IT之家 6 月 2 日消息 北京賽微電子股份有限公司(300456)發(fā)布公告,表示其控股子公司賽萊克斯在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)的“8 英寸 MEMS 國際代工線建設(shè)項目”(FAB3)符合竣工驗收的各項條件,同意項目竣工驗收。

MEMS 即微電子機械系統(tǒng),可以制造諧振器、RF 開關(guān)、醫(yī)療壓力傳感器、慣性傳感器等。該 8 英寸 MEMS 國際代工線設(shè)計總產(chǎn)能為 3 萬片 MEMS 晶圓 / 月;一期產(chǎn)能為 1 萬片 MEMS 晶圓 / 月,一期產(chǎn)能已于 2020 年 9 月建成并達到投產(chǎn)條件,自 2020 年第四季度至今持續(xù)進行產(chǎn)線的內(nèi)部調(diào)試以及與合作客戶進行工藝及產(chǎn)品驗證。公司 FAB3 的陸續(xù)投產(chǎn)將開始為公司 MEMS 業(yè)務(wù)提供標準化的規(guī)模產(chǎn)能,與瑞典 Silex 進行協(xié)同互補,助力公司從 MEMS“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變,可進一步滿足全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等各領(lǐng)域客戶對 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造不斷增長的需求,增強公司在 MEMS 領(lǐng)域的全球市場競爭力。

IT之家還了解到,賽微電子北京 MEMS 產(chǎn)線為新建產(chǎn)線,從投產(chǎn)運行到良率提升、產(chǎn)能爬坡、全面達產(chǎn)尚需一定時間;且公司擬通過向特定對象發(fā)行股票募集資金繼續(xù)投入進行后期擴產(chǎn)。