無論是PC處理器還是手機(jī)處理器，工藝制程都是其中至關(guān)重要的參數(shù)。對處理器來說，制程越小，意味著功耗和發(fā)熱控制越好，當(dāng)然成本和技術(shù)要求也就越高。目前來說，旗艦處理器中的高通驍龍835、蘋果A11、三星獵戶座8895和華為麒麟970都采用了最新的10nm工藝，在功耗和性能方面都表現(xiàn)不俗。

近日，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息透露，臺積電的7nm工藝將于明年二季度投產(chǎn)，首批使用的處理器為蘋果的A12，自然是為明年蘋果的新款iPhone做準(zhǔn)備。@手機(jī)晶片達(dá)人在微博上透露，臺積電ASML購入的三臺EUV光刻機(jī)設(shè)備將于明年一季度完成安裝。除了蘋果，高通驍龍845或855也極有可能由臺積電代工。

上周，三星正式宣布它的8nm LPP工藝已經(jīng)通過驗(yàn)證，有可能會用在驍龍855上。那么，最終高通會在臺積電和三星中選擇哪一家，目前尚不能完全確定。蘋果曾經(jīng)讓三星和臺積電同時(shí)代工A9芯片，但最終制程更落后的臺積電代工產(chǎn)品表現(xiàn)反而更好，這在當(dāng)時(shí)也引起了軒然大波，蘋果的行為招致了很多不滿。有了蘋果這個(gè)先例，高通應(yīng)該不會再采取一款處理器兩家代工的策略。

不過可以確定的是，在明年的手機(jī)芯片市場上，將會出現(xiàn)三星、臺積電兩家處理器代工廠大戰(zhàn)的場景。那么，你更看好誰呢？