據(jù)臺媒工商時報報道,封測產(chǎn)能嚴重吃緊,半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測業(yè)務(wù)接單全滿,訂單超出產(chǎn)能逾40%,就算漲價30%要讓超額下單的客戶知難而退,但還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能,以避免缺芯片、出不了貨情況再度發(fā)生。

受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智能手機出貨暢旺,日月光投控的芯片封測及系統(tǒng)級封裝(SiP)接單暢旺,2020年12月封測事業(yè)合并營收月增4．6%達253．91億元(新臺幣,下同),年增率達8．4%,創(chuàng)下單月營收歷史新高。

日月光投控2020年12月集團合并營收17．63億美元創(chuàng)下新高,但受到新臺幣兌美元匯率升值影響,12月新臺幣營收月減0．7%達502．98億元,與2019年同期相較成長29．7 %,為單月營收歷史次高。

日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合并營收季增1．3%達727．52億元,較2019年同期成長5．0%,創(chuàng)下季度營收新高。加計EMS事業(yè)的2020年第四季集團合并營收季增20．8%達1,488．77億元,與2019年同期相較成長28．3%,同樣改寫新高紀錄。

至于2020年集團合并營收也高達4,769．79億元,較2019年成長15．4%,續(xù)創(chuàng)年度營收歷史新高。

由于晶圓代工廠投片滿載,日月光投控2021年上半年封測事業(yè)同樣接單暢旺且全線滿載,不僅華為海思產(chǎn)能缺口已全數(shù)回補,現(xiàn)有封測產(chǎn)能已完全供不應(yīng)求,其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機芯片堆疊封裝等產(chǎn)能嚴重短缺,客戶下單量已超過產(chǎn)能逾40%。

日月光投控已追加采購逾千臺打線機,但產(chǎn)能仍無法因應(yīng)強勁需求,就算漲價30%來讓超額下單的客戶知難而退,但仍有客戶持續(xù)下單,不問價格只要產(chǎn)能。

日月光投控上半年EMS事業(yè)雖進入傳統(tǒng)淡季,但受惠于蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺,帶動SiP業(yè)績維持高檔,至于封測事業(yè)接單滿載且調(diào)漲價格。

法人預(yù)估日月光投控2021年第一季集團合并營收預(yù)期會較上季下滑在10%左右,明顯優(yōu)于過去幾年的第一季營收季減逾15%情況,而封測事業(yè)營收占比拉升也有助于集團平均毛利率提升,整體獲利表現(xiàn)可望將與上季相當(dāng)。