昨天，集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收榜單，其中，臺(tái)灣地區(qū)廠商成為了最大亮點(diǎn)，且不只一家，再次體現(xiàn)出該地區(qū)在晶圓代工領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

　　在這份榜單中，排名第一的依然是臺(tái)積電，三星緊隨其后，第三名之后的廠商依次為：聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體和上海華力（華虹半導(dǎo)體與上海華力同屬華虹集團(tuán)）。

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，第一季度十大晶圓代工廠總營(yíng)收再破單季歷史紀(jì)錄，達(dá)到227.5億美元，同比增長(zhǎng)1%。這主要得益于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，各大廠商紛紛調(diào)漲價(jià)格。

　　臺(tái)灣地區(qū)廠商再創(chuàng)新紀(jì)錄

　　在這份榜單中，表現(xiàn)最為搶眼的就是臺(tái)灣地區(qū)的三大晶圓代工廠商了，臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電從不同角度創(chuàng)造著新紀(jì)錄。

　　首先看臺(tái)積電，繼續(xù)霸榜，且市場(chǎng)占有率較上一季度，略有提升。據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電第一季度營(yíng)收達(dá)到129.0億美元，同比增長(zhǎng)2%，主要營(yíng)收貢獻(xiàn)來自7nm制程，大客戶包括AMD、聯(lián)發(fā)科和高通，這幾家的訂單量持增長(zhǎng)，使得臺(tái)積電本季度7nm工藝營(yíng)收同比增長(zhǎng)了23%。

　　在12英寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能方面，臺(tái)積電一家獨(dú)大，而近一年，對(duì)其產(chǎn)能需求增長(zhǎng)最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊。

　　來自供應(yīng)鏈的消息顯示，由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片，前者原本要在臺(tái)積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上。市場(chǎng)預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會(huì)缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。

　　臺(tái)積電16nm和12nm制程則得益于聯(lián)發(fā)科5G射頻收發(fā)器和比特大陸礦機(jī)芯片需求強(qiáng)勁，營(yíng)收同比增長(zhǎng)近10%。

　　不過，已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程5nm，因?yàn)槭艿阶畲罂蛻籼O果處于生產(chǎn)淡季的影響，營(yíng)收有所下滑。

　　再看聯(lián)電，該公司的成熟制程訂單爆滿，特別是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、WiFi SoC等多項(xiàng)產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下，除了產(chǎn)能利用率維持滿載，出貨相當(dāng)強(qiáng)勁，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，該公司逐季調(diào)漲價(jià)格，帶動(dòng)其2020年第一季度營(yíng)收達(dá)到16.8億美元，同比增長(zhǎng)5%。

　　為了調(diào)配產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2020年第四季度起開始漲價(jià)，到目前為止，該公司已經(jīng)向大部分客戶提價(jià)兩次。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，預(yù)計(jì)聯(lián)電將于6月再次上調(diào)晶圓代工價(jià)格，包括8英寸和12英寸的，漲幅至少10%起。至于下半年的行情，雖然現(xiàn)在還沒有定論，但該公司的客戶大多預(yù)測(cè)聯(lián)電會(huì)逐季漲價(jià)。

　　近一年，聯(lián)電的訂單如雪片般飛來，其中不乏大單，如在2020下半年，聯(lián)電成功拿下高通和英偉達(dá)的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴(kuò)大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。

　　另外，由于5G手機(jī)的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對(duì)MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及低像素監(jiān)控CIS供不應(yīng)求，聯(lián)電及其它8英寸晶圓代工產(chǎn)能在2020下半年也隨之供不應(yīng)求。

　　由于驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、RF、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計(jì)定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，2020年第四季度28nm及以下制程營(yíng)收同比增長(zhǎng)約60%，整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)為13%。

　　實(shí)際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下，2021年逐季度調(diào)漲價(jià)格則順理成章。

　　正是基于以上的表現(xiàn)，聯(lián)電在全球晶圓代工廠商中的排名來到了第三位，而在去年同期，其排名第四，這也是該公司多年以來的座次。而到了2020年下半年，聯(lián)電排名歷史性地進(jìn)入了前三，到了2021年第一季度，其表現(xiàn)依然強(qiáng)勁，進(jìn)一步鞏固了第三的位置。

　　下面來看力積電，該公司得益于存儲(chǔ)器和晶圓代工的雙重業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，特別是其12英寸廠的DRAM、DDI、CIS及PMIC投片量大幅增加，加上售價(jià)上漲，營(yíng)收達(dá)到3.9億美元，同比增長(zhǎng)14%。這使得該公司在今年第一季度歷史性地超越了高塔半導(dǎo)體，排進(jìn)前六。

　　而為了滿足市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)能的需求，力積電也在不斷擴(kuò)產(chǎn)。3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動(dòng)土典禮，總投資額達(dá)新臺(tái)幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過600億元。

　　除了擴(kuò)產(chǎn)，該公司還制定了新的發(fā)展策略，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁提出了反摩爾定律（Reverse-Moore's Law），他認(rèn)為：一條12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資動(dòng)輒千億元新臺(tái)幣，3nm制程的12英寸新廠投資更接近6000億元，晶圓制造廠承受了極大的財(cái)務(wù)、技術(shù)和營(yíng)運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，而毛利率如果有20-30%就算不錯(cuò)了，反觀IC設(shè)計(jì)和其他半導(dǎo)體周邊配套行業(yè)，卻享受著本小利厚的經(jīng)營(yíng)果實(shí)，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，晶圓制造與其它上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤(rùn)共享、風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)的新合作模式。

　　力積電曾是臺(tái)灣地區(qū)最大的DRAM廠，過去曾大賺，也有大虧，2012年因DRAM價(jià)格下跌沖擊，每股凈值變成負(fù)數(shù)，那之后，該公司重新調(diào)整運(yùn)營(yíng)策略，轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠，除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　2013年，力積電轉(zhuǎn)虧為盈，已經(jīng)連續(xù)7年維持獲利。特別是2017和2018上半年存儲(chǔ)器缺貨漲價(jià)，使得力積電大賺，2018年利潤(rùn)超過百億元新臺(tái)幣。但是，2018下半年以來，隨著半導(dǎo)體業(yè)景氣度下滑，特別是DRAM價(jià)格暴跌，使得力積電代工DRAM產(chǎn)能利用率較低。不過，近期全球晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，給了力積電機(jī)會(huì)，加碼12英寸晶圓廠必須跟上。

　　除了投資產(chǎn)能之外，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價(jià)值的方向；力積電是全球唯一同時(shí)擁有存儲(chǔ)和邏輯制程技術(shù)的晶圓代工廠商，雖然制程不是最尖端，但該公司善用獨(dú)特專長(zhǎng)，已成功推出存儲(chǔ)與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術(shù)，通過異質(zhì)晶圓堆棧突破了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。

　　兩強(qiáng)衰退

　　榜單中的大部分廠商都受益于產(chǎn)業(yè)紅利，實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，但排在第二的三星，以及排在第四的格芯，情況卻不樂觀，營(yíng)收同比增長(zhǎng)都為負(fù)。

　　三星第一季度營(yíng)收為41.1億美元，同比減少2%，TrendForce認(rèn)為原因主要在于德州奧斯汀Line S2于2月受暴風(fēng)雪襲擊而斷電停工，至4月初才全數(shù)恢復(fù)生產(chǎn)，暫停投片將近一個(gè)月所致。

　　不僅營(yíng)收下滑，三星晶圓代工的市場(chǎng)率也略有下降，由上一季度的18%，降為今年第一季度的17%。顯然，三星在追趕臺(tái)積電的路上運(yùn)氣不佳，天災(zāi)對(duì)其營(yíng)收產(chǎn)生了較大影響，但三星依然堅(jiān)持加大投入的策略，最近，三星電子宣布，到2021年5月，該公司對(duì)半導(dǎo)體的投資已增至1510億美元，較先前的承諾增加了29％。

　　臺(tái)積電是一家純晶圓代工廠，其業(yè)務(wù)是增加產(chǎn)能以服務(wù)最大數(shù)量的客戶，尤其是在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中，較三星有優(yōu)勢(shì)。

　　與三星相比，臺(tái)積電更早布局了EUV光刻系統(tǒng)，臺(tái)積電在3nm和5nm芯片的生產(chǎn)方面取得了一些進(jìn)步。不過，由于三星集團(tuán)自身能夠消化很大一部分芯片產(chǎn)能，這也為了大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)提供了背書。

　　再看格芯，該公司第一季度營(yíng)收為13億美元，同比減少了16%，下滑幅度很大，TrendForce認(rèn)為，其主要原因在于出售了新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進(jìn)（VIS）所致，使得該公司從今年第一季度開始不再有任何來自該廠客戶的最終采購（Last time buy）或未消化訂單。

　　中國(guó)大陸廠商表現(xiàn)穩(wěn)定

　　在這份榜單中，中國(guó)大陸的中芯國(guó)際依然排在第5位。該公司第一季度營(yíng)收達(dá)到11億美元，同比增長(zhǎng)12%，TrendForce認(rèn)為，這樣的增長(zhǎng)幅度主要得益于高通、MPS大幅投產(chǎn)015/0.18um PMIC，以及40nm制程的MCU、射頻、WiFi芯片訂單量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，此外，28nm的HV制程DDI投片也有明顯提升。

　　此外，華虹半導(dǎo)體第一季度營(yíng)收達(dá)到3億美元，同比增長(zhǎng)9%，這主要得益于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等芯片需求旺盛，8英寸廠產(chǎn)能全數(shù)處于滿載狀態(tài)，而其無錫12英寸廠在Specialty IC各產(chǎn)品平臺(tái)順利量產(chǎn)下，產(chǎn)能利用率迅速攀升，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也優(yōu)于預(yù)期。作為華虹半導(dǎo)體的兄弟單位，上海華力第一季度營(yíng)收近3億美元，同比減少2%，主要營(yíng)收仍來自于65nm/55nm制程芯片，目前正積極開發(fā)的14nm仍在驗(yàn)證導(dǎo)入階段，尚未貢獻(xiàn)營(yíng)收。

　　結(jié)語

　　綜上，全球晶圓代工業(yè)的增長(zhǎng)勢(shì)頭依然非常明顯，短期內(nèi)產(chǎn)能緊張的局面難以緩解。對(duì)于各大代工廠來說，這樣的好日子大概率會(huì)維持較長(zhǎng)一段時(shí)間，也會(huì)加快投資和產(chǎn)能擴(kuò)充的腳步，這務(wù)必會(huì)在今后幾年進(jìn)一步提升半導(dǎo)體業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)當(dāng)中的影響力。