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中芯國際28nm HKMG工藝成功流片

2016-02-18
關(guān)鍵詞: 中芯國際 28nm HKMG PolySiON

       中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際/SMIC)2月16日宣布,28nm HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)工藝已經(jīng)成功流片。

  中芯國際是中國大陸第一家能夠同時提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工藝的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的PolySiON工藝相比,HKMG技術(shù)可有效改善驅(qū)動能力,進而提升晶體管的性能,同時大幅降低柵極漏電量。

  與此同時聯(lián)芯科技宣布將基于中芯國際28nm HKMG工藝打造新的智能手機SoC芯片,包括移動處理器和基帶,CPU主頻達1.6GHz,目前已通過驗證,準備進入量產(chǎn)階段。

  此外,中芯國際還將持續(xù)進行28nm技術(shù)平臺的開發(fā)及改善,預計2016年底推出基于HKMG工藝的緊湊加強型版本。

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