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高通發(fā)布今年Q1財(cái)報(bào) 業(yè)績(jī)復(fù)蘇但壓力山大

2016-01-29

       無(wú)線芯片巨頭高通在美國(guó)圣地亞哥當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二發(fā)布了今年Q1的財(cái)報(bào),主要公布了幾個(gè)數(shù)字:

  2016 Q1總營(yíng)收5.8億美金,比去年同期下滑19%,但比上個(gè)季度增長(zhǎng)6%;

  MSM芯片出貨2.42億片,比去年同期下滑10%,但比上個(gè)季度增長(zhǎng)19%;

  高通在上4個(gè)季度中,MSM芯片的出貨依次是:2.70億片,2.33億片,2.25億片,2.03億片。

  數(shù)字所反映的是,在連續(xù)4個(gè)季度出貨下滑后(部分也是驍龍810的發(fā)熱控制不力導(dǎo)致的),高通終于止住了頹勢(shì);但出貨增長(zhǎng)沒(méi)有帶來(lái)接近比例的營(yíng)收增長(zhǎng),芯片利潤(rùn)繼續(xù)下滑;與此同期在進(jìn)行的是,在去年Q3之后高通就宣布了4500名員工(高通的總員工數(shù)大約是3萬(wàn)人,占比15%。)的裁員減支計(jì)劃。

  復(fù)蘇的效果并不明顯。

  高通CEO Steve Mollenkopf在財(cái)報(bào)中提到:“(Q1) 我們?cè)谥袊?guó)簽訂了多項(xiàng)新的專利授權(quán)協(xié)議,并且財(cái)務(wù)減支計(jì)劃進(jìn)行順利。驍龍820目前的業(yè)務(wù)訂單強(qiáng)勁,我們對(duì)2016年下半年有不錯(cuò)的芯片出貨預(yù)期?!?/p>

  但同時(shí),高通正在面臨三方面的壓力:

  第一,整體手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)在放緩;

  第二,全球最大的幾家手機(jī)制造商,包括蘋(píng)果、三星和華為,今年在自研芯片上都有強(qiáng)力的表現(xiàn),高通正在失去這些重要客戶;

  第三,中國(guó)芯片廠商MTK、展訊分走了中低端市場(chǎng)的大部分份額,并且今年都會(huì)更多進(jìn)入高端市場(chǎng)。


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