2020年，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級(jí)到5nm了，臺(tái)積電最近上半年就開始量產(chǎn)5nm EUV工藝，而三星也加碼投資，預(yù)計(jì)6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。
三星在2019年4月份宣布完成5nm工藝開發(fā)，也會(huì)全面使用EUV光刻工藝，并且IP核心可以兼容7nm工藝的。
與7nm EUV工藝相比，三星的5nm EUV工藝性能提升10％，功耗降低了20％，邏輯面積效率提升25％。
日前韓國(guó)媒體報(bào)道，三星正在加速在韓國(guó)華城建設(shè)5nm生產(chǎn)工廠V1，已經(jīng)對(duì)主要的設(shè)備廠下單，預(yù)計(jì)6月底之前完成生產(chǎn)線建設(shè)。
不過工廠落成之后，還需要較長(zhǎng)時(shí)間裝配、調(diào)試，預(yù)計(jì)三星最快會(huì)在今年底開始生產(chǎn)5nm工藝，再晚一點(diǎn)就是2021年初。
除了三星自己的芯片之外，三星5nm工藝的客戶還有高通，此前高通發(fā)布的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm工藝生產(chǎn)的，預(yù)計(jì)會(huì)在2021年上市，搭配新一代的5G平臺(tái)驍龍875。
作者：憲瑞
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