2月16日，賽微電子發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就MEMS 及 GaN 目前的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)等問(wèn)題做出了回應(yīng)。

有投資者問(wèn)道，MEMS 及 GaN 目前的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)如何？瑞典 FAB1＆2的運(yùn)營(yíng)情況？

賽微電子表示，公司 MEMS 主要面向通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車(chē)及消費(fèi)電子幾大領(lǐng)域，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)取決于客戶(hù)代工需求；GaN 包括外延材料及芯片設(shè)計(jì)兩塊業(yè)務(wù)。近年來(lái)，瑞典 FAB1＆2 持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)務(wù)保持增長(zhǎng)，盈利能力良好。北京 FAB3 此前在瑞典 FAB1＆2 的支持協(xié)助下完成建設(shè)及前期準(zhǔn)備，目前已具備獨(dú)立運(yùn)營(yíng)能力。

公司 GaN 業(yè)務(wù)既存在成熟產(chǎn)品，同時(shí)也在研發(fā)新的品類(lèi)，公司一直在努力解決 GaN 業(yè)務(wù)的供應(yīng)問(wèn)題，包括與境內(nèi)外代工廠(chǎng)商進(jìn)行合作，同時(shí)正通過(guò)一家參股子公司加緊建設(shè)制造產(chǎn)能，其中設(shè)備已基本到位，正在建設(shè)廠(chǎng)房等基礎(chǔ)設(shè)施。

有投資者問(wèn)道，北京 FAB3 當(dāng)前的運(yùn)營(yíng)及產(chǎn)能利用率情況？產(chǎn)能計(jì)劃如何？

賽微電子表示，北京 FAB3 截至目前的運(yùn)營(yíng)符合我們的預(yù)期，產(chǎn)能利用率從零開(kāi)始逐步爬升，產(chǎn)能正在持續(xù)擴(kuò)充過(guò)程中，技術(shù)能力正在不斷積累。由于定位是量產(chǎn)工廠(chǎng)，同時(shí)也有來(lái)自客戶(hù)的要求，北京 FAB3 部分產(chǎn)品的良率高于瑞典工廠(chǎng)。除部分客戶(hù)如深圳通用微、武漢敏聲主動(dòng)宣布外，北京 FAB3 同樣不能透露其他大小客戶(hù)的具體名稱(chēng)。

有投資者問(wèn)道，公司FAB6、FAB7 的考慮及現(xiàn)狀？

賽微電子表示，如前所述，主要基于建立兩套業(yè)務(wù)循環(huán)系統(tǒng)的考慮。FAB6的定位是 12 英寸量產(chǎn)線(xiàn)，F(xiàn)AB7 的定位是 6／8 英寸中試線(xiàn)。該兩條產(chǎn)線(xiàn)尚處于框架協(xié)議階段，尚未正式開(kāi)始建設(shè)，未來(lái)均需要客觀(guān)的建設(shè)周期。

對(duì)于MEMS的市場(chǎng)前景，賽微電子認(rèn)為，MEMS 當(dāng)前的市場(chǎng)規(guī)模仍較為有限，但我們看好其未來(lái)的需求爆發(fā)潛力。公司不便評(píng)價(jià)其他廠(chǎng)商，但比較明顯的是，公司不足之處在于缺乏大規(guī)模生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，還需要業(yè)務(wù)及時(shí)間的積累。

公司的優(yōu)勢(shì)在于先進(jìn)且豐富的制造工藝技術(shù)，正在全球范圍內(nèi)努力布局和擴(kuò)充的產(chǎn)能，我們的定位是全球領(lǐng)先的純代工廠(chǎng)商，希望能夠提前做好迎接市場(chǎng)需求爆發(fā)的準(zhǔn)備、工藝技術(shù)潛力能夠得以發(fā)揮。

對(duì)于收購(gòu) Elmos 公司芯片部門(mén)的進(jìn)展情況，賽微電子表示，我們計(jì)劃收購(gòu)的是 Elmos 公司旗下的芯片制造部門(mén)，交易中為此專(zhuān)門(mén)設(shè)立了一家 SPV 公司承接 FAB5 工廠(chǎng)的相關(guān)資產(chǎn)、

人員及業(yè)務(wù)等。該 FAB 的產(chǎn)能水平高于瑞典 Silex，運(yùn)行狀態(tài)良好。

背景是 Elmos 希望下一步專(zhuān)注于設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，而對(duì)于賽微而言，一方面可以借此進(jìn)入基于新能源和智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的汽車(chē)芯片代工領(lǐng)域，另一方面可以為瑞典 Silex 的 MEMS 業(yè)務(wù)提供新的產(chǎn)能，有利于滿(mǎn)足來(lái)自 AR／VR 等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求。

涉及的汽車(chē)芯片應(yīng)用于汽車(chē)安全氣囊系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、中控顯示、內(nèi)外車(chē)燈調(diào)節(jié)控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、電子電氣系統(tǒng)等，芯片銷(xiāo)售給汽車(chē)部件供應(yīng)商。截至目前該筆交易仍處于審批過(guò)程中，若進(jìn)展順利，雙方希望能夠在今年 6 月底前盡快完成交割。