近來業(yè)界傳出英特爾(Intel)恐將在2020年到2021年間分拆旗下晶圓代工業(yè)務，相較于同被臺積電董事長張忠謀視為800磅大猩猩的競爭對手三星電子(Samsung Electronics)與英特爾，三星晶圓代工事業(yè)部甫于2017年脫離系統(tǒng)LSI部門獨立運作之后，接單情況更為多元彈性，即便在缺乏蘋果最新一代AP訂單背書下，直指2018年百億美元營收目標。然而，張董視為重量級對手的另一隻800磅大猩猩英特爾晶圓代工業(yè)務，卻遲遲未見進展。
英特爾晶圓代工業(yè)務除了曾于2016年8月間宣布奪單、將以10納米制程代工樂金電子(LG Electronics)移動應用處理器芯片外，至今不僅英特爾10納米進程一延再延，甚至恐將遞延到2019年下半投產。 根據(jù)SemiAccurate引述消息人士透露，10納米制程卡關恐將重挫大客戶(據(jù)傳應是樂金電子)委托英特爾代工生產AP的重要進程，而這其實也是壓垮英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich下臺一鞠躬的最后一根稻草，特別是英特爾晶圓代工業(yè)務可說是在Krzanich手中擴大開拓客源規(guī)模起來的。
消息人士表示，10納米制程加上晶圓代工業(yè)務停滯不前的原因不僅僅在于技術面，同時也在管理層面上出現(xiàn)重大決策問題，而這家市值超過200億美元規(guī)模的科技產業(yè)大客戶因為英特爾10納米制程遞延的損失，目前據(jù)說沒有其他替代方案可以彌補。
根據(jù)ExtremeTech報導指出，若與競爭對手臺積電、GlobalFoundries、三星電子相比，英特爾切入晶圓代工市場的初衷，雖然企圖以先進制程的晶圓廠產能、分食被上述對手做大的市場大餅，但與臺積電等純晶圓代工廠商相當不同的是，英特爾對于開放晶圓廠的態(tài)度相當保留，而且該公司在開拓代工客戶訂單時，還謹慎地挑選相對不受芯片商品化趨勢影響的潛在客戶，這也使得英特爾晶圓代工業(yè)務在取得客戶訂單上遲遲未有明顯的進展，除了樂金電子可說是叫得出名字的大客戶以外，先前為其代工FPGA芯片的Altera，如今也已經被英特爾收購。
產業(yè)分析師Ben Thompson日前一篇評論文章點出了英特爾x86制造整合模式(x86 integration model)對于英特爾制程進展，尤其是晶圓代工業(yè)務發(fā)展的損害。如今時值臺積電、三星電子、GlobalFoundries紛紛先后轉進先進7納米制程導入量產階段，但英特爾卻還在10納米制程卡關當中，在此同時，上述三大家晶圓代工廠商紛紛推進新興市場，擁抱ARM架構與安謀緊密合作、導入投產最新Cortex-A76處理器核心相關芯片的同時，英特爾反而因為固守x86架構而深受其害。
這樣的發(fā)展對x86架構和英特爾來說，無疑是一大威脅，但若論及英特爾晶圓代工如今的進退兩難，恐怕多少要歸咎于英特爾本身不愿意透過修改旗下晶圓廠生產安排，藉此能夠在成本和制造技術上與晶圓代工龍頭臺積電相抗衡，這其中的不愿意，事實上主要來自于英特爾在x86架構制造整合模式下的概念指導，倒不是說在技術上辦不到。 英特爾的制造策略長久以來一直倚賴快速地采用最新的制程科技。
該公司的營收大部分來自于先進制程節(jié)點的貢獻，至于舊有的生產設施，要不進行更新，要不就是關廠收攤。相對地，臺積電所追求的是另一套截然不同的優(yōu)化策略。盡管臺積電也年年斥資高額資本支出在開發(fā)先進制程技術上，但若從臺積電的技術制程營收占比來分析，就可以知道臺積電不會把所有的營收進帳完全孤注一擲在最先進的10納米或7納米制程貢獻上。
在比較之下，以臺積電和GlobalFoundries等這樣的純晶圓代工廠商與英特爾這樣的IDM廠商在替第三方客戶代工生產制造芯片時，雖然時常會碰到類似的問題浮現(xiàn)，但卻是以截然不同的方式予以優(yōu)先處理與解決問題。英特爾建立晶圓代工服務系遵循嚴格的標準，稱之為「Copy Exactly」，這意味著英特爾優(yōu)先聚焦高良率產出、專注并強化在其嚴格設計標準，這一套習慣來自于英特爾微處理器生產制造的流程。 相對地，更為講究彈性的臺積電和其他晶圓代工廠商系以設計他們的制程節(jié)點，藉此符合許多不同客戶的不同需求，因此，這些晶圓專工廠商的晶圓廠安排，在力圖極小化成本的同時，更以優(yōu)先產出和彈性，以代工客戶需求為尊。
英特爾晶圓代工業(yè)務開展的問題點，或許更在于視同技術進步當作企業(yè)成功的藍圖，而在如今10納米制程一旦跳票之際，以往被奉為圭臬的x86制造整合模式，不僅成了旗下CPU制程落后于競爭對手AMD的窘境，而在前任執(zhí)行長Brian Krzanich手上開啟的晶圓代工業(yè)務，也面臨無米可炊、傳出分拆甚或脫手的難堪。