建成后，將年新增 5G 等新一代通信用產(chǎn)品 241,200 萬塊的生產(chǎn)能力，其中 FCLGA 系列 129,000 萬塊，QFN 系列 64,200 萬塊，QFP 系列 48,000 萬塊。能夠為來 5G 智能手機芯片以及藍牙、WiFi、射頻芯片的封裝提供強勁的支持。按照預(yù)測，本項目建設(shè)期 2 年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入 82,200.00 萬元，新增年稅后利潤 9,628.72 萬元。

　　圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目也是以通富微電子股份有限公司，規(guī)劃目標(biāo)是年新增集成電路封裝產(chǎn)能 78 萬片。

　　據(jù)介紹，隨著 5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛等應(yīng)用場景的快速興起，下游市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體性能的提升越來越多依賴于封裝技術(shù)的進步，從而對封裝技術(shù)提出更高要求。先進封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。

　　先進封裝技術(shù)主要有兩種技術(shù)路徑：一種是減小封裝體積，使其接近芯片本身的大小，這一技術(shù)路徑統(tǒng)稱為圓片級芯片封裝（WLCSP），另一種封裝技術(shù)是將多個裸片封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SiP）。

　　圓片級封裝是尺寸較小的低成本封裝技術(shù)。圓片級封裝直接以圓片為加工對象，在圓片上同時對眾多芯片進行封裝、測試，最后切割成單個器件。圓片級封裝技術(shù)通過晶圓重構(gòu)技術(shù)在晶圓上完成重布線并通過晶圓凸點工藝形成與外部互聯(lián)的金屬凸點，能夠滿足在更小的封裝面積下容納更多的引腳，減小封裝產(chǎn)品的尺寸。同時，圓片級封裝可實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度與可靠性以及更低的功耗，并為用于移動消費電子產(chǎn)品、高端超級計算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的多晶片封裝提供了更廣泛的形狀系數(shù)。

　　圓片級封裝技術(shù)已廣泛用于移動和消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車等領(lǐng)域。目前，圓片級封裝已成為閃速存儲器、EEPROM、高速 DRAM、SRAM、LCD 驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件、電源／電池管理器件和模擬器件（穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運算放大器、功率放大器）等高端電子產(chǎn)品中普遍使用的先進封裝解決方案，具有廣闊市場前景。

　　而在項目建成后，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入 78,014.00 萬元，新增年稅后利潤 12,323.99 萬元。

　　功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目也是另一個以通富微電子股份有限公司為實施主體的項目。局規(guī)劃，本項目建成后，年新增功率器件封裝測試產(chǎn)能 144,960 萬塊的生產(chǎn)能力，其中 PDFN 系列 124,200 萬塊，TO 系列 20,760 萬塊。

　　本項目建設(shè)期 2 年，項目達產(chǎn)后預(yù)計新增年銷售收入 49,960.00 萬元，新增年稅后利潤 5,515.20 萬元。