臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)第3季迎旺季，下游客戶逐漸回補(bǔ)庫(kù)存，在聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)吹起反攻號(hào)角帶動(dòng)下，包括：瑞昱、矽力杰、昂寶、立積、笙科、等第3季業(yè)績(jī)逐月走高，有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)新高紀(jì)錄。

　　從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通樂觀看待第3季展望，即可看出聯(lián)發(fā)科本季業(yè)績(jī)走揚(yáng)絕非難事，高通預(yù)估本季營(yíng)收在54億至62億美元之間，高于分析師預(yù)期數(shù)字，MSM芯片組出貨量將介于1.95億至2.15億組，年增率介于-4.0%至6%之間。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前便預(yù)測(cè)第3季狀況不錯(cuò)，大陸及新興市場(chǎng)在智能型手機(jī)發(fā)展腳步加快，2G?3G跨入4G比預(yù)期來的快速，第3季延續(xù)上季榮景，出貨動(dòng)能持續(xù)成長(zhǎng)。法人則預(yù)估，在三大電信營(yíng)運(yùn)商持續(xù)補(bǔ)貼手機(jī)帶動(dòng)下，Andriod手機(jī)平臺(tái)客戶持續(xù)建置庫(kù)存，聯(lián)發(fā)科第3季單月營(yíng)收將續(xù)創(chuàng)新高，且本季毛利率有機(jī)會(huì)止跌回穩(wěn)。

　　網(wǎng)通芯片大廠瑞昱本季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，交換器應(yīng)用WLAN 802.11ac取代802.11n出貨量升溫、市占率逐月提高，而安華高并購(gòu)博通后，退出消費(fèi)性WLAN、Ethernet芯片市場(chǎng)，瑞昱成為一單芯片廠商，替補(bǔ)效應(yīng)逐漸反應(yīng)，新訂單于第3季開始放量出貨。

　　同樣受惠802.11ac取代802.11n效應(yīng)，射頻IC立積第3季W(wǎng)iFi射頻元件出貨持續(xù)放量，本季單月營(yíng)收將維持6月營(yíng)收創(chuàng)高態(tài)勢(shì)，下半年業(yè)績(jī)逐月走揚(yáng)。由于手機(jī)朝多頻多模發(fā)展，RF射頻前端元件用量多2.5至3倍，滲透率由去年35%提升至今年50%，立積先前僅出11ac 2.4G及低功率5G PA，預(yù)期第3季開始出貨11ac高功率5G PA。

　　模擬IC矽力杰第3季進(jìn)入工業(yè)類出貨旺季，單月營(yíng)收延續(xù)6月創(chuàng)新高榮景，固態(tài)硬碟穩(wěn)健成長(zhǎng)，可望接獲日系及美系SSD客戶訂單，此外,切入中國(guó)前五大智能電視及韓系客戶，下半年可望出貨成長(zhǎng)。加計(jì)并購(gòu)美信及恩智浦部門帶進(jìn)效益發(fā)酵，法人預(yù)期今、明兩年收購(gòu)部門為營(yíng)收獲利可望增長(zhǎng)13%至14%?3%至4%。

　　中國(guó)三大電信營(yíng)運(yùn)商持續(xù)補(bǔ)貼智能型手機(jī)，帶動(dòng)昂寶第3季手機(jī)快充芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，手機(jī)IC每年均維持年增率30%以上之成長(zhǎng)，占該公司產(chǎn)品比重已從2年前的15%提高至今年第1季的25%，法人預(yù)估受惠于手機(jī)快充IC出貨暢旺，本季營(yíng)收季增5%至10%?