前言：

由于受到5G基礎(chǔ)建設(shè)布建及高效能運算應(yīng)用的強勁需求，加上4K／8K大尺英寸電視需求回升，2020年以來8英寸晶圓代工供給吃緊。

5G帶來的旺盛市場需求

雖然武漢肺炎導(dǎo)致終端市場需求陷入觀望，但5G商用已是今年不可逆的大趨勢，5G智慧型手機規(guī)格升級。

其中包括超薄屏下指紋辨識、飛時測距及CMOS影像感測器、電源管理IC及金氧半場效電晶體、無線充電或有線快充控制IC等相關(guān)晶片，仍需求大量采用8寸廠成熟制程量產(chǎn)。

同時，東京奧運前的4K／8K超高畫質(zhì)電視面板驅(qū)動IC及電源管理IC需求涌現(xiàn)，又吃掉不少8寸晶圓代工產(chǎn)能。

設(shè)備業(yè)者指出，國際半導(dǎo)體設(shè)備廠多已停止或減少8寸廠設(shè)備生產(chǎn)，二手設(shè)備也無法真正湊齊完整的8寸晶圓生產(chǎn)線，因此要擴充產(chǎn)能只能靠著提高晶圓廠生產(chǎn)效率，或是透過制程微縮來增加晶片產(chǎn)出。

但包括指紋辨識或CIS元件、電源管理IC、MOSFET功率半導(dǎo)體等，因物理限制要進行制程微縮難度太高。

由此來看，今年半導(dǎo)體市場上真正可量產(chǎn)的8寸晶圓廠產(chǎn)能增幅十分有限，8寸晶圓代工市場上半年產(chǎn)能吃緊，下半年看來仍是供不應(yīng)求。

市場需求造成8英寸晶圓產(chǎn)吃緊

出現(xiàn)這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升，電源管理、功率器件、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發(fā)器、PA、濾波器，ADC、DAC等等，大都投產(chǎn)在8英寸晶圓產(chǎn)線里。

5G供應(yīng)鏈積極進行芯片備貨，除了基站的電源管理IC及功率元件訂單已經(jīng)涌向8英寸晶圓代工廠，智能手機更改規(guī)格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學(xué)指紋辨識技術(shù)，也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8英寸廠投片量。

因為CIS傳感器芯片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8英寸晶圓代工產(chǎn)能，并造成8英寸廠產(chǎn)能供不應(yīng)求。

晶圓代工大廠臺積電和聯(lián)電發(fā)布8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊的消息后，預(yù)計今年上半年8寸晶圓代工產(chǎn)能將供不應(yīng)求。

預(yù)計2019—2022年，全球8英寸晶圓產(chǎn)量將增加70萬片，增加幅度為14％，其中，MEMS和傳感器相關(guān)產(chǎn)能約增加25％，功率器件產(chǎn)能預(yù)估將提高23％。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2019年的15個新晶圓廠建設(shè)計劃中，約有一半是8英寸的。

汽車和工業(yè)應(yīng)用對功率器件需求強勁

此外，市場對功率器件的需求相當(dāng)強勁，而這也給了8英寸晶圓更多的商業(yè)機遇。

據(jù)Gartner統(tǒng)計，在全球半導(dǎo)體市場中，工業(yè)應(yīng)用和汽車電子的增速最快，而工業(yè)應(yīng)用和汽車電子的應(yīng)用增量主要來自于功率半導(dǎo)體。

在功率半導(dǎo)體年出貨量方面，2016—2021的年復(fù)合增長率為5．2％。2017年，功率分立器件銷售額同比增長10．4％。受益于汽車和工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動，預(yù)計未來3年功率分立器件市場仍將保持5％左右的增速。

功率分立器件約占8英寸晶圓應(yīng)用的16％。由于8英寸晶圓設(shè)備短缺，全球8英寸晶圓產(chǎn)能增長率僅為1—2％， 低于功率半導(dǎo)體和功率分立器件的增速。

因此，汽車電子和工業(yè)應(yīng)用對功率半導(dǎo)體需求大于供給導(dǎo)致功率半導(dǎo)體漲價，而功率半導(dǎo)體對8英寸晶圓產(chǎn)能需求大于供給，導(dǎo)致8英寸晶圓漲價。

世界先進被業(yè)內(nèi)人士看好

世界先進2019年第四季受惠面板驅(qū)動IC、5G相關(guān)電源管理IC等急單增加，2019年12月合并營收月增14．9％達新臺幣26．08億元，年成長0．5％。

2019年第四季合并營收季增2．9％達新臺幣73．34億元，年減4．8％。2019年合并營收新臺幣282．86億元，年減2．2％。

業(yè)內(nèi)人士看好8寸晶圓代工廠世界先進上半年接單全滿，新加坡廠正式加入營運且滿載投片，第一季營收可望創(chuàng)下歷史新高。

世界先進去年11月開始看到訂單明顯回流，去年12月合并營收月增14．9％達26．08億元，并為單月營收歷史第三高。去年合并營收282．86億元，較前年小幅減少2．2％。

世界先進向格芯買下的新加坡8寸廠已正式加入營運，由于今年以來8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，法人預(yù)估世界先進元月營收有機會上看30億元并創(chuàng)新高，第一季營收亦將改寫歷史新高。

世界先進2019年第四季中開始，8英寸晶圓代工訂單回溫，其中，隨著東京奧運在今年登場并以4K／8K視訊轉(zhuǎn)播，經(jīng)過長達一年庫存去化的大尺英寸電視面板，已在第一季回溫，其中又以4K／8K電視需求最強勁。

世界先進在上次法說會上指出，由于供應(yīng)鏈庫存水位仍高，保守看待需求，估第4 季營收將介于68－72 億元間，約季減4．6％ 至季增1％。

不過，近幾個月來，美中貿(mào)易戰(zhàn)有趨緩跡象，加上5G 趨勢確立，對半導(dǎo)體需求相當(dāng)大，客戶訂單回溫，本季營收表現(xiàn)可望落在財測中、高標(biāo)區(qū)間。

整體來看，由于大尺英寸面板驅(qū)動IC、面板及5G相關(guān)PMIC、ToF及光學(xué)指紋識別的CIS元件等8英寸晶圓代工需求強勁，世界先進第一季8英寸晶圓代工產(chǎn)能全滿，第二季也將維持滿載投片。

由于上游客戶需求強勁，近期又追加CIS元件、金氧半場效電晶體（等訂單，業(yè)界認為部分嚴重吃緊的產(chǎn)能有機會調(diào)漲晶圓代工價格。

世界先進今年上半年的布局情況

隨新加坡廠加入，公司有望會有新一波大幅成長。業(yè)內(nèi)人士預(yù)期，在新廠產(chǎn)能挹注下，世界先進營收有望突破300億元新臺幣關(guān)卡，改寫歷史新高紀錄，成長力道將優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)水平。

世界先進正考慮跨足晶圓薄化業(yè)務(wù)，主要樂觀薄化作為晶圓制造至后段封裝之間一項重要工程，世界先進擁有相關(guān)技術(shù)，可借此優(yōu)化對客戶服務(wù)、強化合作關(guān)系，具有垂直整合優(yōu)勢。

對于未來將持續(xù)投入資源的領(lǐng)域，世界先進董事長方略表示，除驅(qū)動 IC、電源管理 IC、分離式組件與傳感器等，加入新加坡廠后，也將積極開發(fā)微機電系統(tǒng)市場。

另一方面，世界先進也將持續(xù)投資新材料，在氮化鎵材料上已投資 4 年多，將持續(xù)開發(fā)，不過，由于 GaN 屬于新材料，效能、可靠度等，均需要長時間驗證，目前 GaN 晶圓量產(chǎn)時間仍無法確定，量產(chǎn)時間最大變量在于材料開發(fā)的難度，預(yù)計明年將小量樣品送樣。

由于 GaN 在 5G 高頻功率組件中，扮演重要角色，被看好未來將大量應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)、電動車、5G 基地臺供電模塊等領(lǐng)域，世界先進也因此積極布局 GaN 材料。方略指出，GaN 應(yīng)用包括電源、射頻 （RF） 等，目前策略是先做電源，未來再考慮走向射頻。

8英寸晶圓的優(yōu)勢暫無替代

按照尺寸分類，目前行業(yè)應(yīng)用的晶圓主要有6英寸、8英寸和12英寸這3種，其中8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大。

首先，8英寸晶圓已具備了成熟的特種工藝，而特種工藝技術(shù)能夠使尺寸較小的晶粒包含較多的模擬內(nèi)容，或支持較高電壓。

特種工藝技術(shù)包括高精度模擬CMOS、射頻CMOS、嵌入式存儲器CMOS、CIS、高壓CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。這些特種技術(shù)對晶圓代工廠的工藝參數(shù)有較為嚴格的容差限制，常用的DC－DC轉(zhuǎn)換器、馬達驅(qū)動器、電池充電器IC一般都使用8英寸晶圓生產(chǎn)。

其次，大部分8英寸晶圓廠設(shè)備已折舊完畢，固定成本較低。8英寸晶圓廠的產(chǎn)能在上世紀90年代末期開始提升，大部分晶圓廠現(xiàn)已完全折舊完畢，因此，8英寸晶圓產(chǎn)品在經(jīng)營成本上極具競爭力。

雖然當(dāng)前設(shè)備供應(yīng)商不再制造8英寸晶圓廠所用的新設(shè)備，但他們通常會與8英寸晶圓廠進一步合作，以極具成本效益的方式，使舊設(shè)備壽命延長10—15年。

結(jié)尾：

目前8英寸晶圓需求最強勁的主要為電源管理IC、面板驅(qū)動IC與感測器，在5G需求推升下，市場回溫速度優(yōu)于預(yù)期，8英寸供給吃緊情況已提早發(fā)生。