近日，臺積電新聞發(fā)言人表示，新生產(chǎn)設(shè)施的投資額超過5000億元新臺幣(157億美元)，新工廠將能生產(chǎn)全世界最先進的芯片。

發(fā)言人表示，臺積電已經(jīng)向行政機構(gòu)提出土地等申請，新的生產(chǎn)設(shè)施將建設(shè)5納米和3納米芯片生產(chǎn)線。

5納米和3納米指的是半導(dǎo)體的線寬，線寬越小，同樣面積芯片整合的晶體管數(shù)量更多，能耗更低，性能更加強大。幾乎所有的半導(dǎo)體制造廠，都在爭先恐后朝著更小的線寬邁進。

臺積電占據(jù)了全球半導(dǎo)體代工市場的半壁江山，是蘋果應(yīng)用處理器的主力代工廠。在今年銷售的蘋果新手機中，搭載了臺積電使用16納米工藝生產(chǎn)的A系列處理器，而在明年，臺積電將會遷移到10納米的新工藝。

這一消息也獲得了臺灣行政機構(gòu)相關(guān)官員的證實。一位官員表示，目前正在評估在南部高雄科技園建設(shè)臺積電新工廠的可行性。

這位官員進一步透露，2017年，臺積電將會開始建設(shè)5納米生產(chǎn)線，計劃在2020年投入量產(chǎn)，而更先進的3納米生產(chǎn)線則計劃在2020年開始建設(shè)，2022年開始量產(chǎn)芯片。

據(jù)稱，臺積電的內(nèi)部計劃是在2022年將半導(dǎo)體制造全部轉(zhuǎn)移到5納米和3納米工藝上。

這位官員表示，臺灣行政機構(gòu)將會幫助臺積電完成新項目的投資和建設(shè)。

臺積電高管之前曾經(jīng)披露，目前已經(jīng)抽調(diào)了300到400名工程師，正在研發(fā)3納米工藝。

臺積電發(fā)言人對媒體并未透露項目更多信息，但此人表示，新的生產(chǎn)設(shè)施大概需要50到80公頃的土地(1公頃接近于一個足球場大小)。

在半導(dǎo)體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機器學(xué)習(xí)等技術(shù)的興起，行業(yè)將會需要越來越強大的芯片，因此臺積電也需要在制造工藝上做好準備。

臺積電自身并不設(shè)計最終芯片，而是幫助外部設(shè)計公司進行制造，目前臺積電在全世界擁有470家大小客戶，最大的客戶是蘋果和高通公司，各自給臺積電提供了16%的收入。臺積電的其他芯片客戶還包括英偉達、華為旗下的海思公司，以及臺灣手機芯片巨頭聯(lián)發(fā)科。

據(jù)報道，在10納米工藝方面，臺積電已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準備，其將為海思代工麒麟處理器，明年的蘋果手機將會采用基于10納米工藝的A11處理器，臺積電也將會在明年年中開足馬力為蘋果生產(chǎn)芯片。