高通(Qualcomm)近日在香港舉行4G/5G大會，會中宣布其全新5G芯片組、展示首款5G智能手機參考設(shè)計以及相關(guān)5G技術(shù)布局，可看出這場大會主要是關(guān)于到了2019年要實現(xiàn)5G商用化，實際上從這場大會中也了解到9件事情，將有助借此更了解5G技術(shù)。 

根據(jù)The Mobile Network網(wǎng)站報導(dǎo)，其一，高通近期偏好于向電信營運商透露其無需尋找、裝備及部署一大堆全新基地臺，就能夠從mmWave切入點得到相當(dāng)不錯涵蓋范圍的技術(shù)，高通射頻(RF)傳遞類比只需透過部署mmWave切入點在LTE基地臺中，就能達(dá)到75%涵蓋范圍。 

這類聲明高通已發(fā)布多次，由此顯示高通希望化解外界認(rèn)為5G mmWave將必須需要非常小的涵蓋范圍，因此需要布建更多基地臺的憂慮。高通希望見到電信營運商擁抱移動mmWave，借此讓高通擁有能夠運用其在移動裝置層級優(yōu)勢的機會，而高通也將在基礎(chǔ)建設(shè)層中擁有大量智能財產(chǎn)(IP)，這受惠于其在mmWave射頻行為上的研發(fā)努力。

其二，至于應(yīng)如何打造出5G空中介面技術(shù)的5G環(huán)境，高通資深副總裁Durga Malladi表示，這包括要在幾乎所有應(yīng)用情景中導(dǎo)入優(yōu)化正交多頻分工(OFDM)波形來保存部分專用應(yīng)用程式(App)，例如部署在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置的資源擴展多址接入(RSMA)技術(shù)、ME-LDPC編碼、可在相同頻率中提供多元服務(wù)的彈性子架構(gòu)，以及進(jìn)大規(guī)模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)技術(shù)等。 

其三，上述內(nèi)容重要的原因，在于當(dāng)前5G標(biāo)準(zhǔn)仍未成形，而高通已正在宣傳5G NR Modem芯片以及支援RF模組，用以支持一個智能手機大小的參考設(shè)計，這是基于特術(shù)應(yīng)用積體電路(ASIC)而非現(xiàn)場可程式化閘陣列(FPGA)，如果空中介面出現(xiàn)變化，則硬件的重新設(shè)計將出現(xiàn)問題。

對此高通芯片業(yè)務(wù)總裁Cristiano Amon指出，許多硬件面向如今是一致的且可讓業(yè)界繼續(xù)前進(jìn)，未來隨著標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)將持續(xù)看到改變，不過在這點上高通有信心其X50芯片設(shè)計將符合R15標(biāo)準(zhǔn)以支持Sub 6GHz及mmWave。 

其四，相較于mmWave Wi-Fi，移動mmWave有著非常不同的功率效率曲線，因此高通認(rèn)為運用更大頻寬形成的更高傳輸量，將可實際獲得更多高效功率的使用，這主要與克服mmWave缺陷有關(guān)。 

其五，高通頻譜策略與技術(shù)政策資深副總裁Dean Brenner在會中表示，所有頻譜均可用于5G，包含授權(quán)、非授權(quán)及共享頻譜均如此，這將有助私有化網(wǎng)路及授權(quán)營運商網(wǎng)路的發(fā)展，在非授權(quán)獨立模式的5G將成為規(guī)格的一部分，而非被排除在3GPP之外，而其他頻譜共享技術(shù)也成為可能。 

其六，大陸5G發(fā)展同樣不可忽視，目前大陸已邁入第三階段5G技術(shù)測試，這些政府領(lǐng)導(dǎo)的測試如今正從驗證個別技術(shù)使用案例，轉(zhuǎn)變?yōu)檠芯扛嗾w系統(tǒng)設(shè)計、從核心到近用層的互動以及傳輸課題上。大陸5G第三階段測試將從2018年開始進(jìn)行。 

其七，Telstra網(wǎng)路集團總經(jīng)理Mike Wright表示，業(yè)界必須更好的互相解釋為何5G有其差異性、5G能夠朝哪些4G無法觸及的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，這都需要來自客戶端的使用案例。 

其八，雖然5G商用部署目前喊得很熱，但并非多數(shù)全球電信營運商都可在2019年開始進(jìn)行部署，如大陸的中國電信(China Telecom)預(yù)估到了2020年才會展開5G部署，不過韓國KT電信則是計劃要在2018年就展開部分5G部署，以跟上韓國冬季奧運舉辦日期。最后，高通稱之為“Gigabit LTE”的LTE-A PRO將成為5G發(fā)展的關(guān)鍵支撐。