2017年年初，魅族宣布調(diào)漲魅藍(lán)Note 5售價。此后，小米等國產(chǎn)手機(jī)品牌廠商也紛紛效仿魅族的做法，陸續(xù)調(diào)漲手機(jī)價格，從而揭開了2017年國產(chǎn)智能手機(jī)漲價潮的序幕。
據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷認(rèn)為，到今年年底，國產(chǎn)品牌智能手機(jī)平均售價將從2016年的1700元漲至2000元。
主因——關(guān)鍵零組件價格居高不下
魅族官方此前表示，之所以調(diào)漲產(chǎn)品價格，主要是因為產(chǎn)品元器件價格不斷上漲和匯率因素導(dǎo)致魅藍(lán)Note 5的BOM成本超出當(dāng)時產(chǎn)品定義的范圍，智能手機(jī)市場價格競爭導(dǎo)致熱門產(chǎn)品溢價也影響了用戶購買體驗，因此，綜合成本壓力和市場溢價等因素，故作出了調(diào)漲價格的決定。
事實上，自2016年下半年開始，以DRAM、NAND Flash、以及AMOLED等為主的智能手機(jī)關(guān)鍵零組件價格一直居高不下，尤其是存儲器市場供不應(yīng)求的態(tài)勢一直未得到緩和，成為導(dǎo)致智能手機(jī)漲價潮的直接因素。
隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和，各大廠商在軟件平臺難以尋求差異化的情況下，紛紛將目光放在了硬件產(chǎn)品的升級，手機(jī)屏幕尺寸、CPU規(guī)格、攝像頭參數(shù)等一再創(chuàng)下新高，而存儲容量的飆升無疑成為了眾人關(guān)注的焦點。
可以說，目前，4GB內(nèi)存已經(jīng)成為了智能手機(jī)產(chǎn)品的標(biāo)配，而行動式NAND Flash的主流搭載容量也已經(jīng)從此前的32GB/64GB提升至64GB/128GB，甚至在向更高容量的存儲方向發(fā)展。
此外，由于受到蘋果等品牌廠商的青睞，2016年手機(jī)面板的需求與產(chǎn)能也同步增長，其中全球AMOLED手機(jī)在整體市場的出貨占比為23.8%，LTPS手機(jī)出貨比重達(dá)31.5%。
根源——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“缺芯”之痛
無論是存儲器價格居高不下，還是面板價格上漲，歸根結(jié)底，智能手機(jī)產(chǎn)品價格調(diào)漲的根本原因還是中國在半導(dǎo)體自主研發(fā)方面的落后。
此前武漢國際光電子博覽會上的數(shù)據(jù)顯示，全球有70%左右的智能手機(jī)均產(chǎn)自中國，但自主芯片卻不到3%。
海關(guān)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)也顯示，2016年中國集成電路進(jìn)口金額為2270.7億美元，同比下降1.2%，進(jìn)口數(shù)量為3425.5億塊，增長9.1%；出口金額為613.8億美元，同比下降11.1%，出口數(shù)量1810.1億塊，同比下降1%，貿(mào)易逆差達(dá)到1656.9億美元。
為了擺脫“缺芯”困境，近兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)受到國家高度重視，大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，尤其是對存儲器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更是不遺余力。
目前中國新建的12英寸晶圓生產(chǎn)線為26條，占全球計劃建設(shè)的12英寸生產(chǎn)線的42%，全部建成后，中國的全部產(chǎn)能將達(dá)到110萬片/月，其中用于存儲器芯片的產(chǎn)能為65萬片/月，本地企業(yè)的產(chǎn)能為32萬片/月。
除了以NOR Flash為主營業(yè)務(wù)的兆易創(chuàng)新之外，包括長江存儲、福建晉華、合肥長鑫、以及紫光南京等都將目標(biāo)鎖定在DRAM、NAND Flash等存儲器產(chǎn)品上，且這些晶圓廠預(yù)計都將在2018年下半年陸續(xù)投產(chǎn)。
不過這些看似大手筆的投資建廠，對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而言其實是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。
清華大學(xué)微電子研究所所長魏少軍曾在“中國產(chǎn)業(yè)和技術(shù)投資論壇”上指出，全國每年用于集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)的總投入還不到45億美元（即少于300億元人民幣），僅占全行業(yè)銷售額的6.7%，甚至還不到英特爾一家公司一年研發(fā)投入的50%。
所以，國產(chǎn)智能手機(jī)廠商調(diào)漲價格或是產(chǎn)業(yè)鏈上游漲價造成的必然結(jié)果，而要想再次回到產(chǎn)品“高規(guī)低賣”的發(fā)展趨勢，當(dāng)務(wù)之急就是加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片的自主研發(fā)。