《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機(jī)芯片

2017-05-02
關(guān)鍵詞: 高通 建廣 芯片

市場傳出,高通已和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議,預(yù)定七月至八月間宣布于大陸成立手機(jī)芯片公司;其中,大唐和建廣持股比率將過半,具備主導(dǎo)權(quán),高通扮演最主要的技術(shù)支持角色。

據(jù)了解,大唐和建廣也曾找上聯(lián)發(fā)科談合作,但聯(lián)發(fā)科礙于兩岸法令限制,而被高通搶先,反而多了一名競爭對手。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示,據(jù)目前已知進(jìn)度來看,高通已與大唐簽訂銷售協(xié)議,新合資公司未來產(chǎn)品線將以價(jià)格十美元以下的市場為主,偏向低端領(lǐng)域。 過去高通目標(biāo)市場以高、中端為主,低端領(lǐng)域并非強(qiáng)項(xiàng),也較不重視,較難與聯(lián)發(fā)科、展訊等對手競爭;這次高通選擇和大唐連手,除了補(bǔ)足低端缺口,更重要的是更強(qiáng)化與大陸市場的合作。

就手機(jī)芯片生態(tài)來看,十美元以下價(jià)格帶的供貨商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主,一旦高通和大唐的合資公司順利上路,首要競爭對象將是聯(lián)發(fā)科和展訊,其中又以聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖。 由于高通和蘋果的關(guān)系惡化,未來恐與聯(lián)發(fā)科的沖突升高,使聯(lián)發(fā)科面臨高通上下夾攻的局面。

有關(guān)高通聯(lián)芯合資的消息業(yè)界已經(jīng)傳聞了很久,集微網(wǎng)消息據(jù)傳聯(lián)芯內(nèi)部已經(jīng)開始員工分流,隨著三方簽署合資協(xié)議,事態(tài)將會越來越明朗。

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