魏哲家于臺積電公司股東會，代表臺積電向股東說明營業(yè)報告書。魏哲家說，2017年是臺積電穩(wěn)健成長的1年，營收、凈利與每股盈余皆再創(chuàng)新猷。

　　臺積電持續(xù)在先進制程技術方面有顯著的進展;2017年，10納米制程技術創(chuàng)下有史以來最快的速度進入量產，其量產第一年營收即占年度所有晶圓銷售的10%;領先業(yè)界的7納米制程已從研發(fā)邁入制造階段，預計于2018年第2季開始量產;7納米加強型制程也將隨后于2018年進入試產。臺積電晶圓十八廠于2018年1月動土，將大規(guī)模使用極紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV)微影技術生產5納米制程，預計于2020年開始量產。

　　魏哲家說，“成為大家的代工廠”是臺積電策略的核心。透過技術與服務的擴展，臺積電打造了一個開放平臺，歡迎所有半導體產業(yè)的創(chuàng)新者能夠實現(xiàn)創(chuàng)新，并將其產品快速量產上市。2017年，臺積電看到運算應用在云端及裝置端持續(xù)擴張;具備豐富功能的主要移動產品采用先進制程;更安全、更聰明且更環(huán)保的汽車驅動了車用半導體的強勁需求;以及無所不在的連結環(huán)境已就緒，成就物聯(lián)網(wǎng)令人興奮的成長。人工智能預期將被嵌入到上述所有的應用中。作為“大家的代工廠”，臺積電能參與產業(yè)中這些正在成長的領域，并擴大在專業(yè)集成電路制造服務領域的市占率。

　　臺積電5納米技術的開發(fā)符合2019第1季試產的目標，芯片效能與SRAM開發(fā)載具良率的提升皆符合進度，客戶測試芯片已進入生產。在先進封裝技術方面，臺積電支援先進行動產品的第2代整合型扇出(InFO)封裝技術于2017年開始量產，而支援高效能運算產品的整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術預計2018年完成驗證。