行業(yè)首個(gè) ASIC 級(jí)架構(gòu)
需要?jiǎng)?chuàng)新架構(gòu)方法來(lái)管理支持全面線路速率智能處理的每秒數(shù)百 Gb 級(jí)系統(tǒng)性能，將其擴(kuò)展至 TB 乃至每秒萬(wàn)億次性能水平。不僅要提升每個(gè)晶體管或系統(tǒng)模塊的性能，或擴(kuò)展系統(tǒng)中模塊的數(shù)量，同時(shí)還要從根本上改進(jìn)通信、時(shí)鐘、重要路徑與互聯(lián)，充分滿足海量數(shù)據(jù)流與智能數(shù)據(jù)包、DSP 和／或線路速率圖形處理需求。
UltraScale™ 架構(gòu)通過(guò)在完全可編程的架構(gòu)中應(yīng)用前沿 ASIC 技術(shù)解決這些挑戰(zhàn)。該架構(gòu)不但可從 20 納米平面擴(kuò)展至 16 納米 FinFET 乃至更高技術(shù)，同時(shí)還可從單片向 3D IC 擴(kuò)展， 這不僅可解決系統(tǒng)總吞吐量及時(shí)延擴(kuò)展的局限性問(wèn)題，而且還可直接滿足互聯(lián)需求，消除系統(tǒng)高級(jí)節(jié)點(diǎn)性能的一大瓶頸。
我們的新一代架構(gòu)旨在滿足您的新一代架構(gòu)需求
UltraScale 架構(gòu)配合 Vivado® Design Suite 實(shí)現(xiàn)了下一代系統(tǒng)級(jí)功能：
- 海量數(shù)據(jù)流針對(duì)寬總線優(yōu)化，能夠以最低時(shí)延支持?jǐn)?shù) Tb 的吞吐量。
- 高度優(yōu)化的重要路徑與內(nèi)建高速存儲(chǔ)器級(jí)聯(lián)可消除 DSP 與數(shù)據(jù)包處理的瓶頸。
- 增強(qiáng)型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和兩個(gè)加法器，可顯著提升定點(diǎn)及 IEEE Std 754 浮點(diǎn)運(yùn)算性能與效率。
- 可實(shí)現(xiàn)二代 3D IC 系統(tǒng)集成的晶片間帶寬步進(jìn)功能以及全新的 3D IC 寬存儲(chǔ)器優(yōu)化接口。
- 海量 I/O 與存儲(chǔ)器帶寬，包括支持可實(shí)現(xiàn)大幅時(shí)延降低的新一代存儲(chǔ)器連接以及多個(gè)硬化 ASIC 級(jí) 100G 以太網(wǎng)、Interlaken 與 PCIe® IP 核心。
- 堪比 ASIC 的多區(qū)域時(shí)鐘可實(shí)現(xiàn)支持極低時(shí)鐘偏移與高性能可擴(kuò)展性的低功耗時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)。
- 通過(guò)極大范圍的靜態(tài)及動(dòng)態(tài)電源門控在各種功能元件間進(jìn)行電源管理，可顯著節(jié)省電源。
- 通過(guò) AES 比特流解密與認(rèn)證、密鑰模糊處理以及安全設(shè)備編程等高級(jí)方法實(shí)現(xiàn)新一代安全應(yīng)用。
- 在不影響性能與時(shí)延的情況下，采用 Vivado 工具通過(guò)協(xié)同優(yōu)化消除路由擁塞，實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 的器件利用。
首款 UltraScale 器件擴(kuò)展了現(xiàn)基于 28nm 工藝技術(shù)的 Xilinx Virtex® 、 Kintex® FPGA 以及 3D IC 成功產(chǎn)品系列，并將成為 Zynq® UltraScale All Programmable SoC 的基石。它們將實(shí)現(xiàn)下一代 smarter system 的全新高性能架構(gòu)需求，包括：
- 帶有智能包處理和流量管理功能的 400G OTN
- 4X4 混合模式 LTE 與 WCDMA 無(wú)線電支持智能波束形成
- 帶有智能圖像增強(qiáng)和識(shí)別功能的 4K2K / 8K 顯示
- 面向情報(bào)、監(jiān)視和偵察 (ISR) 的最高性能系統(tǒng)
- 面向數(shù)據(jù)中心的高性能計(jì)算應(yīng)用