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2017存儲“芯”發(fā)展 DRAM與NAND將持續(xù)漲價(jià)

2016-12-24
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 DRAM NAND 美光

在即將過去的2016年,半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌,經(jīng)歷多次并購案的半導(dǎo)體行業(yè)依舊活力十足,無論是誰都信心滿滿的期待著來年。高通并購恩智浦、軟銀收購ARM等事件都足夠讓人瞠目,除了半導(dǎo)體代工和架構(gòu)設(shè)計(jì)之外,DRAM市場和NAND市場的劇情同樣跌宕起伏。在6月份,三星由于位于西安的工廠外變電站爆炸事故,造成設(shè)備受損,全球的3D NAND芯片出現(xiàn)了供貨緊張的問題。

市場需求劇增,產(chǎn)能不足

而在筆者了解到的信息中,全球最大的固態(tài)硬盤制造商建興在今年9月份就開始出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況,而且一直持續(xù)到年底。2016年的NAND Flash市場除了缺貨之外還是缺貨,這讓很多人對NAND產(chǎn)能產(chǎn)生了極大的疑問,難道就沒有產(chǎn)商考慮增加產(chǎn)能嗎?其實(shí)在今年年初,三星確實(shí)有考慮要加大NAND Flash的產(chǎn)能,不過在當(dāng)時(shí),手機(jī)市場處于飽和狀態(tài),而消費(fèi)級PC市場需求也并不大,三星再三權(quán)衡之后選擇了停止擴(kuò)建計(jì)劃。在下半年手機(jī)市場的出貨趨于穩(wěn)定的狀態(tài)下,固態(tài)硬盤需求增加,加之三星西安工廠外變壓器爆炸影響,內(nèi)存和固態(tài)硬盤零售價(jià)出現(xiàn)了大幅度上揚(yáng)的情況。其中內(nèi)存漲幅將近50%,固態(tài)硬盤同樣漲價(jià)不少。

SK海力士

NAND Flash的需求不斷擴(kuò)大,美光公司執(zhí)行長德肯先生對此信心滿滿,他對2017年的DRAM、NAND市場非??春谩3耸袌鲂枨笤龃笾?,美光的另外一個(gè)好消息就是他們的3D NAND閃存在今年底開始大量投產(chǎn)了。美光第一代3D NAND在成本符合美光的預(yù)期;而第二代也達(dá)到了64層堆棧,在近期大規(guī)模生產(chǎn),美光能否奪回失去的市場就讓我們拭目以待吧。在十一月份,三星向其客戶展示了10nm DRAM芯片,在本月中,SK海力士有了回應(yīng),SK海力士表示計(jì)劃在明年開始量產(chǎn)10nm制程的DRAM芯片,業(yè)界內(nèi)有消息稱SK海力士的10nm晶圓已經(jīng)完成制樣,正在進(jìn)行可靠性認(rèn)證。

雖然在下半年,各大廠商不斷的加強(qiáng)新技術(shù)研發(fā)以及將產(chǎn)能開足,不過依舊難以緩解NAND芯片和DRAM芯片的供需,2017年還將會持續(xù)處于緊張的狀態(tài)。存儲器行業(yè)研究公司集邦科技的研究報(bào)告顯示,2017年的NAND Flash產(chǎn)能將會增加6%,不過價(jià)格會處于穩(wěn)步上揚(yáng)的狀態(tài)。價(jià)格上揚(yáng)的主要原因來自于工藝技術(shù)的更新,2D-NAND芯片會在2017年降低占比,隨后慢慢退出市場;而64層的3D-NAND要進(jìn)入到市場還需要等到2017年第三季度,在此之前,NAND閃存顆粒的還是處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

未來產(chǎn)業(yè)的方向

在10月份,知名HDD廠商西部數(shù)據(jù)用190億美元收購了固態(tài)硬盤制造商閃迪,意在開拓固態(tài)硬盤市場中占得先機(jī)。而希捷也不甘落后,同樣來自于業(yè)內(nèi)人士爆料,希捷與SK海力士將會共同成立一家合資公司,目的同樣是為了搶灘快速增長的固態(tài)硬盤市場,其中希捷占股49%,剩余的51% 則是由SK海力士掌握。海力士在芯片上的研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁,不過在消費(fèi)市場上的占有率卻一直非常低,而希捷則處于轉(zhuǎn)型的陣痛,HDD硬盤市場持續(xù)萎縮,希捷急于尋求突破,雙方合作本身就是優(yōu)勢互補(bǔ),增強(qiáng)競爭力。

武漢新芯

前面提到三星裁撤建廠計(jì)劃的另外一個(gè)重要原因:就是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的來勢洶洶。在今年6月份,紫光集團(tuán)收購武漢新芯并成立長江存儲之后,國內(nèi)的DRAM、NAND芯片正在用極快的速度追趕世界先進(jìn)水平,紫光集團(tuán)就是國內(nèi)最好的代言人。

國內(nèi)如此看重半導(dǎo)體行業(yè)的最重要原因在于智能硬件發(fā)展速度極快,國內(nèi)每年的半導(dǎo)體芯片進(jìn)口金額已經(jīng)遠(yuǎn)超原油,因此國家對與半導(dǎo)體企業(yè)的扶持力度極大。國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在本月中旬發(fā)布的預(yù)測報(bào)告顯示,截止至2020年,全球?qū)?2座晶圓廠陸續(xù)投入生產(chǎn),其中國內(nèi)就有26座,而美國和臺灣則分別是10座和9座。

筆者感言:在經(jīng)歷了2016年的起起伏伏之后,DRAM顆粒在2017年將會繼續(xù)向10~20nm制程轉(zhuǎn)進(jìn),晶圓的生產(chǎn)與需求將會繼續(xù)處于平衡狀態(tài),而且目前的DRAM市場盈利能力比較有限,這也導(dǎo)致了美光、三星、SK海力士沒有過多與國內(nèi)廠商合作的欲望,畢竟如果再加入新的制造廠商,供過于求將會是DRAM市場進(jìn)入到虧損時(shí)期。NAND芯片方面,今年下半年的缺貨已經(jīng)成為常態(tài),無論是SSD亦或者eMMC/eMCP都需要面對,所以在2017年第一季度,SSD和eMMC將會繼續(xù)漲價(jià),漲幅在10%左右;目前3D-NAND芯片面臨的最大問題是SK海力士和美光的良品率并不好,而2D-NAND向3D-NAND轉(zhuǎn)換勢必會造成2D-NAND缺貨,3D-NAND供貨又未能及時(shí)填補(bǔ)空缺造成的。

明年的內(nèi)存和固態(tài)硬盤都還將處于持續(xù)漲價(jià)的態(tài)勢,同時(shí)手機(jī)的制造成本也將繼續(xù)上升。

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