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東芝加碼上千億投資3D NAND WD是否參與仍在協(xié)議

2017-10-13
關鍵詞: 東芝 NAND

東芝(Toshiba)11日發(fā)布新聞稿宣布,關于目前已在四日市工廠廠區(qū)內興建的3D架構NAND型快閃存儲器(Flash Memory)專用廠房「第6廠房」投資案,旗下子公司「東芝存儲器(TMC;Toshiba Memory Corporation)」原先是計劃在2017年度內(截至2018年3月底為止的會計年度)砸下1950億日元資金,用于導入「第6廠房」第1期工程所需的生產設備以及用于第2期工程的廠房興建,不過因來自服務器、數據中心的3D NAND需求擴大,故TMC將在2017年度內加碼投資1100億日元用于第1期工程的設備導入,也就是說2017年度內對「第6廠房」的投資金額將擴大至3050億日元。

東芝表示,關于Western Digital(WD)子公司SanDisk是否會參與上述追加的1100億日元投資計劃,目前正向SanDisk提案、協(xié)議中。

「第6廠房」第1期工程預計于2018年夏天完工,第2期工程廠房預計于2017年9月動工、2018年年末完工。關于具體的產能、生產計劃,將于今后視市場動向決定。

東芝6月28日宣布,已攜手SanDisk研發(fā)出全球首款采用堆棧96層制程技術的3D NAND Flash產品,且已完成試作、確認基本動作。

該款堆棧96層的3D NAND試作品為256Gb(32GB)、采用3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計于2017年下半送樣、2018年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用SSD、PC用SSD以及智能型手機、平板計算機和記憶卡等市場。

上述堆棧96層的3D NAND將利用東芝四日市工廠「第5廠房」、「新第2廠房」以及預計2018年夏天完成第1期工程的「第6廠房」進行生產。 


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