全球芯片代工龍頭臺積電舉行年度供應(yīng)鏈管理論壇，共有超過600個來自全球的合作伙伴參加。臺積電共同執(zhí)行長劉德音在論壇宣示大投資計劃，由于看好人工智能（AI）及5G的龐大市場，臺積電5納米新廠Fab 18將于明年動土興建，2019年上半年進入風險試產(chǎn)，3納米新廠的投資金額更超過200億美元（約合人民幣1323.6億元）。

劉德音

設(shè)備業(yè)者估算，臺積電為5納米量身打造的Fab 18將興建3期工程，總月產(chǎn)能上看10萬片，總投資金額至少達新臺幣4000～5000億元（約合人民幣882億元-1102億元），加上3納米新廠總投資金額超過6000億元（約合人民幣1323億元），亦即5納米及3納米總投資金額將超過1兆元（約合人民幣2200億）。

以臺積電過去投資策略，多已敲定客戶下單產(chǎn)能再建廠推估，此次大投資代表臺積電看好未來5年營收獲利可望逐年創(chuàng)新高。

劉德音昨天在臺積電供應(yīng)鏈管理論壇的演說中指出，臺積電去年共開發(fā)了250項技術(shù)，為全球470個客戶生產(chǎn)9,200個產(chǎn)品，芯片出貨量超過1,100萬片，今年雖然即將結(jié)束，但仍會是臺積電再創(chuàng)一個新的里程碑的一年。而半導體產(chǎn)業(yè)前景仍然令人興奮，臺積電已建立未來發(fā)展的行動裝置、高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等四大平臺，而平臺背后有AI及5G的兩大重要發(fā)展，趨動臺積電不斷成長茁壯。

劉德音表示，AI是所有產(chǎn)業(yè)的未來趨勢，未來的發(fā)展也毫無限制，各個領(lǐng)域都會應(yīng)用到AI技術(shù)。至于5G的應(yīng)用同樣廣泛，智能型手機以外的物聯(lián)網(wǎng)或汽車電子等都會應(yīng)用到5G，預(yù)期5G將會在2019年之后商用，臺積電7納米制程已準備好為客戶量產(chǎn)5G相關(guān)芯片。再者，臺積電7納米已有超過40個客戶采用，并預(yù)告明年產(chǎn)能將全年滿載。

劉德音說明，臺積電建立了大聯(lián)盟（Grand Alliance）及開放創(chuàng)新平臺（OIP），就是要與合作伙伴共同追求創(chuàng)新，包括建置有效的產(chǎn)能，及為客戶帶來正確的制程技術(shù)。臺積電未來在5納米及3納米將擴大投資，其中針對5納米設(shè)計的Fab 18共有3期工程，將在明年開始興建、后年導入試產(chǎn)，并會導入極紫外光（EUV）技術(shù)，至于已宣布在臺南興建的3納米新廠總投資金額會超過200億美元。

另外，臺積電南京廠Fab 16第四季加快設(shè)備裝機速度，劉德音表示，南京廠是臺積電獨資設(shè)立的芯片廠，由于大陸當?shù)匦枨髲妱?，未來仍有擴產(chǎn)計劃，而南京廠原訂明年下半年量產(chǎn)16納米制程，目前看來已可提前到明年5月就會有芯片產(chǎn)出。