建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、美國高通公司以及智路資本共同簽署協(xié)議，將成立一家合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手機市場，進行芯片產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)。隨著新公司的進入，此前智能手機芯片市場形成的高通公司占據(jù)高端，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端的格局有被打破之勢。

新公司整合四方力量

根據(jù)協(xié)議，聯(lián)芯科技將以下屬全資子公司上海立可芯半導體科技有限公司全部股權(quán)出資，聚焦消費類手機市場，提升產(chǎn)品競爭力，并有效整合公司資源，提高行業(yè)占有率和影響力。同時，新公司還將結(jié)合美國高通的先進技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合與獨有的研發(fā)能力以及在中國產(chǎn)業(yè)界的深厚資源，建廣資產(chǎn)在中國金融行業(yè)的良好關(guān)系，以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進行結(jié)合。

“長期以來，大唐電信集團一直非常重視在移動通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。此次合資公司的成立將具有重要的里程碑式意義。聯(lián)芯科技作為大唐電信產(chǎn)業(yè)集團旗下最主要的集成電路設(shè)計企業(yè)之一，在芯片設(shè)計領(lǐng)域、特別是無線通信方面一直處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。”大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團副總裁陳山枝表示，“我們希望這家合資公司整合大唐、美國高通、建廣資產(chǎn)及智路資本四方優(yōu)勢資源，通過先進技術(shù)和資本運作的雙輪驅(qū)動方式，加強在移動通信領(lǐng)域的整體競爭力?！?/p>

據(jù)悉，合資公司注冊資本298,460.64萬元，其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%;高通控股以現(xiàn)金形式對合資公司出資72,027.60萬元，占合資公司注冊資本的24.133%;建廣基金以現(xiàn)金形式對合資公司出資103,396.50萬元，占合資公司注冊資本的34.643%;智路基金以現(xiàn)金形式對合資公司出資51,008.94萬元，占合資公司注冊資本的17.091%。合資公司董事會由7名董事組成，其中聯(lián)芯科技委派2人，高通控股委派2人、建廣基金委派3人，董事長由建廣基金委派的一名董事?lián)巍：腺Y公司監(jiān)事會由5名監(jiān)事組成，其中聯(lián)芯科技委派1人、高通控股委派1人、建廣基金委派1人、員工監(jiān)事2人，監(jiān)事會主席由聯(lián)芯科技委派的監(jiān)事?lián)?。同時，公司的運營團隊也在積極籌組之中。

中低端市場格局生變

根據(jù)大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良的介紹，新公司前期將以中低端手機芯片市場為主，未來將向物聯(lián)網(wǎng)等新興通信領(lǐng)域擴展。

此前由于智能手機芯片市場競爭激烈，德州儀器、Marvell、博通、飛思卡爾等國際IC廠商相繼退出，這個市場基本形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三足鼎立，其中高通公司占據(jù)高端，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端的市場格局。然而，近年來，手機芯片市場有再起波瀾之勢。受高端市場手機整機公司大量采用自制芯片(如蘋果、三星、華為等)的影響，高端市場受到壓縮，不得不更加重視中低端市場。中低端市場不斷有新的玩家殺入，原有市場格局有被再次打破之勢。

這點從高通2017年Snapdragon芯片平臺強推新一代630、660芯片即可看出。Snapdragon 630、660芯片，主要定位于中端市場。展訊在被紫光集團收購后，又獲得英特爾投資，市場競爭實力上有了進一步的增強。聯(lián)發(fā)科雖然強攻高端市場不利，但是其“交鑰匙”式的解決方案，自有其優(yōu)勢，在中低端市場實力不可忽視。加入此前小米松果公司的進入，以及瓴盛科技的加入。中低端手機芯片市場的玩家正在不斷擴充。原有競爭格局有被打破之勢