高通總裁Derek Aberie今天下午在中國發(fā)展高層論壇表示，全球統(tǒng)一的技術(shù)標準是當前萬物互聯(lián)時代的最大障礙。

　　Derek Aberie說，物聯(lián)網(wǎng)是5G時代的全新技術(shù)，無論是這個產(chǎn)業(yè)中的任何環(huán)節(jié)的科技公司，共同的目標是要讓它在用戶端感受是簡單和便捷。例如，消費者購買任何一個智能設(shè)備，都應能夠快速方便地與家中手里的其他智能設(shè)備互聯(lián)互通。

　　因此，他認為，目前最破迫切的是，全行業(yè)必須要解決目前物聯(lián)網(wǎng)標準諸侯割據(jù)的問題，這也是全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心障礙。

　　2015年，高通和其他公司組成了物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 AllSeen Alliance。這一聯(lián)盟以高通發(fā)起的開源項目 AllJoyn 為基礎(chǔ)，讓各種設(shè)備、應用、服務在線或離線時（如通過 WiFi、電線或以太網(wǎng)）進行連接。

　　今年2月，為了推動統(tǒng)一標準進程，高通和另一大物聯(lián)網(wǎng)標準巨頭英特爾達成合作，以英特爾領(lǐng)導的“開放互聯(lián)聯(lián)盟”（OIC）和高通的“AllSeen聯(lián)盟”為基礎(chǔ)，成立新的標準組織“開放互聯(lián)基金會”（OFC）。

　　這意味著，兩大物聯(lián)網(wǎng)標準巨頭達成了戰(zhàn)略一致。

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展確實將成為未來市場重點趨勢，但也意味將帶來更多全新挑戰(zhàn)，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將比過去任何生態(tài)體系更龐大，同時相對復雜許多，所需納入考量的因素也會越來越多。高通的一個重點核心是研究一套低功耗、高聯(lián)通的解決方案。例如，高通正在研究用兩個電池就完成一個設(shè)備十年運行的創(chuàng)新技術(shù)。

　　Derek Aberie還在發(fā)言中提到，高通在中國的重點是推動移動端技術(shù)的發(fā)展，包括了芯片、網(wǎng)絡(luò)部署、半導體合作關(guān)系等。他強調(diào)，“這也是支持中國互聯(lián)網(wǎng)+政策落地的一個實際行動?！?/p>