據IHS iSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。

2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預計DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝，用于PC和其它電子產品之中。相比之下，速度較慢的DDR2正在淡出，今年將占9%的份額，低于去年的29%。DDR將占剩余的2%市場，低于去年的4%。

DDR3還有很長的壽命，未來兩年其份額將不斷上升，2012和2013年分別達到92%和94%，然后從2014年開始下降。預計DDR4將在2014年首次大量上市，一舉拿下12%的份額。DDR4處理數據的速度比DDR3快得多，其標準即將制定完畢。到2015年，形勢將發(fā)生變化，DDR4的份額將上升到56%，而DDR3則將降到42%，屆時總體DRAM模組的出貨量將達11億個左右，如圖4所示。

自從2010年第一季度以來，按比特出貨量來看，DDR3一直是主要的芯片密度，在PC領域迅速得到采用。PC產業(yè)是DDR3市場的主要動力。現在，DDR3不僅是PC OEM、組裝PC和升級市場中的主流技術，而且也是臺式電腦和筆記本電腦等所有PC應用領域及其子領域中的主要內存技術，涵蓋高性能、主流和入門級計算等所有層次。

以前的主流技術DDR2統治DRAM市場的時間是四年左右，DDR3將主導該市場五年，從2010年開始，直到2014年預計失去主流地位。IHS iSuppli公司的研究顯示，2015年DRAM模組的主流密度將從2009年的1GB增加到8GB。

目前DRAM技術穩(wěn)定，一種新的DRAM形式似乎準備向高性能服務器電腦領域發(fā)起初步沖擊。低負載雙列直插內存模組(LRDIMM)，主要采用16GB以及更高的密度，將顯著提高企業(yè)服務器和主機電腦等高性能計算平臺的內存容量。LRDIMM允許持續(xù)加載和增加專業(yè)系統的內存容量，將克服極高內存密度情況下出現的信號完整性下降以及性能受束縛的問題。

LRDIMM不兼容老式系統，將只隨新型電腦系統出貨，可能在2011年第二季度開始面世。