去年，美媒發(fā)布了有關(guān)間諜芯片的報道，雖然遭到當(dāng)事多方的澄清否認，但卻讓五角大樓敏感起來。畢竟除了蘋果、AMD等商業(yè)客戶客戶，臺積電還為DARPA（美國防高級研究計劃局）制造芯片。

　　上月有報道稱，美方高級別官員與臺積電接觸，游說后者將敏感芯片的生產(chǎn)遷移到美國。

　　對此，臺積電董事長、聯(lián)席CEO劉德音日前表示，美方并未與臺積電直接聯(lián)系。倒是臺積電的美國客戶們陸續(xù)收到施壓，希望將生產(chǎn)設(shè)施搬回美國。

　　劉德音認為，由于成本限制，把臺積電工廠轉(zhuǎn)移到美國不可行。他指出，臺積電下一步會在新竹開設(shè)新的研究機構(gòu)，探索硅之后的先進材料。

　　根據(jù)臺積電路線圖，硅在2nm時代將走向終結(jié)，之后可能會換用碳納米管等新型底材。