2018年8月24日，以“打造核心裝備，鑄就國芯基石”為己任的中電科電子裝備集團有限公司（電科裝備）正式向全球發(fā)布了全新品牌“SEMICORE爍科”，同時作為新品牌戰(zhàn)略的重要標志，品牌發(fā)布會上公司宣布正式啟用代表全新品牌形象的新LOGO。
電科裝備以集成電路關鍵裝備技術為核心，進入晶圓制造和先進封裝領域，輻射泛半導體領域，提出了“裝備+工藝+產(chǎn)品+產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展思路，堅持走“工藝與設備融合發(fā)展”之路，將用戶的工藝需求固化成設備的剛性指標，建立材料加工、芯片制造及封裝組裝關鍵裝備工藝開發(fā)驗證平臺和裝備共性技術研發(fā)平臺，大幅提升公司產(chǎn)業(yè)核心競爭能力；以市場需求為導向，做強做優(yōu)集成電路裝備、新型平板顯示裝備、光伏裝備，培育發(fā)展寬禁帶半導體裝備、特種傳感器和能源系統(tǒng)設備，已經(jīng)具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力。
2018年7月31日“2018年中國電子信息百強企業(yè)”在長春發(fā)布，電科裝備成為唯一一家進入電子信息百強的半導體裝備公司。而在2018年4月在南京舉行的中國半導體市場年會上，電科裝備再度成為中國最大的半導體裝備公司。
品牌發(fā)布：千錘百煉，厚積薄發(fā)
集成電路及其制造技術是信息時代的基石，是保障國家安全和國防建設的戰(zhàn)略性資源。面向國家戰(zhàn)略需求，作為中國電科布局“裝備”和“能源”領域的扛鼎單位，在集團“1+8”品牌體系建設的部署下，電科裝備形成了中國電科在“裝備”和“能源”領域的第一個民品品牌，“SEMICORE爍科”應運而生。
在現(xiàn)場300名嘉賓的矚目下，電科裝備黨委書記、董事長劉濟東和特邀嘉賓揭開了全新品牌標識的神秘面紗。
SEMICORE爍科品牌
此次全新品牌亮相，預示著電科裝備將以全新的面貌迎接行業(yè)和客戶，標志著電科裝備經(jīng)過50年的深厚積淀，將滿足不同領域的多變需求，全面發(fā)力中國乃至全球泛半導體裝備市場，為產(chǎn)業(yè)帶來新的變革。
劉濟東表示，本次品牌發(fā)布會的主題是“發(fā)展國產(chǎn)裝備，鑄就民族芯魂”，在電科裝備成立五周年之際，公司推出全新的品牌，旨在展現(xiàn)公司在國家電子工藝裝備研發(fā)、制造及服務領域的技術能力和行業(yè)地位。此次“SEMICORE爍科”品牌發(fā)布，表明公司以把握關鍵核心技術，立志成為半導體裝備領域抗鼎者的責任擔當。
“SEMICORE爍科”：“爍”，有熾熱、千錘百煉之意，象征著公司能吃苦、講奉獻、肯堅守的“十年磨一劍”裝備精神；“爍”之光彩閃耀，蘊含爍科品牌將耀動中國半導體裝備之光；“科”代表著中國電科的身份，又喻示公司將承載勇于創(chuàng)新、以科技追求卓越的精神。
在統(tǒng)一品牌的基礎上，公司在裝備制造、光伏能源、國際業(yè)務推出了三個子品牌，分別是“爍科裝備”、“爍科紅太陽”、“爍科國際”。
爍科裝備：鑄造民族芯魂
爍科電子裝備有限公司揭牌
在“SEMICORE爍科”品牌發(fā)布之后，爍科電子裝備有限公司正式宣告成立。電科裝備總經(jīng)理王斌表示，將把離子注入設備和化學機械拋光設備兩大類產(chǎn)品注入爍科裝備。目前電科裝備的離子注入設備和化學機械拋光設備在國內處于領先地位。
首先看看離子注入設備。離子注入設備是集成電路制造至關重要的核心裝備，主要是將粒子注入到半導體材料中，從而控制半導體材料的導電性能，進而形成PN結等集成電路器件的基本單元。
公司已經(jīng)形成涵蓋中束流離子注入機、大束流離子注入機、高能離子注入機、特種離子注入機等覆蓋6-12英寸的離子注入機制造體系。目前公司擁有中束流、低能大束流和高能離子注入機等系列產(chǎn)品；完成首臺用于量子通信領域的國產(chǎn)離子注入機；SiC高溫離子注入機進入國內一線企業(yè)。
電科裝備在離子注入設備研發(fā)制造方面，一年邁上一個新臺階。
2015年，公司12英寸中束流離子注入機在中芯國際先后完成了55nm、45nm和40nm小批量產(chǎn)品工藝驗證，并開始批量生產(chǎn)，逐步提升產(chǎn)能，增加驗證機臺的數(shù)量。同年，中束流設備實現(xiàn)了批量銷售，至今實現(xiàn)了量產(chǎn)晶圓超過三百萬片。
2016年，用于45-22nm低能大束流離子注入機與中束流離子注入機一起已經(jīng)通過28nm工藝制程同步驗證，已經(jīng)實現(xiàn)銷售。
2017年，公司離子注入機批量制造條件廠房及工藝實驗室已投入使用，重點打造離子注入機零部件檢測、模塊裝配及局部成套三大平臺，可實現(xiàn)10臺設備同時組裝調試，具備年產(chǎn)20臺以上的批量制造能力，具備集成電路裝備系統(tǒng)集成能力及局部成套工藝生產(chǎn)能力。
圖片來源：電科裝備
再來看看化學機械拋光設備。
在微芯片制造的各個節(jié)點，為了去除多余的材料，或是為了建立極其平坦的基底，以便添加下一層電路特征，晶圓表面都要保持完全平坦或進行平坦化處理?；瘜W機械拋光（CMP）已成為公認的納米級全局平坦化精密超精密加工技術。化學機械拋光工藝是將化學劑和沙（或多或少）的混合物均勻倒在貼有專用砂布的轉動磨輪盤上，然后同時進行機械研磨和化學去除作用，以達到晶圓表面平坦、無缺陷的目的。
圖片來源：電科裝備
2017年8月公司成功研發(fā)出了國內首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權的200mm化學機械拋光商用機，研發(fā)團隊在3年的時間里突破了10余項關鍵技術，完成技術改進50余項，經(jīng)過3個批次近10000片的馬拉松測試，性能指標獲得中芯國際工程師的好評，并于2017年11月21日成功在中芯國際天津廠8寸大生產(chǎn)線裝機驗證，已經(jīng)進入24小時生產(chǎn)階段。
2018年進入長光圓辰，成為高端CMOS傳感器產(chǎn)線上目前唯一的國產(chǎn)核心設備。
長期以來，集成電路制造裝備被美日歐等西方發(fā)達國家壟斷，嚴重制約了我國電子元器件自主可控發(fā)展道路。全球前十大半導體設備供應商中還沒有見到中國設備商的身影。
從2009年以，中國集成電路裝備和材料在國家“02專項”的大力支持和推動下，在部分領域取得了重點突破，甚至可以與海外跨國公司實現(xiàn)同臺競技。在進步的同時，我們也要清醒地認識，重點突破不等于全面突破，關鍵技術突破不等于整體超越，我們與海外跨國半導體制造裝備公司還是存在相當?shù)牟罹唷?/p>
為此，王斌總經(jīng)理表示，爍科裝備將大膽探索，實施股權多元化，開展骨干員工股權激勵，引入外部戰(zhàn)略投資者，建立符合半導體裝備發(fā)展規(guī)律的現(xiàn)代企業(yè)管理體制；同時實施科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)投資“雙輪驅動”，搭建裝備研發(fā)與工藝驗證平臺，持續(xù)聚集行業(yè)領軍人才、海內外優(yōu)秀人才，不斷突破集成電路裝備核心技術，推動離子注入機、化學機械拋光裝備進入生產(chǎn)線批量應用，實現(xiàn)進口替代、自主可控，具備國際競爭能力。
扛鼎誓言：爍科裝備，國芯基石
未來，公司將圍繞“爍科”品牌，進一步突出核心主業(yè)，充分調動各方積極性參與改革，發(fā)揮整體合力，提升知識、技術、管理、資本的效率和效益，爭當國家集成電路裝備領域的排頭兵，切實履行好“大國重器”的責任。
在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈動中，“爍科”始終奔競不息、勇立潮頭；“爍科”矢志創(chuàng)新，鍛造大國重器；“爍科”勇擎裝備國家隊的旗幟，堅持構筑國芯基石。