Altera公司(Nasdaq: ALTR)與Intel公司今天宣布，采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù)，雙方合作開(kāi)發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC，進(jìn)一步加強(qiáng)了Altera與Intel的代工線(xiàn)關(guān)系。

Altera與Intel一起工作開(kāi)發(fā)多管芯器件，在一個(gè)封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進(jìn)組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。使用高性能異構(gòu)多管芯互聯(lián)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)集成。Altera的異構(gòu)多管芯器件具有傳統(tǒng)2.5和3D方法的優(yōu)勢(shì)，而且成本更低。器件將解決性能、存儲(chǔ)器帶寬和散熱等影響通信、高性能計(jì)算、廣播和軍事領(lǐng)域高端應(yīng)用所面臨的難題。

Intel的14 nm三柵極工藝密度優(yōu)勢(shì)結(jié)合Altera的專(zhuān)利FPGA冗余技術(shù)，支持Altera交付業(yè)界密度最高的單片F(xiàn)PGA管芯，進(jìn)一步提高了一個(gè)管芯中系統(tǒng)組件的集成度。Altera利用開(kāi)發(fā)最大的單片F(xiàn)PGA管芯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)以及Intel封裝技術(shù)，在一個(gè)封裝系統(tǒng)解決方案中集成了更多的功能。Intel同時(shí)針對(duì)制造工藝進(jìn)行了優(yōu)化，簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，提供全包代工線(xiàn)服務(wù)，包括異構(gòu)多管芯器件的制造、裝配和測(cè)試。Intel和Altera目前正在開(kāi)發(fā)測(cè)試平臺(tái)，目的是實(shí)現(xiàn)流暢的制造和集成流程。

Intel定制代工線(xiàn)副總裁兼總經(jīng)理Sunit Rikhi評(píng)論說(shuō)：“我們與Altera合作，使用我們的14 nm三柵極工藝制造下一代FPGA和SoC，這進(jìn)行的非常順利。我們密切合作，在半導(dǎo)體制造和封裝等相關(guān)領(lǐng)域共同工作。兩家公司在開(kāi)發(fā)業(yè)界創(chuàng)新產(chǎn)品上取長(zhǎng)補(bǔ)短，充分發(fā)揮彼此的專(zhuān)長(zhǎng)。”

Altera公司研究和開(kāi)發(fā)資深副總裁Brad Howe表示：“我們與Intel在異構(gòu)多管芯器件開(kāi)發(fā)上進(jìn)行合作，這反映了兩家公司在提高下一代系統(tǒng)帶寬和性能方面有共同的理念。采用Intel的高級(jí)制造和芯片封裝技術(shù)，Altera交付的封裝系統(tǒng)解決方案將是滿(mǎn)足總體性能需求最關(guān)鍵的因素。”