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市場(chǎng)不確定性攀升,第三季NAND Flash價(jià)格難反彈

2019-06-21
關(guān)鍵詞: NAND Flash

  集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出,隨著中美貿(mào)易爭(zhēng)端升溫,2019年智能手機(jī)及服務(wù)器的需求量將低于原先預(yù)期。此外,上半年CPU缺貨對(duì)筆記本電腦出貨仍略有影響,因此,eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期,合約價(jià)跌勢(shì)難止。

  2019年上半年,OEM著重各類產(chǎn)品去化庫(kù)存,備貨動(dòng)能疲弱,NAND Flash合約均價(jià)已連續(xù)兩季下跌近20%,并未如市場(chǎng)預(yù)期因價(jià)格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。

  展望第三季,集邦咨詢表示,盡管國(guó)際形式緊張,但需求狀況仍將好轉(zhuǎn),合約價(jià)跌幅有機(jī)會(huì)縮小,另一方面,供應(yīng)商庫(kù)存水位仍未完全紓解,下半年的出貨恐將下調(diào),因此要見(jiàn)到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。

  以市場(chǎng)主流的eMMC/UFS及SSD來(lái)看,智能手機(jī)及筆記本電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升,加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正,因此預(yù)計(jì)合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂,跌幅約10%。

  在產(chǎn)品制程方面,以行動(dòng)裝置市場(chǎng)為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程,92/96層3D NAND的能見(jiàn)度在Client SSD較高,有助于成本持續(xù)下降。

  而在渠道市場(chǎng)Wafer合約價(jià)部分,目前成交價(jià)格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本,供應(yīng)商再降價(jià)的空間有限,因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的。除非庫(kù)存水位已無(wú)法承受,否則不會(huì)再針對(duì)Wafer合約價(jià)有積極動(dòng)作,甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水平價(jià)位。

  集邦咨詢認(rèn)為,受到市場(chǎng)狀況疲弱影響,Wafer價(jià)格反彈機(jī)會(huì)較小,未來(lái)數(shù)月內(nèi)跌幅預(yù)計(jì)將維持在5%以內(nèi)。


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