"兩大領(lǐng)域的最佳優(yōu)勢(shì)"
C2C 接口的設(shè)計(jì)目的就是在移動(dòng)應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器之間提供高效率的無(wú)縫接口，大幅降低成本，縮減印刷電路板 (PCB) 面積。有了高帶寬低時(shí)延 C2C 接口，我們就不再需要調(diào)制解調(diào)器 DRAM，從而可節(jié)省 2 美元的成本和 115 平方毫米的板級(jí)空間。更重要的是，這種分離式架構(gòu)可將兩大領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)完美地結(jié)合起來(lái)，為移動(dòng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)最理想的創(chuàng)新環(huán)境。說(shuō)到底，OEM 廠商和產(chǎn)業(yè)環(huán)境合作伙伴不但可從低成本超薄調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)獲得巨大優(yōu)勢(shì)，而且還可在節(jié)省成本和占位面積的同時(shí)，將調(diào)制解調(diào)器與業(yè)界最佳 OMAPTM應(yīng)用處理器結(jié)合起來(lái)。這種方法可幫助 OEM 廠商最大限度地利用其提供最佳用戶體驗(yàn)的投資，使其能夠選擇多種調(diào)制解調(diào)器來(lái)滿足不同產(chǎn)品市場(chǎng)的需求。例如，采用具有不同成本效益的TI OMAP 4應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)移動(dòng)設(shè)備，可充分利用不同廠商的業(yè)界最佳 LTE、TD-SCDMA 或 WiMAX 調(diào)制解調(diào)器最大限度地獲得全球市場(chǎng)機(jī)遇。最終，OEM 廠商和客戶可獲得更多選擇來(lái)改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。
一些行業(yè)權(quán)威人士指出，集成型調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器將占據(jù)未來(lái)移動(dòng)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。不過(guò)從當(dāng)前情況反饋看，行業(yè)實(shí)際上采用的還是分立式架構(gòu)，這正是 TI OMAP 平臺(tái)的策略。
調(diào)制解調(diào)器集成之外的商機(jī)
C2C 接口除了調(diào)制解調(diào)器集成之外，還有其它令人振奮的用途，因?yàn)樵摻涌谥С执鎯?chǔ)器映射傳輸，可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫系統(tǒng)擴(kuò)展。使用 C2C 接口可延長(zhǎng)產(chǎn)品可擴(kuò)展功能，增加新接口，從而可延長(zhǎng)應(yīng)用處理器的使用壽命，擴(kuò)大用途。我能預(yù)見(jiàn)，F(xiàn)PGA、協(xié)處理器以及接口等配套器件都會(huì)采用 C2C 接口進(jìn)行橋接，這可為行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。使用這種接口進(jìn)行系統(tǒng)擴(kuò)展將提升應(yīng)用處理器的性能，不必對(duì) SoC 進(jìn)行高成本的重新設(shè)計(jì)，便能夠以低成本的形式滿足新市場(chǎng)對(duì)獨(dú)特接口的需求。
有人會(huì)說(shuō)，今天這些功能采用 USB 或 PCI Express 等其它接口一樣能夠?qū)崿F(xiàn)，但 C2C 方案卻有幾項(xiàng)自己獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。C2C 接口邏輯既小，又簡(jiǎn)單，不但支持低時(shí)延 (100 ns) 與高帶寬 (800 MB/s)，而且還不需要 PHY（需要時(shí)，可在與 DDR 存儲(chǔ)器相同的引腳上多路復(fù)用）。C2C 的一大差異化特性是，它對(duì)軟件來(lái)說(shuō)是透明的，因?yàn)樗莻鬏敶鎯?chǔ)器事務(wù)處理的，不使用軟件協(xié)議棧。它只需要進(jìn)行一次軟件初始化即可。這種方案的一大優(yōu)勢(shì)在于，如果今后將該功能集成回 SoC，就可確保原生軟件兼容性。綜上所述，C2C 接口現(xiàn)已占得實(shí)現(xiàn)未來(lái)創(chuàng)新發(fā)展的先機(jī)。
未來(lái)發(fā)展
看到 C2C 接口的巨大優(yōu)勢(shì)和各種應(yīng)用，我認(rèn)為它具有很大的行業(yè)正式標(biāo)準(zhǔn)化潛力，將廣泛使用。2009 年，我向定義和推廣移動(dòng)設(shè)備接口規(guī)范的 MIPI 聯(lián)盟提出了一個(gè)新接口建議。MIPI 聯(lián)盟認(rèn)同了這一理念，并以同樣用于未來(lái)大容量存儲(chǔ) (JEDEC UFS) 和芯片間 USB 3.0 (SSIC) 接口的日益普及型 M-PHY 物理層為基礎(chǔ)，推出了低時(shí)延接口 (LLI)。通用 PHY 接口將節(jié)省未來(lái)成本，減少引腳數(shù)量，進(jìn)而將實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用相同引腳的重復(fù)使用。
C2C 原本針對(duì)幾家戰(zhàn)略合作伙伴開(kāi)發(fā)，但在其他方面提出需求后，我們也同 Arteris 合作向其他公司提供了許可證，因此 Arteris 昨天成功宣布了有關(guān)消息。C2C 帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)與機(jī)遇將隨 LLI 一道在未來(lái)取得進(jìn)一步的發(fā)展。
配合TI OMAP處理器發(fā)揮C2C和LLI的優(yōu)勢(shì)
OMAP 4 平臺(tái)支持當(dāng)前 C2C 接口，進(jìn)而支持高效率系統(tǒng)擴(kuò)展與調(diào)制解調(diào)器集成。即將推出的OMAP 5 平臺(tái)支持 C2C 與 LLI 兩種接口，可實(shí)現(xiàn)最大的兼容性與未來(lái)應(yīng)用。TI 正在與幾家調(diào)制解調(diào)器廠商合作推出高效率系統(tǒng)解決方案，充分利用上述接口為 OEM 廠商及客戶帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)，幫助他們獲得 OMAP 平臺(tái)所提供的最佳用戶體驗(yàn)，并根據(jù)需要選用世界級(jí)調(diào)制解調(diào)器解決方案。
隨著行業(yè)對(duì) C2C 和 LLI 接口興趣的提升，我們期待著能夠利用這些技術(shù)為行業(yè)開(kāi)創(chuàng)新機(jī)遇的全新產(chǎn)品。