受最大客戶蘋果停繳專利費影響，高通的業(yè)績出現(xiàn)了下滑，其總裁德里克-阿伯利（Derek Aberle）表示希望中國的低端智能手機市場將幫助公司推動業(yè)績增長，這或許是它選擇與中國 芯片企業(yè)聯(lián)芯合作搶占低端市場的原因。

近期高通與中國芯片企業(yè)聯(lián)芯等達成了合作關系成立合資企業(yè)，普遍預期它會將自己的低端芯片如驍龍205等授權給合資企業(yè)，讓合資企業(yè)與展訊、聯(lián)發(fā)科等在低端市場競爭，贏取市場份額。

目前在中端市場和高端市場，高通已呈現(xiàn)持續(xù)增長勢頭，聯(lián)發(fā)科則因選擇10nm工藝導致量產(chǎn)延遲而致高端芯片helio X30被大部分中國手機企業(yè)放棄，中端芯片helio P30本欲采用10nm工藝生產(chǎn)但是由于臺積電的產(chǎn)能有限目前全力生產(chǎn)蘋果的A11處理器導致難產(chǎn)而不得不改弦更張選用12nm工藝推出helio P35。

此外，聯(lián)發(fā)科的除了X30和即將推出的P35可以支持中國移動要求的 LTE Cat7或以上技術外，其他芯片均不支持，由于中國移動占有中國市場超過六成市場份額對市場具有強大影響力，最近中國移動強硬要求手機企業(yè)推只支持中國移動 4G +的手機凸顯了它的影響力，導致中國手機企業(yè)進一步縮減對聯(lián)發(fā)科芯片的采用，市場份額節(jié)節(jié)下滑。

中國大陸的手機芯片企業(yè)展訊，去年在4G市場發(fā)展迅猛，出貨量同比暴增近六倍，去年三季度開始推出支持中國移動要求的LTE Cat7技術的手機芯片，呈現(xiàn)出上升勢頭。不過當前展訊和聯(lián)發(fā)科的根基主要是在中低端市場，而這兩家芯片企業(yè)主要是依靠性價比在中低端市場發(fā)力，高通通過合資公司將可能采用價格戰(zhàn)手段壓制這兩家企業(yè)實現(xiàn)它在中低端市場繼續(xù)爭取市場份額的目標。

對于高通來說，合資公司銷售芯片即使虧損對它影響也不大，它在其中占有的股份并不大，而它可以通過專利費來獲取豐厚的利潤。

當然對于高通來說，僅靠中國智能手機的低端市場難以彌補其從蘋果獲取的豐厚專利費收入，因為中國低端市場空間已不太大，2016年估計中國功能機市場占中國市場的五分之一左右，而手機價格僅為蘋果iPhone的十分之一左右，高通的專利費收取是按手機整機價格的百分比收取，高通從蘋果收取的專利費據(jù)估算每部iPhone可能達到40美元，這已接近中國低端機的價格。

對于高通來說，當前它的專利費模式正面臨全球圍剿的局面，中國已作出反壟斷處罰雖然保住了專利費收費模式，但是整機價格的65%收取；歐盟對高通進行反壟斷調查，美國也在對它濫用專利優(yōu)勢的行為進行調查，蘋果近日也對此提出異議。

另外，在4G和即將到來的 5G ，高通的專利優(yōu)勢正在不斷被削弱，其專利費模式被改變將是必然，對于中國來說則面臨著是否該給國內(nèi)的芯片企業(yè)創(chuàng)造更公平的競爭環(huán)境，避免高通濫用專利優(yōu)勢給國內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展帶來不利的影響。