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盤點2016年中國集成電路的十件大事

2017-02-04
來源:芯三板
關鍵詞: 集成電路 FPGA CPU EDA 海思

大時代下,要努力告別情懷了!2016年,中國集成電路設計產業(yè)的邏輯思維圖是,我有錢→買買買→買不到→自力更生!

細細品味,這個思維圖可能是2016年中國集成電路設計最適合的總結陳詞。

我有錢

2016年,中國集成電路設計業(yè)迎來了最好的資本時代!據不完全統(tǒng)計,大基金,地方政府和各路資本方投入設計業(yè)超過500億元。從中央到地方,從企業(yè)到VC,涌現出洶涌澎湃的發(fā)展態(tài)勢。

買買買

2016年,中國集成電路企業(yè)和資本的并購力度和熱情超過了以往任何時代,OV,ISSI,NXP射頻和標準器件部門,視信源,思比科等,這些國際化和本土的佼佼者企業(yè),都被中國人收入了囊中。當然,還有很多沒有成功的標的,如果不是美國人的阻攔,那將是一個可怕的數字。

買不到

據悉,在涉及Marvell、Micron、Atmel等等公司的交易中,來自中國的出價者在過去兩年的談判中幾乎都潛伏其中,但是都沒有獲得通過。主要原因在于歐美對中國的防范。世道兇險,錢路艱難!

自力更生

2016年,中國人實現了里程碑跨越。2016年8月14日,中國半導體協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計,大陸IC設計產值上季已超越臺灣,上半年合計人民幣685.5億元,年增24.6%,反超臺灣,對臺灣IC設計業(yè)威脅加深。同時在人才,資本,市場規(guī)模的持續(xù)積累和沖擊下,海思,展訊入圍設計業(yè)10強,突破了14納米技術壁壘,還在積極向10納米發(fā)起沖擊。

2016年中國集成電路設計10大事件

1、集成電路產業(yè)大基金開始布局設計業(yè)

2016年,集成電路產業(yè)大基金與績優(yōu)團隊型基金協(xié)同投資,適時參加相關國際、國內并購,開展CPU、FPGAEDA等高端通用芯片的布局。目前大基金覆蓋投資的集成電路企業(yè)有,國科微,中星微電子,艾派克,清華紫光,銳迪科,北斗星通,國微技術,盛科網絡等。當然,上海和深圳市場化和國際化的企業(yè),還需要更加智慧的去參與和投入,促進產業(yè)繁榮。

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2、景嘉微,兆易創(chuàng)新,匯頂科技等企業(yè)登陸中國資本市場

2016年3月,景嘉微登陸創(chuàng)業(yè)板;2016年9月,兆易創(chuàng)新登陸上交所,2016年10月,匯頂科技登陸上交所。尤其是匯頂科技,股價屢創(chuàng)新高,最新市值約為400億元,超過了長電科技,士蘭微等諸多老牌半導體知名公司。

隨著資本效應的揮發(fā),越來越多的資本關注和投入設計業(yè),活躍在設計領域的的知名國際,官方,和私募資本有清華紫光,建廣資本,武岳峰資本,清芯華創(chuàng),華登國際,山海昆侖等,這些企業(yè)在投入的背后,獲得了巨大的收益。

3、上市公司持續(xù)展開并購,動作不斷

2016年9月停牌的兆易創(chuàng)新,正式揭露了即將與ISSI整并的消息;除了合并ISSI,兆易創(chuàng)新臺面下也正積極籌畫建廠,兆易創(chuàng)新傳出將與中芯前執(zhí)行長王寧國所主導的合肥長鑫團隊共同在合肥建立存儲廠。2016年12月1日北京君正晚間發(fā)布重組預案,公司擬以發(fā)行股份及支付現金的方式購買北京豪威100%股權、視信源100%股權、思比科40.4343%股權。交易對價總計133億元。

2016年8月,跨界的A股上市公司方大化工發(fā)布重大資產重組方案,公司擬以發(fā)行股份及支付現金的方式購買長沙韶光、威科電子、成都創(chuàng)新達三家公司的100%股權。雖然沒有獲得證監(jiān)會通過,但是方大化工會繼續(xù)推動并購重組。

11月30日,珠海艾派克科技股份有限公司(“艾派克”)發(fā)布《關于重大資產購買完成交割的提示性公告》,宣布以39億美元的價格完成對品牌打印機及軟件公司美國利盟國際100%股權的收購。此次收購由艾派克、太盟投資集團、君聯資本共同完成,三家投資方的出資比例分別為51.18%、42.9%和5.88%。

4、中國資本和企業(yè)越洋大收購

2016年,在半導體產業(yè)整并風潮中未被透露的最重要訊息,是幾乎每一樁M&A交易背后都有中國投資者的身影…或者是化身總部在美國的私募股權業(yè)者,但幕后都有可追溯至中國的資金。成功的案例有3家,NXP標準器件部門,ISSI和豪威半導體。

在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital (WD)等等公司的交易中,來自中國的出價者在過去兩年的談判中幾乎都潛伏其中,確實(或據推測)曾經嘗試出手。

5、中國集成電路設計業(yè)年會舉行,10強榜單出爐

2016年10月,在長沙舉行的中國集成電路設計業(yè)年會上,魏少軍教授公布,根據統(tǒng)計數據顯示,2015 年中國 IC 設計企業(yè)的數量為 736 家,2016 年暴增至 1362 家,實現了 80.1% 的增長。

2016 年中國集成電路設計產業(yè)銷售收入預期為1518.52 億元,比 2015 年的 1234.16 億元增長 23.04%。按照美元與人民幣 1:6.65 的兌換率,全年銷售達到 228.35 億美元,占全球集成電路設計業(yè)的比重預計將進一步提升。

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6、中國集成電路設計產業(yè)超越臺灣,上升到全球第二名

2016年8月14日,中國半導體協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計,大陸IC設計產值上季已超越臺灣,上半年合計人民幣685.5億元,年增24.6%,反超臺灣。據中國半導體協(xié)會統(tǒng)計,大陸第2季IC設計銷售值人民幣401.6億元,超過臺灣的1,697億元新臺幣;臺灣上半年合計則約3,149億元新臺幣。

大陸海關統(tǒng)計,大陸上半年進口半導體元件1,005.9億美元,已比去年同期下降2.3%,似乎也看到提升自制率后,相關進口半導體金額下滑;出口半導體金額296億美元,比去年同期成長2.8%。

7、中國企業(yè)知識產權飽受爭議,保護和重視提上日程

國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質量評估》報告顯示,中國在近10年的芯片專利增長驚人,已經成為芯片專利申請第一大國,其中,中興和華為成為領跑者。

但是,隨著“中國制造”向“中國智造”的過渡,越來越多中國企業(yè)開始遭遇到國際專利糾紛,剛剛踏出國門可能就面臨著知識產權訴訟。2016年3月28日,美國觸控芯片廠商新思(Synaptics)與深圳匯頂科技的專利訴訟案經過協(xié)商,最終以和解收場。新思與匯頂的專利糾紛最早在源于2015年4月,當時新思突然對匯頂科技發(fā)起專利侵權訴訟及337調查。主要指控匯頂科技的GT915觸控芯片產品,涉及其在美國的4件專利。

2016年2月18日,國內最大射頻IC公司唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術股份有限公司(Vanchip)對外公告,公司再次被威訊聯合半導體有限公司(RFMD)在上海起訴,RFMD的理由是Vanchip“多個產品侵犯原告技術秘密”,并索要7100萬元人民幣的賠償,后來雙方也達成了和解。

8、中國芯評選,國家科技進步特等獎出爐

2016年度國家科學技術獎勵大會于2017年1月9日在北京人民大會堂舉行,“第四代移動通信系統(tǒng)(TD-LTE)關鍵技術與應用”(簡稱“TD-LTE項目”)等2項重要科技成果被授予國家科學技術進步獎特等獎。

TD-LTE項目在技術標準化、研發(fā)產業(yè)化、規(guī)模商用化方面取得了一系列國際領先的創(chuàng)新,該項目由中國移動通信集團公司、工業(yè)和信息化部電信研究院、電信科學技術研究院、華為技術有限公司、展訊等14個單位聯合完成。

2016年11月24日,2016中國集成電路產業(yè)促進大會在成都成功召開。會議評選出中國芯的諸多知名產品獎項,據悉本屆評選已經是第11屆。

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9、華為海思和展訊進入全球集成電路設計全球10強

拓墣產業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計,2016年全球前十大無晶圓IC設計廠商營收中,中國大陸兩大IC設計廠海思半導體及展訊,由于沒有公開財報信息,謹慎起見并未計入營收排名行列。然而根據拓墣的信息統(tǒng)計,海思與展訊兩家廠商皆受惠中國智能手機市場高度的成長動能,營收表現不俗,2016年海思半導體營收為39.78億美元,年增11.8%,而展訊營收為19.12億美元,年增8.1%。若計入在內,海思將位列第六位,展訊位列第九位。

拓墣表示,2016年全球前十大IC設計業(yè)者的排名變化,主要受到并購影響。安華高(Avago)在并購博通,成為新博通后,排名躍升至第二,讓后續(xù)排名遞補。聯發(fā)科收購臺灣四家IC設計公司后營收亦有提升,明顯拉開與后七名廠商的距離。此外,臺廠瑞昱科技(Realtek)營收成長幅度最高,達22.5%,首度躋身前十名行列。

10、國家主席習近平提議的中國高端芯片聯盟正式成立

2016年7月,由國家集成電路產業(yè)投資基金總經理丁文武任理事長,紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。該聯盟由27家包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯想,以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起。

4月19日,在全國網絡安全和信息化工作座談會上,習近平強調: “一些同志關于組建產學研用聯盟的 建議很好。比如,可以組建‘互聯網+’聯盟、高端芯片聯盟等”中國高端芯片聯盟的宗旨是圍繞高端芯片領域,以建立產業(yè)生態(tài)為目標,以重點骨干企業(yè)為主體,整合各方資源,建立產、學、研、用深度融合的聯盟,推動協(xié)同創(chuàng)新攻關,促進核心技術和產品應用推廣,探索體制機制創(chuàng)新,打造“架構-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”的產業(yè)生態(tài)體系,推進集成電路產業(yè)快速發(fā)展。

總結:從全球趨勢來看,技術和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產業(yè)變革。同時,中國市場在全球的引領作用持續(xù)凸顯,國內龍頭企業(yè)的競爭實力不斷壯大。但我國高端核心芯片產品仍存在缺失,自主產業(yè)生態(tài)體系亟需進一步完善。要加快構建集成電路產業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進平臺,為集成電路領域營造良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。未來20年,中國芯片將有機會統(tǒng)治全世界。


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