高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810處理器頻傳過(guò)熱，銷售凄慘，讓高通把全副心力放在新一代晶片驍龍820，盼能重振聲勢(shì)，不過(guò)驍龍820尚未問(wèn)世，已有高通更新一代處理器「驍龍830」的消息傳出，據(jù)悉高通已著手研發(fā)驍龍830，將采用10nm制程、且可能會(huì)和驍龍820一樣委由三星代工生產(chǎn)。

　　日本智慧手機(jī)評(píng)價(jià)網(wǎng)站sumahoinfo 15日轉(zhuǎn)述Pocketnow的報(bào)導(dǎo)指出，高通已著手研發(fā)驍龍830處理器，據(jù)微博爆料客i冰宇宙透露( 按此 )，驍龍830型號(hào)為MSM8998、且可能將采用10nm制程。

　　報(bào)導(dǎo)指出，驍龍810頻傳過(guò)熱，而之前也曾傳出驍龍820恐無(wú)法完全根治該問(wèn)題，不過(guò)即便上述傳聞為真，預(yù)估過(guò)熱問(wèn)題有望在驍龍830上獲得相當(dāng)大的改善。

　　另外，據(jù)mobilissimo.ro指出，因近日傳出驍龍820將采用三星14nm/10nm制程生產(chǎn)，因此型號(hào)為MSM8998的驍龍830可能也將委由三星制造，而預(yù)估將搭載驍龍830處理器的智慧手機(jī)有LG G5或三星Galaxy Note 6等。

　　知名Twitter爆料用戶Ricciolo曾在7月17日透露，驍龍810與次世代處理器在過(guò)熱的問(wèn)題上并無(wú)太大不同，得等驍龍830才能解決「一部分」問(wèn)題。Ricciolo還指出，驍龍830會(huì)在明(2016)年第3季問(wèn)世。