Intel搶走iPhone 7基帶訂單：高通根本不在乎！

　　已經(jīng)可以確定，蘋果下一代iPhone將首次采用兩家供應(yīng)商的基帶芯片，其一是老伙伴高通，其二則是一直想在移動(dòng)領(lǐng)域有所作為的Intel，具體比例有的說是七三開，有的說是五五開。

　　對(duì)于高通，這肯定是一次意外的打擊，不過高通可不是靠蘋果一家活著，其在通信領(lǐng)域的地位是任何廠商都無法比擬的，也真正做到了東方不亮西方亮。

　　高通今天宣布，它們的IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球60多家OEM廠商的采納，贏得了超過100項(xiàng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　這些芯片基于高通MDM9x07-1基帶，由兩個(gè)不同的基帶芯片組成，分別是驍龍X5 LTE、MDM9207-1，專攻IoT物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

　　驍龍X5 LTE支持LTE Cat.4，最大下載速度150Mbps。MDM9207-1則支持LTE Cat.1，最大下載速度10Mbps。

　　高通表示，該方案可靈活用于不同場(chǎng)合，比如智慧城市、商業(yè)應(yīng)用、工業(yè)設(shè)計(jì)等等，既能保障安全性，也針對(duì)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接、計(jì)算處理能力進(jìn)行了優(yōu)化。

　　高通IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球60多家OEM廠商采納；兩節(jié)AA電池用10年，高通普及4G LTE智能家電！0

　　高通普及4G LTE智能家電：兩節(jié)AA電池用10年

　　有沒有想過，家里的大小家電都具備4G功能？

　　隨著IoT（物聯(lián)網(wǎng)）概念的滲透和設(shè)備的迭代，藍(lán)牙、Wi-Fi等傳統(tǒng)通訊協(xié)議的局限性也暴露出來，通訊芯片企業(yè)高通希望借助LTE拓展其使用場(chǎng)景和想象力。

　　去年，高通宣布了MDM9207-1芯片，現(xiàn)在已經(jīng)正式出貨，這是首款為IoT準(zhǔn)備的SoC，因?yàn)閷?duì)于不少智能硬件來說，電池空間非常有限，傳統(tǒng)的蜂窩傳輸簡(jiǎn)直是“電池殺手”。

　　據(jù)悉，MDM9207-1集成ARM-A7處理器，支持802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2、GNSS以及設(shè)備間的LTE通訊。

　　電池方面，高通稱，兩節(jié)AA可以讓MDM9207-1工作10年，其下行速度為10Mbps。

　　小編想到的可能應(yīng)用實(shí)例就有智能燈、醫(yī)療植入產(chǎn)品等。

　　高通IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片已獲全球60多家OEM廠商采納；兩節(jié)AA電池用10年，高通普及4G LTE智能家電！