0 引言

    隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的不斷發(fā)展，數(shù)字芯片的工作頻率顯著提升，芯片功耗也隨之增加。時(shí)鐘信號作為數(shù)字系統(tǒng)的“心臟”，對于數(shù)字系統(tǒng)的功能、性能和穩(wěn)定性起決定性作用^[1]。因此時(shí)鐘信號的特性以及時(shí)鐘樹的布局引起了設(shè)計(jì)人員的高度重視，如何降低時(shí)鐘信號的傳播延時(shí)(Clock Latency)和時(shí)鐘偏移(Clock Skew)，減小PVT(Process，voltage, temperature)環(huán)境變量的影響和功耗成為了當(dāng)今時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)的主題。另外，在生產(chǎn)工藝迅速發(fā)展的今天，工藝的提升必然會對數(shù)字IC的設(shè)計(jì)方法提出新的要求，傳統(tǒng)的時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)器單元庫不再適應(yīng)新的工藝帶來的更高要求，因此在先進(jìn)的生產(chǎn)工藝GF14 nm下進(jìn)行基于H-Tree和clock mesh的混合時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)具備一定的實(shí)用性和研究價(jià)值。

    現(xiàn)階段，數(shù)字IC主流的時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)有H-Tree、X-Tree、balanced-Tree以及clock mesh等^[2]，H-Tree從中心點(diǎn)到各個(gè)葉節(jié)點(diǎn)的距離理論上相等，因此具有時(shí)鐘偏移小的優(yōu)點(diǎn)。但是其對寄存器布局約束要求嚴(yán)格，布線難度大；clock mesh的時(shí)鐘樹長度短，因此時(shí)鐘延遲較小，但是時(shí)鐘偏移卻難以保證^[3]。為了充分利用兩種時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，減少時(shí)鐘信號的傳播延遲和偏差，降低環(huán)境因素的影響，本文基于GF14 nm工藝，研究 H-Tree和clock mesh混合時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)。

1 基于H-Tree和clock mesh的時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)

    時(shí)鐘信號的傳播在物理設(shè)計(jì)中的實(shí)現(xiàn)形式稱為時(shí)鐘樹，時(shí)鐘樹的起點(diǎn)被稱為根節(jié)點(diǎn)(Root pin)，時(shí)鐘信號經(jīng)過一系列分布節(jié)點(diǎn)到達(dá)寄存器的時(shí)鐘輸入端，這些時(shí)鐘信號傳播的終點(diǎn)被稱為葉節(jié)點(diǎn)(Leaf pin)。時(shí)鐘信號從根節(jié)點(diǎn)出發(fā)，通過逐級插入的驅(qū)動(dòng)器(Buffer)最終到達(dá)葉節(jié)點(diǎn)，從而構(gòu)成了整個(gè)時(shí)鐘樹^[4]。

    基于H-Tree和clock mesh的混合時(shí)鐘樹的邏輯結(jié)構(gòu)主要由3部分組成：Top-H、clock mesh和Local-H。Top-H是Top Level上的H-Tree結(jié)構(gòu)；clock mesh是一張均勻傳播時(shí)鐘信號的網(wǎng)絡(luò)，作為Top-H和Local-H連接的橋梁；Local-H是局部H-Tree，其主要發(fā)生在每個(gè)模塊的內(nèi)部，對應(yīng)的葉節(jié)點(diǎn)為實(shí)際存在的寄存器。具體的邏輯結(jié)構(gòu)如下所述：

    (1)在Top-H部分，時(shí)鐘信號由根節(jié)點(diǎn)出發(fā)，經(jīng)過芯片層次上的驅(qū)動(dòng)器TMAC傳播，將時(shí)鐘信號等距離地傳遞到模塊單元中。整體TMAC以H-Tree結(jié)構(gòu)分布，其中水平方向的TMAC稱為TMACH，垂直方向的TMAC稱為TMACV。頂層H-Tree的最后一級驅(qū)動(dòng)器被稱為MBUF，MBUF的輸出端實(shí)際上為時(shí)鐘信號的真實(shí)輸出。為了和clock mesh完成連接，將同一級的MBUF的輸出端連接到同一連線上，稱為shortBar；

    (2)在clock mesh階段，根據(jù)模塊和電源網(wǎng)絡(luò)的布局將mesh網(wǎng)絡(luò)覆蓋到芯片金屬高層，為了減少時(shí)鐘信號受到的噪聲串?dāng)_和環(huán)境等因素的影響，垂直網(wǎng)絡(luò)和水平網(wǎng)絡(luò)交替放置在電源和地線周圍；

    (3)Local-H部分，首先需要根據(jù)clock mesh的位置在每個(gè)模塊內(nèi)部合理放置mesh buffer，即模塊內(nèi)部H-Tree的根節(jié)點(diǎn)。mesh buffer根據(jù)就近原則通過anchor pin與clock mesh相連；另一方面，為了更好地產(chǎn)生局部H-Tree的架構(gòu)，模塊內(nèi)部的寄存器需要根據(jù)邏輯層次以Cluster的形式對稱分布，mesh buffer的輸出端作為局部時(shí)鐘樹的起點(diǎn)進(jìn)行時(shí)鐘樹綜合^[5]。

    綜上所述，時(shí)鐘信號由根節(jié)點(diǎn)出發(fā)，經(jīng)過Top-H等距離傳播到芯片clock mesh網(wǎng)絡(luò)，然后通過mesh上的anchor pin傳播到模塊內(nèi)部的mesh buffer上，最后由mesh buffer作為局部時(shí)鐘樹的根節(jié)點(diǎn)經(jīng)過各級驅(qū)動(dòng)器傳播到最終的寄存器單元?；贖-Tree和clock mesh的混合時(shí)鐘樹的邏輯結(jié)構(gòu)如圖1所示。

2 混合時(shí)鐘樹的設(shè)計(jì)方法及實(shí)現(xiàn)

    下面介紹基于H-Tree和clock mesh的混合時(shí)鐘樹的具體實(shí)現(xiàn)案例。該設(shè)計(jì)為GF14 nm工藝下的一款GPU芯片，GF14 nm工藝是Global Foundary研發(fā)的目前全球前沿的生產(chǎn)制程。芯片的面積約為22 mm×16 mm，芯片的主頻率為1.3 GHz，采用基于H-Tree和clock mesh的混合時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)，時(shí)鐘偏移要求控制在80 ps以下，傳播延遲要求小于350 ps。

    不同于邏輯結(jié)構(gòu)，混合時(shí)鐘樹設(shè)計(jì)方法的物理實(shí)現(xiàn)分為兩個(gè)實(shí)施階段^[6]：clock spine、clock mesh。clock spine階段主要實(shí)現(xiàn)H-Tree的搭建，即芯片層次的H-Tree和模塊內(nèi)部的H-Tree，芯片層次的H-Tree需要借助TMAC實(shí)現(xiàn)，模塊內(nèi)部的H-Tree需要首先對內(nèi)部寄存器進(jìn)行放置約束，然后以mesh buffer為根節(jié)點(diǎn)做H-Tree；clock mesh主要完成時(shí)鐘網(wǎng)的布局、anchor pin的設(shè)定以及局部模塊驅(qū)動(dòng)器（Mesh buffer）的放置。

2.1 Clock Spine的設(shè)計(jì)

2.1.1 Top-H的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    clock spine的設(shè)計(jì)包括芯片層次和模塊內(nèi)部的H-Tree。以GFXCLK時(shí)鐘信號為例，GFXCLK信號源產(chǎn)生自芯片時(shí)鐘模塊的PLL單元 ，PLL通過數(shù)字頻率綜合單元(Digital Frequency Synthesizer，DFS)產(chǎn)生穩(wěn)定頻率的時(shí)鐘輸出。芯片層次的H-Tree從時(shí)鐘根節(jié)點(diǎn)出發(fā)，首先沿著vertical spine傳播，通過各級的TMACV驅(qū)動(dòng)horizontal spine^[7]。垂直脊骨上的驅(qū)動(dòng)器為TMACV，水平脊骨上的驅(qū)動(dòng)器為TMACH。clock spine的整體結(jié)構(gòu)如圖2所示。

    水平脊骨的優(yōu)點(diǎn)在于能夠均衡地將GFXCLK信號傳播到相關(guān)模塊，并且極大限度地節(jié)約了橫向的繞線資源^[8]。水平脊骨的布局特點(diǎn)為同一脊骨的TMACH都要放置在同一水平線上，這樣基于TMACH的H-Tree就會在水平方向進(jìn)行布線。水平脊骨的葉節(jié)點(diǎn)稱為MBUF，即MBUF是芯片層次上H-Tree的最后一級驅(qū)動(dòng)器，MBUF的輸出為每個(gè)模塊讀取的真實(shí)GFXCLK信號。水平脊骨的設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于TMACH的布局和放置，由于芯片邏輯層次的復(fù)雜性和門電路的龐大數(shù)目，TMACH放置在任何的模塊內(nèi)部都會對當(dāng)前模塊的布線阻塞和時(shí)序產(chǎn)生消極的影響，因此在放置TAMCH之前需要重點(diǎn)處理GFXCLK時(shí)鐘相關(guān)模塊的布局規(guī)劃。整個(gè)芯片中和GFXCLK時(shí)鐘相關(guān)的模塊有60個(gè)，將這60個(gè)模塊分布在不同的行，在每一行中將布線難度大的模塊和布線難度小的模塊交替放置，最后把TMACH放置在布線難度小的模塊內(nèi)部。這樣可以把TMACH對整個(gè)芯片的阻塞和時(shí)序的影響降到了最低。Horizontal spine的具體結(jié)構(gòu)如圖3所示。

2.1.2 Local-H的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    對于模塊內(nèi)部的時(shí)鐘樹，同樣采用H-Tree結(jié)構(gòu)。H-Tree的根節(jié)點(diǎn)稱為mesh buffer，mesh buffer放置在靠近c(diǎn)lock mesh的地方。為了使得模塊內(nèi)部的H-Tree整體的時(shí)鐘偏移和傳播延遲最小化，在單元放置過程中在IC Complier 2中利用create_bound以及create_rp_group將同一個(gè)邏輯層次的寄存器放置在特定區(qū)域，并且所有的特定區(qū)域在模塊內(nèi)部呈現(xiàn)準(zhǔn)對稱分布。

    create_rp_group-name GFXCLKgroup1-rows 10-columns 3

    add_to_rp_group GFXCLKgroup1-cells [get_flat_cells *]

    create_bound -name GFXCLKbound1-dimensions{10 3}-type hard [get_flat_cells *]

    如圖4所示為芯片內(nèi)部某模塊的局部時(shí)鐘樹，模塊內(nèi)部有9個(gè)clock mesh，相鄰clock mesh的距離為200 μm，GFXCLK時(shí)鐘信號從9個(gè)clock mesh引入到模塊內(nèi)部并做局部H-Tree，時(shí)鐘樹的邏輯層次為18級。

2.2 Clock Mesh的設(shè)計(jì)

    Clock mesh在混合時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)中起到均勻傳播時(shí)鐘信號的作用。clock mesh分為Hmesh和Vmesh。Hmesh為水平方向，放置在M10層；Vmesh為垂直方向，放置在M11層。為了減少時(shí)鐘信號在mesh傳播過程中受到的信號和噪聲串?dāng)_，將Vmesh交錯(cuò)放置在電源和地線之間。同時(shí)為了抑制clock mesh可能出現(xiàn)的IR Drop和EM問題，在布線規(guī)劃時(shí)將mesh做寬，每一條mesh的寬度為0.96 μm，mesh與相近的電源地線的距離為1.928 μm^[9]。由于高層金屬較好的時(shí)序特性，僅在M10和M11層均勻的覆蓋了clock mesh，并未占用多余的繞線資源。芯片層次的clock mesh如圖5所示。

2.3 clock mesh和spine的結(jié)合

    完成clock mesh和clock spine的布局規(guī)劃之后，需要將mesh和spine進(jìn)行連接才能形成完整的時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)。clock spine的最后一級驅(qū)動(dòng)器為MBUF，利用shortBar將同一水平線上的MBUF的輸出連接在一起作為GFXCLK的“輸出條”。然后將shortBar與M11層Vmesh進(jìn)行連接，也就是將GFXCLK信號傳播到垂直mesh網(wǎng)絡(luò)上，Vmesh繼續(xù)驅(qū)動(dòng)M10層的Hmesh網(wǎng)絡(luò)，從而使得整個(gè)clock mesh均勻分布著時(shí)鐘信號。為了將GFXCLK時(shí)鐘信號引入到每個(gè)模塊內(nèi)部，需要在Hmesh末端接入anchor pin，anchor pin的另一端連接到mesh buffer，也就是內(nèi)部H-Tree的根節(jié)點(diǎn)，從而驅(qū)動(dòng)整個(gè)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)。具體連接關(guān)系如圖6所示。

    為了測試該時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)的性能，選取GPU中g(shù)p_tsd模塊為例，gp_tsd模塊為GPU中的控制數(shù)據(jù)處理模塊，模塊內(nèi)部包含GFCLK時(shí)鐘。GFCLK在gp_tsd模塊內(nèi)部的實(shí)現(xiàn)方式如圖7所示。為了更好地呈現(xiàn)mesh buffer的位置，圖7僅顯示了前5級時(shí)鐘樹的形狀。

    在PrimeTime中，將以上基于H-Tree和clock mesh的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行反標(biāo)并且分析整個(gè)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的latency和skew，最終得到GFXCLK的skew為54 ps，latency為320 ps，如圖8所示，滿足設(shè)計(jì)要求。 

    同時(shí)，基于H-Tree和clock mesh的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)具備布線距離短和時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器數(shù)量少的特點(diǎn)，有效降低了數(shù)字芯片的功耗。本設(shè)計(jì)利用Synopsys的產(chǎn)品PrimetimePX進(jìn)行功耗分析，并利用圖形化界面的Show Power Analysis Driver選項(xiàng)得到時(shí)鐘樹優(yōu)化前后功耗分析柱狀圖如圖9、圖10所示。

    由以上柱狀圖可以看出，優(yōu)化后模塊總功率減少了約為2.53%。其中靜態(tài)功耗即Leakage Power為0.011 7 W，占總功耗的3.78%；動(dòng)態(tài)功耗即Switch Power和Internal Power分別為0.214 5 W與0.082 5 W，占總功耗的96.22%；總功耗約為0.308 7 W。

3 總結(jié)

    本文提出了一種基于H-Tree和clock mesh的混合時(shí)鐘樹結(jié)構(gòu)，該時(shí)鐘結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)分為clock spine和clock mesh兩個(gè)部分，clock spine包含芯片層次和模塊內(nèi)部的H-Tree的搭建，clock mesh均勻地分布在芯片內(nèi)部并且負(fù)責(zé)芯片層次和模塊內(nèi)部時(shí)鐘樹的連接。實(shí)驗(yàn)給出了在GF14 nm工藝下GPU內(nèi)部GFXCLK混合時(shí)鐘樹的設(shè)計(jì)，經(jīng)過PrimeTime以及PTPX的反標(biāo)和分析，證明了該混合時(shí)鐘樹具備良好的時(shí)鐘偏移和時(shí)鐘延遲，明顯減少的時(shí)鐘樹布線長度也有效減小了芯片的整體功耗。

參考文獻(xiàn)

[1] BAKOGLU H B.Circuits，interconnections，and packaging for VLSI.1990.

[2] CHEN P H，MALKANI S，PENG C M.Fixing antenna problem by dynamic diode，dropping and jumper insertion.Proc Quality Electronic Design.2000.

[3] BAKOGLU H B，WALKER J T，MEINDL J D.A symmetric clock-distributiontree and optimized high-speed interconnections for re-duced clock skew in ULSI andWSI circuits.Proc.IEEE Int.Conf. Computer Design.1986.

[4] 戴紅衛(wèi)，郭煒，韓澤耀，等.一款低功耗SoC芯片的時(shí)鐘管理策略[J].微電子學(xué)與計(jì)算機(jī)，2005(3).

[5] 陳菲菲，王振宇，嚴(yán)偉.魚骨型時(shí)鐘結(jié)構(gòu)的快速實(shí)現(xiàn)方法[J].微電子學(xué)與計(jì)算機(jī)，2014(2).

[6] 冀蓉，曾獻(xiàn)君，陳亮，等.同步數(shù)字系統(tǒng)時(shí)鐘分布及偏斜補(bǔ)償技術(shù)研究[J].計(jì)算機(jī)工程與科學(xué)，2009(3).

[7] 千路，林平分.ASIC后端設(shè)計(jì)中的時(shí)鐘偏移以及時(shí)鐘樹綜合[J].半導(dǎo)體技術(shù)，2008(6).

[8] 胡靜珍，唐長文，閔昊.深亞微米數(shù)字集成電路的自動(dòng)化設(shè)計(jì)方法學(xué)[J].微電子學(xué)，2002(4).

作者信息：

高  華，李  輝

(中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院，安徽 合肥230026)