中芯國際(SMIC)技術研發(fā)高級副總裁李序武近日透露，除了高通，博通和華為旗下海思也已經成了中芯國際28nm工藝的新客戶。

　　李序武稱，中芯國際的28nm工藝良品率相當好(rather good)，而且仍有進一步提高的空間?，F(xiàn)在，高通愿意第一個做其客戶，中芯國際對自己的28nm有信心。

　　目前，中芯國際的28nm PolySiON工藝已經投入量產，更高性能的28nm HKMG也做好了商業(yè)投產的準備，博通和海思都已經簽約，還有大量的中國本土IC廠商正在崛起，他有信心工藝量產后大家會紛紛來下單。

　　針對臺積電即將在國內設立300毫米晶圓生產線，李序武承認臺積電技術更先進，在全球都很強勢，中芯國際需要努力追趕。

　　今年6月份，中芯國際宣布將與華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)合資進軍14nm FinFET工藝，預計最早2018年投入風險性試產。