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賽微電子:6億元跨國芯片收購案被禁

2022-11-10
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

今日早間,賽微電子發(fā)布公告稱,2022年11月9日晚間(北京時間),公司及境內外相關子公司收到德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務與氣候行動部的正式?jīng)Q定文件,禁止瑞典Silex收購德國FAB5。

賽微電子表示,因為該禁令,原本應接近尾聲的本次收購交易將無法繼續(xù)并完成。交易相關方將詳細分析德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務與氣候行動部的決定文件,并決定隨后采取的進一步行動。公司對德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務與氣候行動部的這一最終正式?jīng)Q定深表遺憾。公司將繼續(xù)看好并重視汽車芯片產業(yè)及相關業(yè)務布局。

(圖源公司公告)

資料顯示,2021年12月14日,賽微電子位于瑞典的全資子公司瑞典Silex與德國Elmos ,德國法蘭克福證券交易所上市公司,簽署《股權收購協(xié)議》。

根據(jù)收購約定,瑞典Silex擬以8450萬歐元(其中包含700萬歐元的在制品款項)(以2021年12月14日匯率中間價EUR/CNY 7.1823折算成人民幣為6.07億元)收購德國Elmos位于德國北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車芯片制造產線相關資產。

Elmos成立于1984年,是一家知名的車規(guī)級半導體公司,開發(fā)、制造和銷售各類 CMOS(互補金屬氧化物半導體)芯片及傳感器芯片,產品范圍涵蓋汽車高速網(wǎng)絡通信接口芯片、電源穩(wěn)壓芯片、光學紅外傳感芯片、電機驅動系統(tǒng)微控制芯片、微機電系統(tǒng)芯片等。Elmos還生產全球領先的主要用于汽車行業(yè)的混合信號技術中的專用集成電路(ASIC)和半導體芯片。

對于交易目的及影響,賽微電子此前曾表示,通過此次收購Elmos旗下的汽車芯片制造產線相關資產,公司將把核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務范圍進一步拓寬至汽車電子領域,同時迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的境外產能,有利于公司積極把握全球半導體特色工藝制造產業(yè),尤其是全球汽車芯片、MEMS芯片制造需求快速增長的發(fā)展機遇,從而促進公司業(yè)務的進一步發(fā)展,提高公司在全球范圍內的綜合競爭實力。

賽微電子成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。公司以半導體業(yè)務為核心,面向物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代,一方面重點發(fā)展MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造業(yè)務,一方面積極布局GaN材料與器件業(yè)務,致力于成為國際化知名半導體科技企業(yè)集團。公司目前的主要產品及業(yè)務包括MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造、GaN外延材料生長與器件設計,下游應用領域包括通信、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子等。公司業(yè)務遍及全球,服務客戶包括全球DNA/RNA測序儀巨頭、新型超聲設備巨頭、網(wǎng)絡通信和應用巨頭以及工業(yè)和消費細分行業(yè)的領先企業(yè)等。

元宇宙/第三代半導體成出路?

在收購Elmos失敗的情況下,賽微電子在汽車電子產業(yè)方面的布局必然會受到影響,因此,在未找到汽車芯片產業(yè)新的發(fā)力點之時,賽微電子或許會被迫將更多的精力放在AR/VR領域。

目前,賽微電子部分MEMS芯片產品在AR/VR/MR 領域也有所應用,賽微電子子公司在今年已與某全球頂級元宇宙公司開展初步接洽,共同探索元宇宙應用場景下核心硬件的MEMS 解決方案,并且已經(jīng)與部分公司簽署了超過5000萬人民幣的應用于AR/MR設備的MEMS芯片制造訂單。

眾所周知,除了新能源汽車領域之外,當前的元宇宙領域也普遍被市場看好。現(xiàn)在最前沿、最火爆的話題無疑是元宇宙,從簡單的二元角度分析,元宇宙可以簡單劃分為軟件及硬件兩大系統(tǒng),無論具體應用場景有多豐富,均離不開兩大系統(tǒng)的相互支持與迭代。

可以肯定的是,元宇宙最底層是感知層,即需要搭建和維護首要基礎設施,包括 AR、VR、MR 在內的這些增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實、混合現(xiàn)實等硬件設備,是實現(xiàn)感知交互功能、元宇宙運行的物理基礎。

而支撐元宇宙的 AR、VR、MR設備中,又需要用到基于 MEMS 技術的麥克風、揚聲器、IMU、投影微鏡、溫度傳感、嗅覺傳感、觸覺傳感和眼動追蹤器件及設備等。

除此之外,賽微電子在第三代半導體產業(yè)也有所成就。據(jù)了解,賽微電子的GaN 業(yè)務既存在成熟產品,同時也在研發(fā)新的品類,公司一直在努力解決 GaN 業(yè)務的供應問題,包括與境內外代工廠商進行合作,同時正通過一家參股子公司加緊建設制造產能,其中設備已基本到位,正在建設廠房等基礎設施。

在產能方面,賽微電子已建成的 6-8 英寸 GaN 外延材料制造項目(一期)的產能為 1 萬片/年,目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產及交付,公司既可以提供標準化產品,也可以根據(jù)境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品,不同規(guī)格產品的單價差異較大;

在 GaN 器件設計方面,產能主要受到供應方制造商產能的限制,目前在技術、應用及需求方面是沒問題的,關鍵在產能供應端受限,在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同,努力緩解產能瓶頸問題。另一方面,公司間接參股的青州聚能國際半導體制造有限公司正在推進建設 GaN 產線,希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的GaN 制造能力。



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