日前，高通發(fā)布了2015財年第四季度及全年財報。報告顯示，高通第四季度營收為55億美元，比去年同期的67億美元下滑18%;凈利潤為11億美元，比去年同期的19億美元下滑44%。
高通第四季度MSM芯片出貨量下降14%，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫稱對于最近剛剛開始的2016財年，高通將可實現(xiàn)其成本節(jié)省目標，到該財年結(jié)束時該公司的財務狀況將有所改善。
高通的崛起只是抓住了機會
高通早期是做高端通訊的公司，產(chǎn)品并不民用，后來依靠美國政府強推CDMA獲得商機，但是CDMA一直是被美國勢力保駕護航的，市場占有率不及GSM。
所以高通真正的崛起是3G時代之后，因為3G時代的標準離不開CDMA的專利，于是高通化身為專利流氓，到處收取專利費用，獲得了高額的利潤。
在功能機時代，高通也試圖制造芯片做軟件平臺，進軍手機市場，但是相對于GSM陣營下的MTK和展訊，高通的功能機平臺太弱，沒有掀起什么波瀾。
2007年，蘋果發(fā)布iPhone掀起智能機革命，2008年，安卓出現(xiàn)，有了統(tǒng)一的軟件平臺。
這個時候，市場需要一個集成基帶處理器，應用處理器，容易開發(fā)的硬件平臺，而當時的TI沒有做，三星沒有做，MTK錯誤的選擇了WM操作系統(tǒng)。這就給了高通機會。
高通本來就掌握通訊專利，能夠制造一些基帶芯片，而且高通還有不錯的技術(shù)實力，收購了AMD的移動GPU技術(shù)，能夠自己設計CPU和GPU。在市場需求之下，高通開出來集成基帶的SOC，大受市場歡迎。
于是，自2010年起，高通一飛沖天，一下子成為了智能手機SOC的主要供應商。而MTK雖然認識到了錯誤，但是轉(zhuǎn)型還需要一段時間，而TI、博通這些老對手已經(jīng)開始逐漸退出市場，高通好不春風得意。
從2010年到2014年，高通一方面收專利費，一方面高價出售智能手機芯片，伴隨著智能手機替代功能手機的過程大賺特賺，利潤率高于蘋果，銷售額也是節(jié)節(jié)上升，先手之利讓高通受益匪淺。
競爭對手紛紛覺醒
一個高利潤，潛力巨大的市場當然不會沒有競爭對手。在高通得益之際，首先醒過來的是MTK，MTK在功能機轉(zhuǎn)智能機的過程中走了彎路，但是隨即調(diào)整過來，推出MT6577,MT6589等一系列新品，大獲成功，成功分走了高通的市場。
而展訊，聯(lián)芯這些本來做功能手機的也慢慢調(diào)整過來，開始繼續(xù)以前功能手機的道路，從最低端最廉價的智能手機芯片做起，分走高通的低端市場。
更糟的是智能手機廠商開始搞垂直整合，華為堅持用海思的芯片，到了麒麟920基本成熟，即將發(fā)布的麒麟950已經(jīng)與高通下一代產(chǎn)品的驍龍820沒有差距。
高通的合作伙伴三星也在發(fā)力，三星通過幾年的積累完成基帶處理器與應用處理器的融合，而且開始自己研發(fā)架構(gòu)，即將發(fā)布“貓鼬”處理器很有可能成為性能最強的手機處理器。
這樣一來，高通的市場份額被大幅侵占，一方面是競爭對手的性價比更高，另外一方面華為，三星，小米都在做垂直整合，它們能用自己的處理器，不用高通的。這讓高通很頭疼。
技術(shù)內(nèi)憂與市場外患高通身處困境
除了競爭對手的因素以外，高通自己也出了問題。
本來高通的優(yōu)勢是建立在技術(shù)基礎(chǔ)上的，早期對手都沒有集成的SOC，后來對手有了SOC，但是在核心架構(gòu)上不如高通。
高通從8260到驍龍801都有一定的性能或者功耗優(yōu)勢。一直不用公版的ARM核心。
但是在驍龍801之后，高通研發(fā)遇到了麻煩。驍龍820研發(fā)受阻，回爐再造，周期被拖到了2016年。
采用ARM公版核心的急就章驍龍810因為工藝不成熟，發(fā)熱大功耗高，口碑不佳。而做低端的處理器，驍龍又不如MTK有性價比。
而更糟的是智能手機總體市場也已經(jīng)飽和，2014年中國智能手機銷量下降21%，2015年每個季度都在同比下降。
大市場已經(jīng)消耗殆盡，高通逐漸失去競爭力，市場份額進一步降低。
技術(shù)內(nèi)憂與市場外患一起作用，造成了高通芯片銷量的下滑。高通的好日子一去不復返了。
高通的未來何去何從
回顧高通的歷史，我們發(fā)現(xiàn)高通的崛起是非常快的。3G標準沒有幾年，智能手機沒有幾年，而高通就是利用這短短的幾年崛起成為巨頭。
抓住一個產(chǎn)業(yè)變化的風口，提供優(yōu)秀的解決方案，高通崛起，而風口過去，高通就不可避免的衰落了。
高通現(xiàn)在在布局智能家居，智能汽車……，試圖尋找下一個風口，但是在下一個風口真正出現(xiàn)前，高通的衰落是難免的。
而高通一直被激進的投資者困擾，面臨著分拆的選擇。分拆出利潤更豐厚的部門有利于股價提升，但是對高通的總體發(fā)展未必是好事。
高通也許會抓住新風口再度崛起，也許會被分拆后一蹶不振，未來我們拭目以待。