高通驍龍700系列旨在填補(bǔ)驍龍600與驍龍800之間的空白，其所推出的首款產(chǎn)品驍龍710，目前已經(jīng)使用在了多部手機(jī)之中，該芯片由于運(yùn)用了不少此前只在驍龍800系列中使用的技術(shù)，因此整體表現(xiàn)十分出色。

近日美國方面透露稱，高通已經(jīng)在開發(fā)驍龍700系列的新品了，這款處理器預(yù)計將被稱作高通驍龍730，它比目前的驍龍710進(jìn)行了十分廣泛的升級。

根據(jù)新泄露的文件顯示，驍龍730將使用8nm LPP工藝打造，它比起驍龍710所使用的10nm工藝更加先進(jìn)，僅僅是工藝上的升級，就能使驍龍730獲得10％的性能提升外加15％的效率提升。在拍照方面，驍龍730會搭載Spectra 350 ISP，它最高可以支持到3200萬像素的但攝像頭。

驍龍730的另一個主要提升點(diǎn)實(shí)在AI方面，高通將會為其配備一個獨(dú)立的NPU單元，這是驍龍710所不具備的。從理論上講，獨(dú)立的NPU將會為拍照帶來更好的人工智能表現(xiàn)，在其它系統(tǒng)方面的功能上也會有所幫助。

而除了工藝與NPU兩方面之外，驍龍730處理器還會略微提升主頻，以拉開足夠的性能差距。